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主流蓝牙芯片设计厂商(2018)最新排名

 Indala 2018-11-27

近十年来,蓝牙应用越来越广泛,在音频、键鼠、物联网等领域越来越普及,在广东珠三角一带,更是聚集了上万家蓝牙产品制造厂商。目前全球蓝牙射频芯片厂家众多,在不同领域,各有所长,因此,终端厂商根据自身产品对蓝牙芯片的选型至关重要。小编在最近4个多月时间里,走访终端客户不下100家,对该行业经过慎重了解之后,针对不同细分市场,小编从品牌知名度、市占率、客户口碑及芯片使用体验对各家芯片厂商进行一次综合排名,希望能够给终端厂商对芯片的选型带来些许帮助,如有谬误,还望行业各位专家多多指正。

一、蓝牙音箱主流芯片厂商

1、CSR(总部:英国)

1)市场占有率:约15%左右;

2)常用芯片型号:

CSR8615、CSR8635、CSR8645为4.1单模蓝牙。

CSR8670、CSR8675为5.0双模蓝牙。

3)2018最新出的芯片:

QCC5100系列:QCC5120、QCC5121,均是5.0双模蓝牙。

QCC300x系列:QCC3001、QCC3002、QCC3003、QCC3004、QCC3005应用于蓝牙耳机,

QCC3006、QCC3007、 QCC3008用于蓝牙音箱,均是蓝牙5.0版本,双模蓝牙。

4)产品特点:

应用于纯蓝牙音箱市场,需外挂flash或EEPROM,支持独有的APTX无损格式蓝牙传输;性能稳定,功耗低,音质好,距离远;开发简单,没有对外开放SDK,只有PC端上位机工具,但也因此外围功能扩展受限,只能做纯蓝牙产品。

5)市场定位及客户群体:

高端蓝牙音箱市场市场,大品牌音箱厂商。

2、珠海市杰理科技股份有限公司(总部:广东珠海)

1)市场占有率:约40%左右;

2)常用芯片型号:

690N系列:AC6901、AC6902、AC6905、AC6903等,均是4.2双模蓝牙;

3)2018年最新推出的芯片:

692N系列:AC6921、AC6922、AC6923、AC6925、AC6928等,均是蓝牙5.0双模。

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、flash、FM、DSP等模块,支持U盘、SD卡、AUX、混响等功能,功能齐全。对外开放SDK包,外围扩展接口丰富,用户可自行定义产品功能,调试方便。在中低端市场,音质、底噪、稳定性、功耗等方面,客户口碑不错,且每颗芯片都支持一拖二、TWS功能。

5)市场定位及客户群体:

中低端蓝牙音箱市场,品牌厂商、品牌电商、礼品市场;

3、锐迪科微电子有限公司(总部:上海)

1)市场占有率:约15%左右;

2)常用产品型号:

RDA5856TE(TSSOP24)、RDA5856TE(TSSOP28)、RDA5856TE(QFN32)

均为4.2单模蓝牙。

3)2018年最新推出的产品型号:

RDA5836SE(SOP16)、RDA5836SE(TSSOP24)、RDA5836SE(QFN40)

均为4.2单模蓝牙。

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、FLASH、FM等模块,支持U盘、SD卡、AUX等功能。对外开放SDK包,SDK包的系统框架相对复杂,工程开发比较麻烦,底噪稍大,多功能的方案难以开发,GPIO驱动电流小,推led屏还需外挂MCU,不能支持一拖二、TWS功能,因此,在公模市场使用的比较多。

5)市场定位及客户群体:

中低端蓝牙音箱市场,礼品市场、PCBA厂商;

4、博通集成电路股份有限公司(总部:上海)

1)市场占有率:约13%左右;

2)常用产品型号:

BK3254(QFN32)、BK3254(SSOP28)、

均为4.2单模蓝牙

3)2018年最新推出的产品型号:

BK3266(SOP16)、BK3266(TSSOP28)、BK3266(QFN32)、BK3266(QFN40)均为4.2双模蓝牙;

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、FLASH、FM等模块,支持U盘、SD卡、AUX等功能。对外开放SDK包,SDK包的系统框架相对复杂,工程开发比较麻烦,底噪稍大,多功能的方案难以开发,GPIO驱动电流小,推led屏还需外挂MCU,只有3254X能支持一拖二、TWS功能,因此,大部分芯片在公模市场使用的比较多。

5)市场定位及客户群体:

中低端蓝牙音箱市场,礼品市场、PCBA厂商;

5、卓荣集团(总部:香港)

1)市场占有率:约7%左右;

2)常用产品型号:

CW661X系列:CW6611D、CW6611F、CW6611C、CW6611E等;

CW66XX系列:CW6631A、CW6631B、CW6621E、CW6621C等;

CW6622系列:CW6622A、CW6622D、CW6622W;

均为3.0+EDR蓝牙

3)2018年最新推出的产品型号:

暂无

4)产品特点:

