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常见的金属和橡胶黏合缺陷和原因 序号 | 常见缺陷 | 原因分析 | 1. | 分型处开裂 | ① 胶料可塑度不足 ② 胶料过软 ③ 胶料成熟不够 ④ 硫化速度过快 ⑤ 硫化操作不当。 | 2. | 硫痕 | ① 胶料量不足 ② 胶料放入方法不当 ③ 胶料的可塑度过低 | 3 | 产品有融接痕 | ① 胶料已经发生焦烧 ② 预成型件不合理 ③ 模具设计不当 ④ 隔离剂使用不当 ⑤ 胶料表面喷霜 ⑥ 胶料表面污染 | 4 | 表面不光滑，有麻点 | ① 胶料预热不好 ② 胶料内有水份 ③ 配合剂分散不均 ④ 模型内压力不足 ⑤ 硫化操作不当 ⑥ 模具腐蚀 | 5 | 气泡 | ① 模具设计不当,不易排气 ② 胶料预热不好 ③ 胶料过软 ④ 胶料硫化不足 ⑤ 胶料内有水份 ⑥ 配合剂分散不均 ⑦ 模型内装入胶料不足 ⑧ 模型内压力不足 | 6 | 裂口 | ① 模局设计不当 ② 过硫化 ③ 模型表面隔离剂不足 ④ 配合剂分散不均 ⑤ 配方设计不当（硫化剂用量过大） | 7 | 脱胶 | 见后表 |
脱胶的形式及定义 序号 | 破坏形式 | 定义 | 1 | R破坏 | 指橡胶自身在受力过程中破坏,这种状况说明橡胶与骨架粘接良好 | 2 | CR破坏 | 指橡胶与粘合剂面胶之间产生脱离的现象 | 3 | CP破坏 | 指粘合剂底胶与面胶之间产生脱离的现象 | 4 | M破坏 | 指粘合剂底胶与骨架之间产生脱离的现象 |
脱胶原因分析及对策
破坏形式 | 原因分析 | 对策 | CR破坏 | 橡胶硫化速度过快 | 调整胶料的硫化速度; | 低硬度胶,含油量过高 | 调整胶料配方; 更换长效型粘接剂; | 粘接剂反应过快 | 降低硫化温度或更换长效型粘接剂; | 硫化压力不足 | 减少模穴数和承压面; 模具结构应避免胶料外流; 检修设备避免设备掉压; | 粘接剂涂层太薄 | 控制好粘接剂的涂层厚度 | 粘接剂表面不干净 | 注意保管好涂后的骨架 | 骨架受热粘接剂自身反应失效 | 缩短骨架加入时间; 减慢胶料硫化速度; 更换长效型粘接剂; | 成型时粘接剂表面有气体(有放射状的破坏痕迹) | 改变注料点的位置,使之远离骨架粘接面; 采用抽真空或减慢注料速度,避免入料时胶料裹藏气体; 调整胶料,避免胶料受热分解过多气体聚集在粘接界面; 采用快速水冷抑制气体扩展; | 欠硫 | 调整硫化工艺; 控制炼胶工艺,减少胶料的波动; | 脱模时有强制力 | 改进模具结构或骨架尺寸,使骨架和模具配合良好; | M破坏 | 骨架处理不完全 | 调整骨架处理工艺 | 粘合剂涂布前骨架污染 | 控制骨架处理到涂粘接剂的时间间隔和停放环境; 涂粘接剂时应戴手套,避免手污染骨架; | 底层粘接剂膜厚不足 | 控制底层粘接剂膜厚; | 底层粘接剂干燥不足 | 粘接剂涂布后应充分干燥; | 粘接剂涂层吸附有水份 | 注意保管好涂后的骨架,避开水分和湿气; | 胶料中含有水份或易分解出气体 | 控制炼胶和预成型工艺,避免胶料藏有水份; 调整胶料配方; | 硫化时间过长 | 调整硫化工艺; | 硫化温度过高 | 根据粘接剂和产品结构调整硫化温度 | 产品结构形状不合理(缓冲块类产品) | 橡胶与骨架过渡处应考虑R连接和强制飞边; 采用低温硫化; | 硫化后受热过高 (如后道涂装) | 降低涂装时的干燥温度和时间; | 后道压缩量过大 | 合理设计后加工压缩量; 改变骨架前处理工艺; 采用分段压缩工艺,降低一次压缩量; |
备注：
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