栽培技术｜关于西瓜割蔓再生栽培的关键技术

定义：

割蔓再生技术，指头茬瓜采收完毕后，剪掉多余枝蔓，使西瓜秧继续生长结果的技术。（多用于小拱棚西瓜栽培）

三个条件：

• 头茬瓜熟期必须早。二茬瓜应赶在炎热多雨的季节前成熟，否则二茬瓜产量将受到影响。

• 防止瓜秧、茎、叶损伤。一方面是加强病虫害的防治工作，另一方面是不要造成人为的损伤，在采收头茬瓜时，田间作业一定要小心。

• 加强肥水管理。土壤中的养分和水分供应不足时，植株会因脱肥而早衰，如不增肥浇水，二茬瓜就不能正常生长。

技术步骤：

1. 第一茬瓜采收时，尽量不踩踏茎叶，以保证植株连续旺盛生长。

2. 第一茬瓜采收后，在主蔓50厘米处和侧蔓80厘米处剪断，3~5天后，可继续萌发出侧芽。

3. 割蔓后，清除地膜上的土，增加透光性。

4. 割蔓后，追施氮钾肥，促进生长，提高植株抗病性。

5. 割蔓13天左右，开始出现雌花，留瓜节位多在第二，第三朵雌花处。

6. 采用多蔓式整枝时，萌发出的雌花都可进行人工授粉，最后选留发育最好的瓜留果。

7. 定瓜后，浇膨瓜水，施加尿素二胺等。

注意事项：

• 割蔓后及时施肥，促进生长提高抗逆性；

• 割蔓后及时喷药，预防病虫害，尤其二茬瓜生长也是线虫高发期。

• 割蔓后及时清除，割下来的枝蔓和杂草中带有许多病菌，整枝后留下伤口，容易感染病虫害，及时清除割下的枝蔓和杂草，提高田间管理。

• 一定义，三条件，四注意，七步骤。