【实验用品】 绘图软件(如Protel 99 SE、Protel DXP 2004、Protel 2000 等))、激光打印机、帖纸底纸(不干胶标签的衬底)、美工刀、电熨斗,胶带、砂纸、三氯化铁、塑料盆、针管、小电钻、酒精松香焊剂、电烙铁、编程器、万用表等。 【实验步骤】 1.画图 启动Protel 99 SE,画出你所需的电路图。 2.打印 选择表面光滑、没有褶皱的不干胶基纸,用激光打印机将画好的电路图打印在帖纸底纸上,打印出的电路图如下。 激光机利用激光和碳粉呈像,打印出底稿是薄薄的一层固态碳粉,碳粉加热后能够脱离纸张(指贴纸底),利用这个原理可以进行热转印。经转印后,碳粉被转印在敷铜板上,可以保护其线条覆盖的铜不被腐蚀。 3.转印 (1)打印好后,用美工刀将图沿周边裁成略大于敷铜板2-3cm 备用。 (2)用细砂纸将敷铜板打磨光亮,去除铜屑,将裁好的图扣在敷铜板上,然后将图的周边折到敷铜板的背面,用胶带粘牢。 (3)将敷铜板平放,将有铜的一面朝上,再衬上2-4 张纸,电熨斗烧热后(200℃左右)平压在板上3分钟左右,可以象熨衣服一样来回滑动,且力量要轻。 (4)移开电熨斗用一平整的重物压在PCB 板上,过3-4 分钟,等板凉了之后,揭去基纸。 4.腐蚀 用热水将三氯化铁溶解(腐蚀液的温度高,浓度大,腐蚀的速度就越快),将敷铜板铜面朝上放入到腐蚀液中,不断用针管冲刷铜面,使溶液流动,加快腐蚀速度。 5.清洗 腐蚀完毕后,马上拿到水管处冲洗干净,最好是边冲洗边用细砂纸打磨,这样能有效地减少腐蚀液的残留,得到如图电路板。 6.钻孔 用电钻钻出焊接孔,并用细砂纸打磨掉钻孔毛刺,然后刷上薄薄的一层助焊剂,这样可以预防裸铜层氧化,还有助焊功能。 7.焊接 将电子原件焊接在合适的位置,制作完毕。 |
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