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国内首拆iPhone XS Max,双卡或为最大亮点

 一丁书屋311 2018-09-23
九月13号凌晨一点,苹果在美国召开了2018秋季新品发布会,发布了Apple watch 4和三款新iPhone 。其中iPhone XS和iPhone XS Max是iPhone X的惯例更新款,两款机器在14号下午预售,21号开卖。
GeekBar第一时间拿到机器,并第一时间做了拆解,和大家分享。
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开箱
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依然标志性包装盒,正面印刷iPhone XS Max证件照
盒内包装依旧附配:5W电源适配器、Lightning线缆、Lightning接口EarPods耳机、说明册等。Lightning 转3.5mm耳机接口不再附赠。
上手
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上手的是今年新增的金色款,不同于iPhone 8的偏粉金色
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依然前后玻璃材质后盖搭配不锈钢金属边框
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延续iPhone X标志性竖置双摄
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6.5寸屏幕,实际机身尺寸和iPhone 8P相近,重量来到了208g,点亮屏幕,COP超窄下巴和顶部刘海,依然你一眼就知道这是一台iPhone
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一、断电
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1.关机

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2.取出SIM卡托

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这是iPhone 首次支持双卡功能,采用了单卡托正反两面放置sim卡的方式,背面卡槽位置设计了sim卡固定弹簧,边缘使用黑色橡胶圈防水。
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3.拆除尾部2颗五角螺丝

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4.使用开屏器开启屏幕

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5.屏幕及顶部扬声器通过FPCB连接到主板

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6.排线使用金属挡板固定,4颗Y形螺丝

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二、拆屏幕
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1.拆除屏幕顶部原件3颗Y形螺丝

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2.取下顶部扬声器等部件

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顶部的扬声器通过导管将声音导出,同时和底部扬声器组成双声道。还集成麦克风、泛光感应元件、环境光传感器、距离传感器。
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iPhone XS Max的屏幕使用OLED材质,6.5英寸分辨率2688*1241,458 ppi。支持HDR显示,厚度仅有1.78mm。
三、拆主板
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1.断开主板上的连接排线
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2.拆除4颗主板固定螺丝
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3.从底部抽出主板
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iPhone XS Max采用和iPhone X一样的双层叠加封装主板,高度集成。正反面都贴有散热贴纸,正面15个排线接口。双层叠加封装的主板大幅减少机内空间的占用,但是会影响散热。
四、拆附件
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1.拆除2颗十字螺丝,取下固定挡板,取下后置双摄相机

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后置双摄仍采用双1200w广角和长焦的搭配,双像头都支持光学防抖,感光元件单像素尺寸增大到1.4微米,支持智能HDR。
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2.拆除底部7颗螺丝

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3.断开连接排线,取下扬声器和Taptic Engine

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扬声器通过排线连接,体积相对于iPhone X变大,立体声更强。
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Taptic Engine继续变大,使用排线链接。
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4.抽出四根易拉胶,取下电池

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iPhone XS Max依然使用了两块电池,3174mAh,德赛电池代工。
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5.取下顶部原深感像头系统

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延续iPhone X的原深感像头模组,从左到右依次红外像头、前置像头、点阵投影器,用于实现面容 ID解锁,景深自拍、Animoji。
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iPhone XS Max金属边框为不锈钢材质,玻璃后壳使用胶水固定在中框,中间黑色为无线充电线圈位置。
防水性能再次提升至IP68级别,在两米水深,可以放置30分钟,可以看到屏幕和边框之间的防水不干胶面积增大,开口位置(扬声器、按键、卡槽)仍是使用橡胶圈密封防水。
因为双卡功能的加入,这次iPhone XS Max的天线设计比较复杂,在顶部和底部天线各增加了一个隔断,理论信号将会增强。
主板元件布局&简介
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iPhone XS Max的主板依然十分紧凑,使用独家的双层主板叠加封装技术,能大幅减少空间的占用,但是因为高密的原件分布,加之A处理器性能过强,导致散热性能差。略不同的是,这次iPhone XS Max 双卡功能的加入,卡槽变厚,部分射频芯片下移。
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A板集成A处理器、闪存芯片、电源管理芯片和驱动芯片。亮点依旧是A12,7nm制程、64亿晶体管,性能依旧是地表最强!
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B板主要是射频部分,基带处理器、Wi-Fi、以及射频前端芯片。
今年的iPhone 全线使用英特尔基带,4*4 MIMO的加入,会带了更好的信号表现。
总结
今年的iPhone XS系列作为iPhone X的升级之作,延续了iPhone X的外观设计,保持了一大一小两个尺寸的双机策略,并增加了金色配色。iPhone XS Max的显示屏幕尺寸进一步提升,6.5寸,有史以来最大iPhone。
拆解可以看出iPhone XS系列,内部延续iPhone X的构造和布局,双层叠加主板、双电池,巨型扬声器和Taptic Engine。
超薄的OLED屏幕模组,得以在7.7mm厚度的空间内放置双层主板。
后置双摄提升在增加了单位像素的尺寸,辅以智能HDR,在复杂光线场景下获得更好的照片。沿用上代原深感像头系统,面容 ID的解锁体验,应该还会领先安卓一段时间。
芯片方面,A12仿生进一步升级,7nm制程、64亿晶体管。CPU方面2个性能核心+4个能效核心,性能提升15%,功耗下降50%;自主设计的GPU,性能提升50%;更暴躁的是8核神经网络引擎单元,每秒5万亿次运算,Core ML速度提升9倍!带来的结果是,可以在拍照、AR应用,实时预览,游戏体验也进一步提升。
iPhone XS Max终于加入了双卡功能,在拆解中发现,单卡托正反两面放置sim卡的设计,卡槽的厚度增大,占用主板很大位置,iPhone XS Max的主板变长,期待虚拟sim卡早日普及。
另外一点是,iPhone XS Max这次全线使用英特尔基带,支持千兆LTE。双卡和4*4MIMO技术加入,在右上和左下各增加一条天线,天线设计异常复杂。
去年iPhone X的好评和大卖,苹果乘胜追击,iPhone XS系列的升级,优势进一步提升,短板也得到补齐,如果你需要一台足够优秀的手机,iPhone XS 系列,是不二之选。

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