|
长电科技(600584) 2017年业绩改善， Q4扣非归母净利润扭亏为盈 公司2017年全年实现营业收入238.56亿元，同比增长24.54%；实现归母净利润3.43亿元，同比增长222.89%， 略高于业绩预告区间220%-258%的低值。其中第四季度实现营业收入69.96亿元、 归母净利润1.78亿元，分别同比增长19.15%和282.15%。 值得注意的是，公司归母扣非净利润在2017年第四季度扭亏为盈，盈利0.91亿，而前三季度分别亏损0.77亿元、 1.03亿元、 1.73亿元。 我们认为公司盈利能力已经到了改善的拐点。 协同效应显现，各业务实现增长 公司各业务协同效应逐步显现， 2017年各业务均表现良好。其中长电本部2017年营收和毛利均创历史新高， 营业收入同比增长15.66%，净利润同比增长46.05%。长电先进因新导入客户产品开始量产，订单需求增加，营业收入和净利润分别同比增长46.73%和76.78%。 星科金朋上海厂于2017年9月按计划顺利将整厂搬迁至江阴，同时，江阴新厂运营良好，第四季度营业收入环比增长近50%， fcCSP产量创历史新高，单季度基本实现盈亏平衡。 JSCK（长电韩国） 实现扭亏为盈。 封测行业全球第三， 专业技术领先 公司收购星科金朋后企业规模扩大， 根据IC Insights报告， 2017年， 公司销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司80%均已成为公司客户。公司拥有行业领先的高端封装技术能力（如Fan-out eWLB、 WLCSP、 SiP、 BUMP、 PoP等），能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。其中WLCSP、 BUMP、晶圆级扇出封装（ Fan-out eWLB）技术，是半导体行业增长最快的细分市场，能够在同一生产线无缝加工多种规格硅片，为晶圆级封装带来前所未有的灵活性和高性价比的封测服务；系统集成封装（ SiP）技术，是新一代移动智能终端电路封测的主流技术，将成为公司未来几年业务高增长的引擎。 根据研究机构Yole Développement报告，在先进封装晶圆份额方面， 公司以7.8%的份额在全球市场排名第三。 募资投入新兴项目，降低财务杠杆 公司向产业基金、芯电半导体、金投领航非公开发行A股股票的申请已经获得证监会通过。发行完成后， 原第三大股东产业基金将成为公司第一大股东。 本次募集资金总额不超过40.5亿元，将投入以下项目：年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、 通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目、 偿还银行贷款。 我们认为募投项目属于先进封装技术，封测产品主要应用于行业主流市场，未来市场前景广阔， 有利于公司的长期发展。另外，公司拟偿还银行贷款10.8亿元，有利于降低公司财务杠杆，减少财务费用，提高抗风险能力，提升盈利能力。 盈利预测与投资建议 预计公司2018年和2019年的EPS分别为0.45元和0.68元，对应2018年4月11日收盘价20.53元的PE分别为45.70倍和30.41倍， 给予“ 增持”评级。 风险因素 业务整合不及预期； 行业景气度不及预期 |
|
|