对外开放SDK包,外围接口丰富,支持U盘、SD卡、AUX等功能,CW661X和CW66XX芯片需外挂flash、FM,集成度不高,外围物料偏多。只有6622系列是SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、FLASH、FM等模块,目前仅供部分客户使用。

5)市场定位及客户群体:

中低端蓝牙音箱市场,礼品市场、PCBA厂商;

6、珠海炬力集成电路设计有限公司(总部:珠海)

1)市场占有率:约4%左右;

2)常用芯片型号:

ATS2805、ATS2823B、ATS2825B、ATS2825T、ATS2815、ATS2829等;

其中ATS2825、ATS2823B、ATS2829为是4.2双模蓝牙;

3)2018年最新推出的芯片:

暂无

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、DSP等模块,外挂flash、FM。支持U盘、SD卡、AUX等功能,在中低端市场,音质比较好,客户口碑不错,但价格偏贵;

5)市场定位及客户群体:

中低端蓝牙音箱市场,中小品牌厂商,电商;

二、蓝牙耳机主流芯片厂商

1、CSR(总部:英国)

1)市场占有率:约20%左右;

2)常用芯片型号:

CSR8615、CSR8635、CSR8645为4.1单模蓝牙。

CSR8670、CSR8675为5.0双模蓝牙。

3)2018最新出的芯片:

QCC5100系列:QCC5120、QCC5121,均是5.0双模蓝牙。

QCC300x系列:QCC3001、QCC3002、QCC3003、QCC3004、QCC3005均5.0双模蓝牙。

4)产品特点:

应用于纯蓝牙耳机市场,需外挂flash或EEPROM,支持独有的APTX无损格式蓝牙传输;性能稳定,功耗低,音质好,距离远,客户口碑很好。

5)市场定位及客户群体:

高端蓝牙耳机市场,大品牌耳机厂商、电商;

2、络达科技股份有限公司(总部:台湾)

1)市场占有率:约7%左右;

2)常用芯片型号:

AB1526、AB1522S、AB1523S、AB1511、AB1512、等

AB1522S、 AB1523S 、AB1526、 AB1510G、AB1511G、AB1512G、AB1513G;

3)2018最新出的芯片:

暂无

4)产品特点:

应用于纯蓝牙耳机市场,功耗低,支持1托2功能,TWS功能,外挂EEPROM或者FLASH;开发简单,没有对外开放SDK,只有PC端上位机工具。

5)市场定位及客户群体:

中高端蓝牙耳机市场,中高端品牌客户、电商;

3、创杰(总部:台湾)

1)市场占有率:约5%左右;

2)常用芯片型号:

ISSC1681、ISSC1685、ISSC1684等,均为蓝牙3.0;

ISSC2008、ISSC2010、ISSC2020、ISSC2023;均为蓝牙4.1单模;

ISSC2063、ISSC2064、ISSC2062;均为蓝牙4.2;

3)2018最新出的芯片:

暂无

4)产品特点:

应用于纯蓝牙音箱、耳机市场,需外挂flash或EEPROM,性能稳定,功耗低,音质好,距离远;支持1托2功能,开发简单,没有对外开放SDK,只有PC端上位机工具。

5)市场定位及客户群体:

中高端蓝牙耳机市场,中高端品牌客户、电商;

4、珠海市杰理科技股份有限公司(总部:广东珠海)

1)市场占有率:约30%左右;

2)常用芯片型号:

AC6904、AC6907、AC6908、AC6903B等;均是4.2双模蓝牙;

3)2018年最新推出的芯片:

AC691N系列:AC6911、AC6916、AC6919、AC6917等;均是5.0蓝牙双模。

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、flash、DSP、PMU等模块,支持1托2功能、TWS功能,功耗小、距离远、性能稳定。

5)市场定位及客户群体:

中低端蓝牙耳机市场,品牌厂商、电商、礼品市场;

5、博通集成电路股份有限公司(总部:上海)

1)市场占有率:约12%左右;

2)常用产品型号:

BK3254(QFN32)、BK3260(QFN32)均为4.2单模蓝牙;

3)2018年最新推出的产品型号:

BK3266(SOP16)、BK3266(QFN32)、BK3266(QFN40)均为4.2双模蓝牙;

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、FLASH、PMU等模块,底噪稍大,距离远、性能稳定。

5)市场定位及客户群体:

中低端蓝牙耳机市场,礼品市场;

6、恒炫科技有限公司(风洞)(总部:上海)

1)市场占有率:约8%左右;

2)常用芯片型号:

BES系列:BES2000L、BES2000T、BES2000S等;均为4.2蓝牙双模;

WT系列:WT200M、WT200S、WT200T等均是4.2双模蓝牙;

3)2018年最新推出的芯片:

暂无

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,

恒玄(BES):功耗小、音质好,主推降噪中高端耳机;

风洞(WT):功耗小、主推TWS中低端耳机;

5)市场定位及客户群体:

恒玄:中高端蓝牙耳机市场;

风洞:中低端蓝牙耳机市场。

9、锐迪科微电子有限公司(总部:上海)

1)市场占有率:约5%左右;

2)常用产品型号:

无;

