你“贴”的上吗？——贴片焊接方法简介

贴片元器件在市售的电子元器件的市场份额里占比越来越大。贴片元器件的优势非常明显——节省PCB设计空间，体积小散热性强。更为重要品的是贴片元器件的杂散电场与杂散磁场相比直插元器件大大减小，这对于高频数字集成电路来说尤为重要。但贴片元件也对焊接者，尤其是业余电子爱好者的焊接水平提出了很大的挑战。

下面小编就为您一步步解析贴片元器件焊接的过程，看罢此文就会对焊接贴片元器件有所了解了。

1.先准备焊接贴片元件所需的工具，烙铁（最好是温控带 ESD 保护），镊子，海棉（记得用的时候泡上点水），焊锡线（粗细关系不大，1.0MM 的就可以了），有这几样就足够了，有些人会说怎么不用松香和酒精呢？其实我们在电子市场买回来的焊锡线内层已经是含有松香的，在上锡的过程中松香已同时加到焊点上去了，所以说根本用不着另配一盒松香，酒精是用来清洗PCB 板的，正常焊接完的PCB 板是很干静的，也没必要去洗，当然也要看个人爱好，如果你觉得要一盒松香和酒精方便焊接，焊后再洗洗PCB 板也是可以的，如果眼力不是太好再配个放大镜也是有必要的。

   准备好的工具和贴片元件（贴片电阻和电容很小，焊接时要小心，一不小心就不见了）

2.新拿到的 PCB 板焊盘大至有镀金和喷锡两种处理方式，不管哪种处理方式，首先把所有

的焊盘用烙铁上一下锡，注意 IC 的焊盘上不要先上焊以方便对位，见下图：

 电阻电容的焊盘上已上好锡，IC 焊盘先不上锡 。

3.用摄子夹住贴片元件（电阻电容类），放在待焊的焊盘上，用烙铁先固定一端，再补焊另一端，焊接顺序最好是先焊周边再焊 IC。

 

用摄子把元件夹到对应位置，先焊好一端

 

补焊另一端，加少量焊锡使焊点光滑平整

 

IC 周边的贴片全部元件焊接完成

 

4.IC 的焊接与电阻电容有点不同，主要采用拖焊的方式，不管IC 脚位多密，拖焊是焊接

贴片类 IC 最有效最快捷的方法，焊接之前要确认IC 的方向及1 脚的位置，把IC 摆正在 PCB板上，等脚位与焊盘完全对齐后用手轻压住IC，定位好IC，点少量焊锡在烙铁头上，在IC的对角位置点上一点焊锡把 IC 定位住，然后在 IC 四周加满焊锡，用烙铁在焊锡上来回拉几个来回以确保 IC 的每个引脚都已吃满焊锡，到这一步就可以拖焊了，拖焊时注意烙铁的温度，不能太高也不能太低，230-260 度左右最为合适，把PCB 板45 度角左右斜放或立起来都可以，主要是看你顺不顺手，待拖焊的一面朝下，使融化了的焊锡可顺势流下，操作的过程中要不断地在海棉上擦干静烙铁头，这一步能否成功的关键是焊接人员的熟练成度和烙铁温度的控制。

 

先把IC的方向脚位摆放正确

 

IC引脚与焊盘完全重合后用手指轻压住IC

 

在IC的对角上加一点焊锡把IC定位好

 

在IC脚上加满焊锡，为拖焊作准备

 

把PCB板45度角左右斜放或立起来都可以（随手就行）

 

  PCB斜一点放置，待拖面朝下，顺势来回拖动使焊锡与IC引脚分离，焊的过程中要检查有无短路或虚焊的地方，及时修补，如果拖焊技术熟练的话，基本上都可以一次成功。

 

已焊好的PCB板

 

  已完全拖焊好的IC，焊脚整齐，板体表面非常干静，根本不用酒精清洗，到此贴片元器件焊接也就大功告成了，是不是很简单呢？