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国内外高频微波板材概况

 芬里安 2018-10-15

  国内,除了上述谈到的704厂LGC-046改性聚苯醚板材外,泰州高频覆铜箔板材厂TF-2、F4B、F4BK高频微波、聚四氟乙烯板材亦卖得很红火。据说,北京、长三角、广东亦有多间企业在启动、开工。

国外,主要板材供应商有:欧美Rogers、Arlon、GIL Taconic、Metclad、Isola、Polyclad,日本Asaki、Hitach、ehemical、Chukok等,已形成约高频微波用的纸130个不同介电常数的品种。

目前的国内外差距:品种、质量稳定一致性、价格;国外大客户认可中国产品有一定难度,等等。

板材厚度,使用1.5~1.6mm的不多,而0.5、0.8、1.0mm则是比较普通,主要考虑是成本。Teflon板材价格是普通FR4的5~10倍,批量采购亦需约100美元/m2,零星购买需几百美元/m2。

小结:高频微波板材应当是高新科技的新品种,随着通信、计算机不断向高频高速发展,未来用途必定会越来越广,越来越大。板材价格亦高,有较大的利润空间,这种产品是有光明前途的。

二、然后再说说金属铝基板

1.为什么使用金属基印制板?

(1)散热性
目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而金属基印制板可解决这一散热难题。
(2)热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质CTE(Coefficient of thermal expansion)即热膨胀系数是不同的。
印制板是树脂+增强材料(如玻纤)+铜箔的复合物。在板面X-Y轴方向,印制板的热膨胀系数(CTE)为13~18 PPM/℃,在板厚Z轴方向为80~90PPM/℃,而铜的CTE为16.8PPM/℃。片状陶瓷芯片载体的CTE为6PPM/℃,印制板的金属化孔壁和相连的绝缘壁在Z轴的CTE相差很大,产生的热不能及时排除,热胀冷缩使金属化孔开裂、断开,这样机器设备就不可靠了。
SMT(表面贴装技术)使这一问题更为突出,成为非解决不可的问题。因为表面贴装的互连是通过表面焊点的直接连接来实现的,陶瓷芯片载体CTE为6,而FR4基材在X-Y向CTE为13~18,因此,贴装连接焊点由于CTE不同,长时间经受应力会导致疲劳断裂。
金属基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
(3)尺寸稳定性
金属基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%.
(4)其它原因
铁基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。

2.简史

金属基印制板作为印制板的一个门类,60年代初开始采用,美国首创。1963年美国Ves Ierm Electrico公司作成了铁基夹芯印制板,在继电器上应用,1964年美国的金属基印制板已达到100万块。全国覆铜板行业协会编写出版的《印制电路用覆铜箔层压板》一书(2001.10)说1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板的制造技术,1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路上,这一点同我查找的文献说法不一样。不管如何,是60年代美日首先使用金属基印制板的。

日本六七十年代通产省作了很多调查,认可PCB使用面临的难题是高密度组装时,元器件装配密度高,散热性是个大问题。普通的纸质、玻璃布、环氧覆铜板属绝缘材料,热传导率小,不宜作散热用,多层板层数多、密度高、功率大时,热量必定排除不出去。因此,必须使用金属基印制板。日本住友、松下电工等公司推出了很多商品化了的金属基覆铜板。

80、90年代,金属基板在全球各国被广泛采用,估计全球金属基印制年产值约二十亿美元。日本1991年产值为25亿,1996年为60亿,2001年增长到80亿日元。美国贝格斯(Bergquist)是专门作铝基覆铜板的公司,声称每年销售这类板材3000万美元,在美国占有市场份额过一半以上。美国德克萨斯(Texax)、克里夫兰(Cleveland)TechTrade等公司对金属基板都作过很多研究,并也出有产品。中国1986年开始,由国营704厂开发了铁基覆铜板,用于军工上。但我查阅过历届全国印制电路学术会上的论文,发现最早的一篇文章是成都1010所1983年11月在第二届全国印制电路学术年会上发表的,题目是“金属基印制电路板制造工艺试验小结”,产品也是用在军品上的。相隔四后后,在1987.9成都全国印制电路第三届学术年会上电子部10所又发表另一篇论文“铝基芯印制板设计、制造和应用”,说明10所和704厂早年对铝基板都作了大量工作。

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    本文从s参数的角度分析了一个双天线系统的去耦合方法,并通过一个天线设计实例,使用HFSS和ADS进行...

    发表于 2011-08-23 10:13 · 1374次阅读
    多个印制板天线之间的耦合问题

    三极管高频等效应用电路

    三极管在半导体锗或硅的单晶上制备两个能相互影响的PN结,组成一个PNP(或NPN)结构。中间的N区(...

    发表于 2011-08-18 13:19 · 2987次阅读
    三极管高频等效应用电路

    高频下电容的使用原则

    好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计印刷线路...

    发表于 2011-08-03 16:24 · 3761次阅读

    高频电镀用快恢复整流二极管的研制

    高频直流电镀电源由于其输出波形的可控性,不仅使电镀速度大大加快,而且使电镀层的质量大大提高,同时又使...