3)2018年最新推出的产品型号:

RDA5836SE(SOP16)、RDA5836SE(QFN40);

均为4.2单模蓝牙。

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、FLASH、PMU等模块,底噪稍大,距离正常。

5)市场定位及客户群体:

中低端蓝牙耳机市场,礼品市场;

10、卓荣集团(总部:香港)

1)市场占有率:约5%左右;

2)常用产品型号:

CW6691D、CW6686B、CW6687B、CW6676H、CW6686H等均为3.0单模蓝牙

3)2018年最新推出的产品型号:

暂无

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,CW6691D、CW6686B、CW6687B内部集成MCU、FLASH、PMU等模块,功耗稍大,距离稳定性调试麻烦。

5)市场定位及客户群体:

中低端蓝牙音箱市场,礼品市场、PCBA厂商;

11、中星微:(总部:北京)

1)市场占有率:约1%左右;

2)常用产品型号:

WS9621、WS96623、WS96626等,均为4.1单模蓝牙;

3)2018年最新推出的产品型号:

暂无

4)产品特点:

应用于纯蓝牙耳机市场,外挂EEPROM或者FLASH,功耗低,支持1托2功能;

5)市场定位及客户群体:

中端蓝牙耳机市场;

12、富瑞坤(总部:上海)

1)市场占有率:约1%左右;

2)常用产品型号:

FR3011、FR3016、FR3019等

3)2018年最新推出的产品型号:

FR3020等;

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片

5)市场定位及客户群体:

低端蓝牙耳机市场、礼品市场;

三、纯BLE数传产品的主流芯片厂商

1、NORDIC(总部:挪威)

常用芯片型号:

nRF52840,nRF52832,nRF52810,nRF51822,

nRF51824,nRF51422

产品特点:

nRF51822 是功能强大、高灵活性的多协议 SoC,适用于Bluetooth低功耗和 2.4GHz 超低功耗无线应用。嵌入式 2.4GHz 收发器支持蓝牙低功耗及 2.4GHz 操作,其中 2.4GHz 模式Nordic nRF24L系列产品无线兼容。支持 S110 蓝牙低功耗协议堆栈及 2.4GHz 协议堆栈(包括 Gazell),这两种协议堆栈在 nRF518 软件开发套件中均免费提供。主要运用于移动电话配件、PC周边产品/玩具和电子游戏、智能家居设备等领域。淘宝、博客等地方最该芯片的使用及解决方案也比较多,比较适合蓝牙入门学习者。

2、TI德州仪器 (总部:美国)

1)常用芯片型号:

CC2540、CC2541、CC2640、CC2652、CC2642等;

2)2018年最新推出的芯片:

暂无

3)产品特点:

TI可以支持BT4.1及以上的协议栈,也是业界唯一以ARM Cortex-M3+M0+16bit协处理器为核心架构的SOC芯片。TI提供完整的参考设计,不需要太多RF专业知识也能轻易发开,使得开发门槛降低。支持空中升级(OTA)功能。可以应用于智能家居、玩具等领域。TI的这款芯片在国内网上的资源非常多,且国内专门做TI芯片解决方案的公比较多,所以很适合自学蓝牙开发,开发过程中遇到的很多问题都基本能解决。

3、Dialog(总部:德国)

常用芯片型号:

DA14580、DA14681、DA14585等;

产品特点:

软件开发难度大,有单价优势,功耗低。

4、笙科(总部:台湾)

常用芯片型号:A8107M0;

5、赛普拉斯(总部:美国)

常用芯片型号:CYW20706、CYW20737、CYW20736等;

6、CSR(总部:英国)

常用芯片型号:

CSR102x系列:CSR1020、CSR1021、CSR1024、CSR1025

均为蓝牙4.2版本。

产品特点:

英国CSR公司的CSR101x系列采用蓝牙4.0技术,是一款单模蓝牙低功耗平台,提供CSR uEnergy SDK2.5.1开发环境。CSR市场占有率高,受欧美市场的欢迎和认可,但是价格居高不下,一般的供应商也不会选择这种产品。可用于智能蓝牙语音遥控器、智能家居等。目前针对这款芯片国内网站上的资源相对来说比较少一些。

7、泰凌微(总部:上海)

常用产品型号:

TLSR8263、TLSR8267、TLSR8267F512;

TLSR8266、TLSR8266F512;

8、博通集成电路股份有限公司(总部:上海)

常用芯片型号:

BK3431、BK3231等;蓝牙4.0单模;

产品特点:

BK3431芯片是高度集成的蓝牙4.0低功耗单模设备。它集成了一个高性能RF收发器,基带,ARM内核微处理器,丰富的功能外设单元,可编程协议和配置文件,以支持BLE应用。闪存程序存储器使其适用于定制应用程序。开发成本低,但是芯片本身的软件有一定的bug,开发起来比较费时。

9、珠海市杰理科技股份有限公司(总部:广东珠海)

常用芯片型号:

AC6919B等;

10、昆天科微电子技术有限公司(总部:北京)

常用芯片型号:

QN9021、QN9022等

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