晶方科技

晶方科技——CIS封测厂商

公司成立于2005年，专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片封装技术。封装产品主要包括CIS芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）等。

• 公司一直在走“小而美”路线。深耕晶圆级封装技术，相对于同行业，毛利率净利率一直领先三大封测厂。
• 国家扶持推动公司发展。2018年初，国家大基金以6.8亿元入股晶方科技，占9.32%股份。晶方科技是细分赛道CIS封测的龙头，未来无论在物联网、3D sensing 领域均有重要战略意义。
• 大力投入研发。2017年研发支出9600万，占营收15%，行业内也处于遥遥领先地位。预计公司未来将在汽车电子、3D sensing等领域逐步扩展业务。