|
十年来，云栖大会已经从当年阿里云的技术开发者大会，发展为如今具有全球影响力、反映数字中国前进的一个技术窗口。在这样一个大会上，马云在云栖大会重点提出了五个新！ 第一个新：新零售。马云认为，未来10年、20年，新零售将取代电子商务这一概念，这是线上线下与现代物流结合在一起创造出来的新的零售业，这个模式将会对纯电商和纯线下带来冲击。 第二个新：新制造。未来的制造业用的不是电，而是数据。个性化、定制化将成为主流，IOT的变革将变为按需定制，人工智能是大趋势。 第三个新：新金融。金融业过去是二八理论，未来是八二理论，如何支持80%的中小企业和年轻人将成为重点。互联网金融会使金融业变的更加透明，更加公平。基于数据的互联网金融才能做到真正的普惠金融。 第四个新：新技术。移动互联网之后，所有基于PC的技术都将被移动化，基于互联网和大数据的诞生创造了无数想象。 第五个新：新能源，就是数据。数据是人类第一次创造了资源，与衣服不同，数据人家用过你再用会更值钱，是越用越值钱的东西。 这五个新，将使得人类失去很多的就业机会，同时人类也会诞生很多新的就业机会。但是，我们不难发现，这五个新的发展必将离不开半导体行业的发展。而阿里巴巴也早已布局，一年前，达摩院在云栖大会上横空出世。当时马云表示，将在3年内投资1000亿元人民币用于新技术研发,为阿里巴巴的发展指出新的方向。 自2000年以来，中国集成电路产业快速增长，占世界市场份额也日益提高，根据中国半导体行业观察数据，中国半导体市场占全球份额由2000年的7%，提升至2016年45%，中国已经成为全球第一大IC市场。一直以来，中国集成电路自给率较低，且集成电路产品贸易赤字呈现不断扩大趋势，国家替代需求非常巨大，再加上国家政策、大基金和地方基金以及终端应用市场，四大动能共同推推进，中国半导体产业迎来历史性发展机遇。 半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。 2018年以AI、5G为首的物联网产业将会进入快速成长期，再加上人脸识别、AMOLED等新兴应用渗透率的逐步提高，将会带动对热点芯片产品需求量的持续提升，相应的IC设计公司将会大幅收益。 在半导体设备和半导体材料领域，国内企业竞争力还相差甚远，国产化率还普遍较低，在核心领域摆脱长期依赖进口的局面任重道远。我们认为在中国国家政策支持下，大基金和地方资本长期持续投入，中国集成电路制造方面的竞争力将会逐步提高，作为制造的上游设备和材料，会伴随着集成电路制造能力的提升而实现快速的发展。 2018 . 9 . 21 |
|
|
来自： 昵称59887170 > 《待分类》
