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封装是IC(集成电路)设计及PCB LAYOUT的桥梁，在IC---PACAKGE---PCB---BACKPLANE这个链路中起到举足轻重的作用，通过封装设计可以把不同的IC制造工艺融合在一起，好的PINMAP设计可以使PCB的层数减到最少。因此一个有经验的封装设计师必须要具备各种知识,如：热，机械，材料 ，PCB，EMC,信号/电源完整性，基板加工，半导体基础知识，单板装配…….1 k0 u+ s! A1 [2 k/ y 随着信号速率的提高，IC封装的形式对信号电、热等性能的影响起到决定性的作用，可以这样说：如果你对封装结构及特性不了解的话，最好就不要谈你是信号完整性或电源完整性的“专家”了。 熟悉使用封装设计软件APD，熟悉WIREBOND工艺，基板制造及封装加工过程。
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