在PCB设计中，怎么铺铜会比较好一点？

电路板设计在最后连接地的时候，大家一般都是通过敷铜来实现。因为敷铜能加大接地面积，使接地牢靠，信号回流顺畅。今天上尉Shonway给大家讲讲各种接地敷铜的技巧，敷铜不是画个长方形或多边形，让它自己铺满整个板就完事的。原创今日头条：卧龙会IT技术

敷铜的作用很大，它能增大接地面积，有利于降低阻抗，使电源与信号传输稳定，在高频高速信号附近敷铜且良好接地，能大大减小电磁辐射与电磁干扰，总的来说增强了PCB的电磁兼容性，提高了PCB板的抗干扰能力。

电源也要敷铜的，它是为了提高载流能力，用线连接没有大铜箔连接载流量大一点。有些载流量很大，几安倍，基至几十安倍这种电源板，还需要露铜，搪锡来实现。如下图1

图1

这些铜箔都是露出铜的，然后在焊接时，往上面加锡，这样就增加了厚度，载流量也大了。

现在讲讲这个敷铜要注意的问题：

一，对于双面板

一些朋友在布双面板时，最后的地，都是两面直接铺铜，让所有地直接跟大箔铜连起来，然后检查一下有没有地没有连接的，都通了，就完事，大功告成。原创今日头条：卧龙会IT技术

这样其实是有问题的，在你不注意的地方，可能连接地的地方是很细的。

图2

如上图2所示，中间的一块大铜皮只靠左边箭头所示的地方与外面连接，其它地方都是封闭，没跟其它任何地相连。箭头所示与外面相连的地方很细，这很可能会导至芯片接地不良，从而产生问题。在这种地方，就要多打一些过孔，使大铜皮跟底层的地连接起来

因为双面板双面都在布信号线，电源线，所以敷铜时铜箔会被信号线割成很多块。这个时候就要注意你敷的铜每个块是不是连接的很牢靠，还有块与块之间连接有没有绕路连接。正确的做法是铺完铜，每个地方都看一下，在一面被信号线割断的两块地，看看在另一面是不是能通过打过孔连接起来。

图3

如上图3，蓝色这一层，中间有四根信号线，上，下两个大铜皮被这四根信号线打断，那我们可以如图所示打些过孔，这样通过顶层的铜皮连起来了（如黄色指示线所示）。不管蓝色这一层的上，下两块地在其它地方有没有连起来，这些过孔都需要打上去，这样这两块地连接会很牢靠，信号回流路径也会很通畅。

每个地方都要去检查一些，尽量让整个板子没有孤立的接地铜皮。所有地都是连接通畅。这样系统才能稳定。上尉Shonway有时画多层板画多了，突然来个双面板，这种细节有时候也会忘记。

2，对于多层板。

对于多层板来说，一般里层单独的层是地，在地层不允许走线的。这种需要注意的就是，铺地不要被过孔打断。

图4

如上图4所示，在地层，如果有这样一排过孔，这会导致左右两块地被地给打断了，这是需要注意的问题，我们可以改成如下图5所示打孔就可以，把过孔错开打

图5

多层板因为里层有接地单独层，在顶层，底层可铺铜 ，也可不铺铜。铺铜的话，在顶层，底层会产生一些孤岛，这些都要删除，并不是说软件点一下删除孤岛就行了。有些虽然连接了地，但像图1所示，连接地很细，接地不是很可靠，这些地方就要多打地孔，使之牢固接地。

多层板在顶层，底层如果是全铺地的话，对于高速板，有些地方就要注意了。

图6

如上图6所示，左边一块黄色铜皮只有通过箭头所示的过孔与地相连，这种铜皮必须要割掉，宁不不铺铜。为了避免产生很多这种铜皮，可以采用整个板顶层，底层都不铺地，这样就再也不会有这种情况产生了。

对于多层板里层的信号层，跟顶层，底层一样，在空旷的区域不要去铺铜，因为你很难做到每块被信号线分割开的铺铜能良好的接地。不能良好的接地会产生天线效应，这个以前文章提到过。大家可以去找一下。

所以大家看到很多层多线路板，在顶层，底层都是光秃秃没有大铜皮的，就是这个原因。

3，关于铺铜用网格还是实心铜的问题

大家都一直会讨论这个问题，有些说网格网会好一点，这样波峰焊接时，可以防止和缓解在高温时铜箔粘胶焊接的时候产生的气体使铜箔起泡。有些说实心铜对信号更好。如下图7为栅格铜

图7

栅格铜波峰焊接因为高温不会产生PCB翘曲，起泡，对于PCB板来说是好一点，但对线路板电气性能来说，肯定是实心铜好一点，这个勿用置疑。原创今日头条：卧龙会IT技术

特别是对于电源板来说，肯定是要实心板，如图1所示，还必须利用搪锡工艺来做厚铜箔。因为对于电源来说，需要承载很大的电流，铜箔越宽越厚越好。所以这个要综合考虑。

现在工艺水平提高了，用实心铜也不会有PCB翘曲，起泡之类的，大家还是安心就用实心铺实心铜吧。

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