禁止焊盘两端不对称。
除高频微波电路板外，禁止任何元器件和导线共用焊盘。
禁止导线与元器件焊盘重叠设计。
禁止丝印设计在焊盘上。
禁止丝印设计在大面积焊接面上。
禁止在工艺边、夹持边或印制板边缘5mm 内布放元器件。
印制电路板组件不允许有跨接线。
禁止分立式元器件引脚间距与PCB 上设计的对应孔距不一致时强行安装。
焊盘内不允许设置导通孔和过孔。
不允许在元器件底部设置导通孔和过孔。
元器件焊端与焊端间距、焊端与元件体间距的间距不允许违反最小电气间隙要求。
不允许元件跨接或叠焊。
不允许在PCB 上进行硬安装。
不允许元器件贴板形成气密性安装。
不允许功率三极管，整流二极管，继电器，电源模块，插针以及电连接器等元器件和直径≥1.3mm 的粗引线与PCB 焊盘直接焊接造成硬连接。
不允许用接长元器件引线的方法进行安装。
印制电路板上元器件到印制电路板边缘的距离不得小于1.6mm。
不允许表面贴装元器件立式安装。
除高频微波电路板外，不允许插装元器件贴装安装焊接。
不允许插装元件垂直安装。
除高频微波电路板外，禁止元器件引线搭接在其它元器件引线上或焊盘上。
禁止导线与其它元器件引脚合用一个金属化孔。
禁止元器件引线共用一个金属化孔。
禁止元件焊端作连接点或过孔作连接点。
禁止元器件焊盘直接设计在接地区。
禁止径向元器件贴板安装。
禁止潮湿敏感器件未进行烘烤去湿处理就直接安装焊接。
禁止非贴板安装的有引线元器件插装金属化孔单面焊盘。
禁止将阻焊膜做为绝缘层使用。
禁止元器件引脚与金属化孔的间隙超出0.2mm~0.4mm 的设计；禁止采用扩孔或缩小引脚尺寸的方法达到间隙符合要求。
印制电路板焊盘表面镀金层厚度不得超过0.45mm。
印制电路板表面可焊性镀层不应选择OSP 和电镀镍金工艺。
禁止过孔作为紧固件的安装孔。
不允许元器件安装用座垫与板面不接触或倾斜及座垫反装阻塞金属化孔。
接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用。起界面连接作用的金属化孔不能用来安装元器件。
禁止空心铆钉用于电气连接。
禁止在起界面连接作用的金属化孔（导通孔）安装元器件。
禁止直径≥1.3mm 的元器件引线直接在焊盘上硬连接。
禁止插入任何一个印制板安装孔的导线或者元器件引线超过1 根。
元器件的安装不得阻碍焊料流向金属化孔顶侧的焊盘。
除高频电路外，不允许在印制导线上搭接其它元器件。
不允许在元器件引线搭接其它元器件。
不允许用接长元器件引线的方法进行安装。
印制电路板上元器件到印制电路板边缘的距离应不小于1.6mm。
当金属化孔孔径小于元器件引线外径时，禁止使用任何形式的扩孔措施。
扁平封装集成电路装联时严禁反装。
元件应处于电路板两焊盘中间，片式元件不应重叠或侧立安放，也不应该桥接在其它元器件（如导线引出端或其它正确安装的器件）的空隙上。
翘曲度大于0.5%的印制电路板组件，严禁进行矫正或反变形安装。
禁止F 型封装功率器件直接与焊点硬连接。
禁止绝缘导线直接接触焊点上方、紧固件或任何测试点的焊盘。
禁止将导线（线束）布设、粘固在元器件上。
除微波电路外，禁止单面引线器件（如TO 封装三极管、金属封装插装继电器、滤波器，晶振等）未作绝缘隔离设计的贴板插孔安装。
禁止在有接触电阻要求的接触面上涂覆导电硅脂等绝缘材料。
禁止表贴片状瓷介电容手工焊接未预热直接焊接。
禁止对装有印制电路板组件的产品进行锤击操作（包括橡皮锤）。
禁止轴向元件垂直安装。
射频电连接器等微波器件与微带电路板平行焊接时，与微带线的间隙不允许超过0.2mm~0.05mm范围。
不允许对大于0.2mm 的间隙采取填充金片等方法进行焊接。
活动的射频电连接器内导体不允许直接焊接在微带电路板上。
不允许射频电连接器插针焊接端与微带电路板上微带线垂直硬安装焊接。
印制板组装件不允许使用超声波清洗。
禁止使用氟里昂（F113）为清洗液。
皂化清洗剂禁止使用于装有铝质器件的PCBA 上。
禁止印制电路板组件和线缆焊点不经清洗直接使用。
除射频电路板和微波电路板外，禁止任何印制电路板组件不作三防处理直接装机使用。
除射频电路板和微波电路板外，禁止任何印制电路板组件在清洁度不符合相关标准的条件下进行三防处理。
禁止使用有损于元器件及组件的粘接剂。
禁止使用对组装件有腐蚀作用的灌封材料；
功耗1W 及1W 以上的线绕电阻不允许灌封和粘接。
禁止直径大于8mm的线束仅用硅橡胶粘固固定。
禁止带有磁芯的线圈（重量3.5g 以上）、变压器及其其它非支撑引线的器件等仅用硅橡胶粘固。
禁止侧倒安装晶体仅用硅橡胶进行粘固的方式。
