Cadence Allegro设计过孔Via教程

     在PCB设计中，常用的过孔规格主要为Via8*16，Via10*18，Via12*20，Via16*24（少用），最小可做到Via8*14。

     这里我们的单位默认为mil，和mm换算：1mil = 0.0254mm，1mm约等于39.37mil，mil单位较小，我们一般保留2位小数即可。

    板厚和孔内径比例为8:1，也就说8mil的过孔内径（换算为0.2mm），则板子厚度最大为1.6mm，超过则过孔打不穿板。

    制作过孔Via流程如下：

     首先打开Pad Designer，File-new新建一个名为Via8*16的文件，如下图，设置好单位为mil，精度为保留后2位小数。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill：圆形钻孔；Oval Slot：椭圆形孔；Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating中可选择孔的属性类型，常用以下两种：

Plated：金属化的，Non-Plated：非金属化的

一般的通孔元件（插件料）的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔，定位孔则选择非金属化的。

  在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径为8mil。

  如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size X，Slot size Y两个参数，分别对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。

关于焊盘Pad和层Layer的说明：

 Regular Pad：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。

 Thermal Relief：热风焊盘，在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。

 Anti Pad：隔离焊盘，也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离

 SOLDEMASK：阻焊层，使铜皮裸露出来，需要焊接的地方

 PASTEMASK：钢网开窗大小，钢网用于辅助刷锡膏的模具，

  如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上，制作过孔不需要，点击Begin Layer，选择我们的圆形Circle，输入width为16，点击Bgn（红色箭头位置）可复制到内层和底层，也就是Default internal和End layer，如下图。点击File-save保存，焊盘制作完成，放到库里就可以添加使用了。右边的type：Xsection为侧视图，top为正视图，跟配置无关。

以后制作其他尺寸的过孔时，只需要修改这个焊盘的配置就可以生成其他尺寸的过孔。