木瓜SMT贴片打样加工立碑现象解决方案分享所谓立碑就是在SMT贴片加工过程中，chip件经常会出现立起的现象，行业内称这种不良现象为立碑。立
碑现象发生的根本原因是元件两边的焊接拉力不均衡，从而引起元件两端的润湿程度也不平衡。以下根据木瓜SMT贴片打样过程中规避的立碑现象
，做一些简单分享。一、本身设计问题1、焊盘大小设计不规则，例如：元件两端的焊盘通常是与地线相连接的一侧焊盘面积过大，并且焊盘两端热
容量不均匀，当然，如果PCB板厂制造工艺水平太差，也会导致类似问题的发生。2、焊盘大小差异化导致锡膏溶解焊接受力不同，引起两端焊盘
在焊接过程形成一种拉锯状态。3、元器件布局不合理。PCB板内各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀，如：异型器件、结构件、QFP
、BGA、吸热量大的器件周围小型片式元件的焊盘两端会出现温度不均匀，那么锡膏溶解时就造成了焊接拉力不均衡。4、焊盘内距不合理。解决
方法：1、优化焊盘设计，确保元器件两端焊盘大小一致，形状一致。2、要求PCB供应商严格按照焊盘大小制作阻焊，覆盖面积大小合理工整，
不可出现走线尾巴等。3、设计布局分类处理，器件放置清晰合理二、现场加工工艺问题1、印刷锡膏异常：SMT贴片加工，70%~80%的
立碑不良现象都可能与该工序有关，如锡膏印刷偏位，钢网开孔不合理，多锡少锡等问题，导致两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏
吸热量增多，融化时间滞后，以致湿润力不平衡。如果锡膏的活性不好（一般这种情况比较少），也会引起SMT贴片加工立碑现象，当然，关键在
于锡膏的储存与是否合理使用。解决方法：保证印刷质量，确认钢网开孔尺寸，检查锡膏并进行良好的管控。2、贴片问题：贴片偏位，受力不均匀
，会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，回流焊接时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果元件贴片偏位会直接导致立碑。解决方法：确
认贴片机工艺参数和贴装效果，炉前检验。3、焊接问题：炉温曲线不合理，如果在回流焊炉膛内时间过短和温区太少，就会造成对PCB受热不均
匀，导致PCB板上温差过大，从而造成湿润力不平衡。解决方法：根据锡膏设定大的炉温曲线，然后根据不同产品的结构和期间布局，再进行不同
的炉温曲线优化，优化出适合每款产品的炉温曲线。三、物料问题元件的可焊性差，锡膏熔化后，表面张力不一样，元件焊端表面氧化，产生了氧化
物，通常纸带物料从背面可能明显看出纸带发黄发黑的现象，此类元件就会出现拒焊现象，造成立碑。解决方法：如果条件允许，首先选择换料，如
果没有物料，则可以通过改善印刷和优化炉温曲线来减少不良。 |
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