国内,除了上述谈到的704厂LGC-046改性聚苯醚板材外,泰州高频覆铜箔板材厂TF-2、F4B、F4BK高频微波、聚四氟乙烯板材亦卖得很红火。据说,北京、长三角、广东亦有多间企业在启动、开工。 国外,主要板材供应商有:欧美Rogers、Arlon、GIL Taconic、Metclad、Isola、Polyclad,日本Asaki、Hitach、ehemical、Chukok等,已形成约高频微波用的纸130个不同介电常数的品种。 目前的国内外差距:品种、质量稳定一致性、价格;国外大客户认可中国产品有一定难度,等等。 板材厚度,使用1.5~1.6mm的不多,而0.5、0.8、1.0mm则是比较普通,主要考虑是成本。Teflon板材价格是普通FR4的5~10倍,批量采购亦需约100美元/m2,零星购买需几百美元/m2。 小结:高频微波板材应当是高新科技的新品种,随着通信、计算机不断向高频高速发展,未来用途必定会越来越广,越来越大。板材价格亦高,有较大的利润空间,这种产品是有光明前途的。 二、然后再说说金属铝基板1.为什么使用金属基印制板?
(1)散热性 2.简史金属基印制板作为印制板的一个门类,60年代初开始采用,美国首创。1963年美国Ves Ierm Electrico公司作成了铁基夹芯印制板,在继电器上应用,1964年美国的金属基印制板已达到100万块。全国覆铜板行业协会编写出版的《印制电路用覆铜箔层压板》一书(2001.10)说1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板的制造技术,1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路上,这一点同我查找的文献说法不一样。不管如何,是60年代美日首先使用金属基印制板的。 日本六七十年代通产省作了很多调查,认可PCB使用面临的难题是高密度组装时,元器件装配密度高,散热性是个大问题。普通的纸质、玻璃布、环氧覆铜板属绝缘材料,热传导率小,不宜作散热用,多层板层数多、密度高、功率大时,热量必定排除不出去。因此,必须使用金属基印制板。日本住友、松下电工等公司推出了很多商品化了的金属基覆铜板。 80、90年代,金属基板在全球各国被广泛采用,估计全球金属基印制年产值约二十亿美元。日本1991年产值为25亿,1996年为60亿,2001年增长到80亿日元。美国贝格斯(Bergquist)是专门作铝基覆铜板的公司,声称每年销售这类板材3000万美元,在美国占有市场份额过一半以上。美国德克萨斯(Texax)、克里夫兰(Cleveland)TechTrade等公司对金属基板都作过很多研究,并也出有产品。中国1986年开始,由国营704厂开发了铁基覆铜板,用于军工上。但我查阅过历届全国印制电路学术会上的论文,发现最早的一篇文章是成都1010所1983年11月在第二届全国印制电路学术年会上发表的,题目是“金属基印制电路板制造工艺试验小结”,产品也是用在军品上的。相隔四后后,在1987.9成都全国印制电路第三届学术年会上电子部10所又发表另一篇论文“铝基芯印制板设计、制造和应用”,说明10所和704厂早年对铝基板都作了大量工作。
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