    发表于 2011-07-11 09:31 · 1900次阅读
    高频电镀用快恢复整流二极管的研制

    高频大功率电子捕鱼器电路

    电子发烧友为您提供了高频大功率电子捕鱼器电路,看看吧1

    发表于 2011-06-29 16:33 · 5255次阅读
    高频大功率电子捕鱼器电路

    铝基板应用特点

    铝基板由其本身构造,具有以下特点:导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电...

    发表于 2011-06-16 11:32 · 769次阅读

    高频开关电源的干扰问题及解决方法

    本文对高频开关电源内辅助电源的工作特性和波形加以阐述,并着重根据实验数据来分析高频开关电源设计中应注...

    发表于 2011-05-08 09:22 · 1603次阅读

    高频无线电系统的组成

    高频无线电系统主要有发射机、接收机和天线三大部分组成。

    发表于 2011-04-30 11:01 · 459次阅读

    印制板PCB高精密度化技术概述

    印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。

    发表于 2011-03-31 11:08 · 423次阅读

    高频信号放大电路的性能比较分析

    实验电路将高频管9018放大电路加入调频信号输入端,结果弱信号台阻断消失,强信号台放大加强。将高频管...

    发表于 2011-01-30 18:33 · 5133次阅读
    高频信号放大电路的性能比较分析

    印制板故障诊断系统的设计

    摘要:一套基于过驱动技术的印制板故障诊断系统的设计。该系统由工控计算机、过驱动功能板和测试针床板等组...

    发表于 2010-10-30 11:44 · 246次阅读

    基于RCC的高密度印制板

        RCC是一种无玻璃纤维新型产品,有利于激光、等离子体...

    发表于 2010-10-26 15:07 · 353次阅读

    低频扬声器不适合重放中高频

    低频扬声器进入中频段,音盆发生分割振动(像好多碎块同时发声互相影响),瞬态特性变坏,造成音质劣化,另...

    发表于 2010-08-30 13:48 · 733次阅读

    表面贴装印制板的设计技巧

    在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊...

    发表于 2010-06-28 17:03 · 389次阅读
    表面贴装印制板的设计技巧

    分析EPC高频变压器分布参数及其影响

      1、行波管放大器(TWTA)具有宽频带、高增益、高效率等优点,被广泛应用于微波通信、雷...

    发表于 2010-06-25 08:14 · 297次阅读

    小型霓虹灯高频变压器设计及制作电路

    小型霓虹灯电路配套的小型霓虹灯高频变压器的制作参考如下。  霓虹灯变压器(2-5W适合0...

    发表于 2010-06-01 08:30 · 1623次阅读
    小型霓虹灯高频变压器设计及制作电路

    高频电路印制板设计准则

    如果信号的频率超过了300MHz (在数字电路中)和100MHz (在模拟电路中) ,就被认为是高频...

    发表于 2010-05-28 10:08 · 450次阅读
    高频电路印制板设计准则

    印制板设计标准

    一、IEC印制板设计标准IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计...

    发表于 2010-05-28 09:58 · 1272次阅读

    高频信号放大器所应具备的特征

    高频信号放大器所应具备的特征 放大电路可以说是模拟信号处理电路的基本单元,尤其对高频接收机与发射机...

    发表于 2010-05-14 10:40 · 880次阅读
    高频信号放大器所应具备的特征

    高频电路基本常识

    高频电路基本常识 为何要学习高频电路的知识

    发表于 2010-05-14 10:31 · 1787次阅读
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    热转印制板

    热转印制板 热转印制板所需要的硬件 1:一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台...

    发表于 2010-04-22 09:12 · 446次阅读

    高频/射频信号及视频压缩编码的基本概念

    高频/射频信号及视频压缩编码的基本概念  一、NTSC彩色电视制式:   它是1952年由美国...

    发表于 2010-02-25 10:34 · 316次阅读

    高频板材特性与阻抗控制

    高频板材特性与阻抗控制术语手册 1、AC Impedance 交流阻抗交流电中综合了电阻 (Res...

    发表于 2010-02-21 10:23 · 413次阅读

    高频扬声器技术

    高频扬声器技术 现在的扬声器大多是电动式扬声器,其上限频率很难达到20KHZ,我们先看一看电动扬声...

    发表于 2010-02-05 17:26 · 867次阅读

    如何计算高频变压器参数

    如何计算高频变压器参数 一. 电磁学计算公式推导:1.磁通量与磁通密度相关公式:&nbs...

    发表于 2009-12-30 11:54 · 2391次阅读

    柔性印制板包装技巧介绍

    柔性印制板包装技巧介绍 柔性印制板FPC常用的包装方法是把10~20片叠在一起,用纸带把各部位卷好...

    发表于 2009-11-09 09:26 · 157次阅读

    印制板PCB高精密度化技术

    印制板PCB高精密度化技术 印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)...

    发表于 2009-09-30 09:47 · 209次阅读

    HT-220/10高频开关电源的研制

    HT-220/10高频开关电源的研制 摘要:使用无损吸收电路,能够提高硬开关PFC的工作频率,...

    发表于 2009-07-17 10:34 · 342次阅读
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    开关电源中高频磁性元件设计常见错误概念辨析

    开关电源中高频磁性元件设计常见错误概念辨析 摘要:很多电源工程师对开关电源...

    发表于 2009-07-14 09:14 · 163次阅读                     

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