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目前国产陶瓷封装的现状是怎样？国内陶瓷封装的市场前景在哪里？如何应对EMC、SMC的步步紧逼？陶瓷基板以后的方向又是怎样的？带着些许疑问，让我们来看看LED行业的14位老总对此是如何见解的。 一、陶瓷封装基板种类 现阶段应用于LED封装的陶瓷基板按制备技术可分为低温共烧陶瓷基板LTCC、直接镀铜陶瓷基板DPC和厚膜丝印陶瓷基板三类。 不过，LTCC陶瓷基板陶瓷料中因为含有大量玻璃相，其热传导率降至2~3W/mK左右，与现有铝基板相比并没有太大优势；成本高，单价在0.5元/PCS(3535型号)。LTCC陶瓷基板供应商有台湾鈜鑫，封装厂主要有早期（2011-2012年）的国际大厂如欧司朗等，主要用于手机闪光灯，国内的封装厂有健达照明，不过最近LTCC封装光源在市场上基本被DPC陶瓷封装光源取代了。 讨论1： 郭平：可以做CSP吗？ 吴朝晖：这个做不了CSP，尺寸精度不够，LTCC是丝网印刷电极，然后烧结成陶瓷体，尺寸有收缩，不精准。 陈华：最低厚度可以做到多少？ 吴朝晖：我估计很难做到0.3mm以下，它是多层生坯叠在一起的，但由于烧结后容易变形曲翘，不能做太薄。 DPC陶瓷基板又称直接镀铜陶瓷板，其工艺为在高导热的陶瓷板（氧化铝或者氮化铝）上采用真空溅镀方式镀上薄铜，再以黄光微影工艺完成线路，具备了线路高精准度与高表面平整度的特性，非常适用于LED覆晶/共晶工艺，结合高导热（氧化铝及氮化铝）的陶瓷基体，因而显著提升了散热效率，是最适合高功率且小尺寸LED发展需求的陶瓷散热基板。DPC陶瓷基板的主要供应商有台湾同欣，立诚、大毅等，大陆就是我们凯昶德，DPC陶瓷封装厂是科锐，欧司朗，飞利浦等，国内有晶瑞，晶科，德豪，鸿利等。 DPC陶瓷基板核心工艺：薄膜线路；激光打孔；电镀填空，在陶瓷体上实现上下电极的垂直互联。 讨论2： 立体光电程胜鹏：镀铜层与基板的结合是否牢固？两种材料热膨胀率的差异怎么解决？ 吴朝晖：真空镀膜作为过渡层，镀膜层和金属层及陶瓷表面有化学反应，结合很牢固的。 郭平：DPC现在有什么尺寸规格？ 吴朝晖：3535最通用，大的有5050，7070，7090，小的有2525，2016，1616，1010。 立体光电程胜鹏：电镀填空有没有可能牛骨头？通孔两头大，中间细，不成圆柱。 吴朝晖：两头大那是激光打孔引起的，凹陷是电镀的必然问题，这个客户可以接受的。 厚膜丝印陶瓷基板主要指国内的COB陶瓷基板，供应商有北旭、三环、中瓷等。国内也有公司在开发厚膜丝印的3535陶瓷基板，意图用厚膜丝印的低成本取代DPC技术。程总刚才说的CSP陶瓷基板也许就是这个，我打算用薄膜线路做CSP陶瓷基板，尺寸精准度及表面平整度非常高，大功率的还可以用高导热的氮化铝。 讨论3： 王叙：如果过1安培电流是不是热阻大？哪种材质？个人感觉孔径过小。 吴朝晖：氧化铝的居多；现在2016的DPC基板线路一般都是0.1mm孔径，每个电极1个导电孔，可以冲1.5A电流。3535的一般也就是每个电极2个0.1mm导通孔啊，最大可以做到3-5W，可以通1A电流。2016是瞬间冲1-1.5A，3535是长期点亮，所有当然需要2个。 |
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