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PCB电子产品在研发制造、运输、使用等环节会存在各种应力作用于产品，使得PCB电子产品量产中常有不良品出现，产品质量下降，也导致PCB板损伤的可能性变大，增加了PCB的失效风险。 为了提升产品质量及更多的了解产品特性，运用应变测量技术对产品进行测试十分必要，下面我们就来讲一讲应力应变测量与分析！ 应力作用于PCB产品，会对产品可靠性造成不良影响，致使产品出现失效现象，常见应力故障：
为了解决上述问题及现象，我们对产品进行应力应变测量与分析。那么，如何对PCB产品进行应变测量？ （一）概念：应力与应变  通过测试应变可以知道物体的受力和形变状况。材料应力和应变的关系是线性的，也是有一定安全范围的。在电子组装环境中，只有形变和载荷是可以变化的，所以通过限制形变，减少载荷，来减少组装过程中引起的板面弯曲。 （二）采用应变片测试法 在电子消费产业，测量应变主要采用应变片测试，这是因为该测试方法非常精准可靠。 基本原理:是将电阻应变片(简称应变片)粘贴在被测构件的表面，当构件发生变形时，应变片随着构件一起变形，应变片的电阻值将发生相应的变化，用应变仪测出这个变化，即可计算被测点的应变和应力。 其原理为将机械量转换成电量,再由电量转换成机械量。 金属箔片的阻值变化率和应变成正比例关系：  运用应变片测试方法对产品进行应变测量，为电子产品生产制造企业： 1. 有效降低产品关键部位的应力，提高产品合格率； 2. 减少产品失效风险，维护产品质量； 3. 提供应变测试技术方案咨询、服务、数据处理与分析，优化产品，提高产品的可靠性。 美信检测实验室专注于PCB电子产品的应力应变测量与分析，根据IPC/JEDEC-9704《印制电路组件应变测试指南》标准，专业为您解答电子产品的应力应变测量与分析的相关问题！ 9月7日，针对上述内容，美信检测特推出“应变测量技术及失效分析”沙龙会议。 会议详情 课题内容 （一）应变测量技术在提高电子组装质量及可靠性中应用介绍
（二）电子产品失效分析
时间地点 2018年9月7日，14:00—17:30 美信检测总部 (深圳市宝安区北大方正科技园A3栋一楼） 此次会议，特邀业内知名专家Walt Zhou进行专题演讲，为关注此课题的嘉宾们提供技术知识分享，快来报名参加吧！ 名额有限，满员即止~ Walt Zhou 在电子产品制造研发，失效分析及可靠性设计从业十一年，具有丰富的实战经验和解决问题的能力。在国内Top手机公司历时两年时间，建立应变测试分析分析系统，建立关键元器件应变测试标准以及应变测试技术在机械可靠性测试中的应用。在国际知名公司引入应变测试在产品PCBA组装以及整机组装中的应用。并将应变测试方法引入到对产品的机械可靠性失效分析中。先后在三家国内及国际知名企业引入可靠性测试方法，设计可靠性测试方案建立可靠性测试系统及应变测试方法的相关培训工作。参与JESD22-B111板级跌落可靠性规范的更新工作，参与该项工作的包括：诺基亚，思科，惠普，英特尔，英伟达以及各校联合研究规范的更新。 报名方式 免费参会，人满即止！ 方式一：扫描下方二维码，填写您的报名信息，立刻报名参会！ |
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