禁止导线（包括多股线）为适应焊盘孔径或焊杯内径而采取机械修锉或截断部分芯线减少股数的办法减少直径后焊接。
禁止单股引线、元器件引脚表面有目视可见的周向（横向）划伤（如半刚性电缆剥线时对内导体造成的周向切痕，对漆包线去漆采用周向打磨或刮除造成的周向切痕）。
禁止多股导线先搪锡后成形。
禁止使用刮刀等尖锐工具清除元器件引线表面氧化物。
禁止搪锡时焊料渗入导线绝缘层和延伸到导线需要保持扰性的部位。
禁止未除金搪锡处理的镀金的导线芯线、元器件引线/焊端、各种接线端子的焊接部位直径进行焊接。
禁止用于压接连接的多股导线搪锡处理。
禁止用于螺纹紧固件连接的多股导线搪锡处理。
禁止用于网状连接的多股导线搪锡处理。
禁止用于热缩焊接装置的多股导线搪锡处理。
禁止化学剥除剂使用于多股导线。
（2）射频电缆
严禁在射频电缆与射频连接器不匹配的情况下强行组装焊接。
在射频电路组装焊接过程中，严禁电路内绝缘切口不齐整安装焊接。
不应把直径压接电缆外护套作为电缆保持力的主要办法。
严禁射频电缆弯曲半径小于产品说明书的规定。
拆卸射频电缆组件时，严禁通过拉扯和扭转射频电路来拆卸射频电缆组件，保证电缆端头的连接器和电缆不产生旋转。
严禁SFT半刚性电缆未按规定烘烤预处理进行组装焊接。
（3）导线电缆的转接
导线电缆的转接禁止使用于延长电缆线束。
电缆线束内禁止导线电缆转接。
不允许短线续接使用。
任何导线不允许续接使用。
导线转接必须使用专用转接配件，禁止使用:a）导线芯线搭接焊接； b）导线芯线绕接焊接；c）导线芯线钩接焊接；d）导线芯线插接焊接。四种方法焊接后即使用热缩套管保护也不允许。
（4）导线压接
单股线一般不得用于抗压式压接和模压式压接的预绝缘型压线筒。
压接连接一般不准使用单股线。
压接连接一般不准使用镀锡芯线。
在任何情况下，压接应有一个压接全周期完成，应避免重复压接，不允许有重叠压痕。
严禁对因压接而弯曲变形的压接连接件进行矫直。
不应采用折叠导线线芯的方法增加导线截面积，以适应尺寸较大的压线筒。
不应采用将一些线芯留在压线筒外或用修剪线芯的方法来减少导线截面积，以适应尺寸较小的压线筒。
导线的所有线芯应整齐的插入压线筒，不得有任何折弯。
每个接点上压接导线的安全载流量不得大于所连接的连接器接点允许通过的最大工作电流。
密封圈所穿过导线外径不得超过密封圈上的孔径，不得使密封圈扭曲变形。
不允许导线未插到底且接触偶观察孔仅有部分芯线。
不允许导线未插到底且接触偶的观察孔内无芯线，
不允许接触偶的导线入口边缘由于压接而变形。
不允许压痕位于压接区以外。
不允许压接使检查窗变形。
不允许接触偶上可见到裂纹、裂缝。
不允许在插入接头之前，导体已纽到了一起。
无论任何原因，如果工具的校准设备被破坏，必须立即撤离工作场所，并重新校准；压接工具任何确定的或可疑的失效都必须立即撤离工作场所，并重新校准；压接工具有任何确定的或可疑的失效都必须立即撤离工作场所，并重新校准。
（5）整机与线缆
导线在电连接器焊槽内、面板元器件引线上，印制板上的焊接，其导线根部不允许有硬折弯，必须有消除应力的合适弧度，必须留2～3次焊接的余量。
禁止导线与紧固的安全间隙应小于5mm或从紧固件上面敷设。
禁止导线从元器件引线内层或云器件本体下面通过。不能贴在元器件上面敷设或走线。
禁止导线束绝缘层与金属零件的棱边、凸起、金属课题器件和焊点接触。
禁止100V及以上高压导线绝缘层直接与金属零件接触。
除有直接接地要求外，禁止金属壳体与其它紧固件、金属零件直接接触。
禁止在通孔插装焊点上面敷设或走线。
禁止导线在安全间隙小于5mm垂直靠近继电器、大功率管等引线头部敷设。
禁止导线不加保护穿过通孔走线或敷设。
禁止导线、导线束在机箱内部悬空敷设和走线。
严禁外部电缆屏蔽皮的接地线之间接到连接器的焊换上。
禁止一个金属化孔安装2根或2根以上的导线。
导线束在PCBA上敷设距离应不小于5mm。
印制电路板组件之间及面板元器件之间，不允许有导线的相互穿插与跨接。
禁止将导线根部压倒装联焊接。
禁止将机箱内主地固定线束。
禁止与 元器件单臂悬空安装焊接。
禁止聚四氟乙烯导线没有固定就进行焊接。
印制电路板上元器件引线或导线要固定在引线孔或接线端子上，不得与其他引线或导线搭接，一个引线孔只能固定一根引线或导线。
电缆弯曲部位应距离尾罩口、或屏蔽层处理的后沿不小于30mm，电缆制作、敷设和电连接器插拔操作中，禁止在30mm“禁区”内对电缆束进行弯曲。
各PCBA直径及与面板元器件之间，不应有导线的相互穿插与跨接。
导线束不应靠近继电器针形引线或垂直与针形引线或自己敷设。
