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原创：卧龙会 馒头 话说我们搞电子的接触最多的就是PCB和元器件了，各种颜色的印制板，各种基材的印制板太多太多，特别是多层印制板，那么多层，每一层到底是做什么的，可能很多画板的工程师也不一定清楚，今天我们就来看看PCB要注意的生产工艺，以及每一层都是什么含义吧 图一 首先我们拿到一个印制板第一眼看到的就是绿油和字符，那就先说说他们。字符层主要作用是显示器件位号和一些特殊符号的，比如生产周期，UL，阻燃等级及厂家LOGO等符号的。在我们设计软件中一般命名如图二，导出gerber文件后命名如图三:原创微信公众号：卧龙会IT技术 图二 图三 在实际生产过程中，我们的设计文件会通过光绘变成底片，然后制作成网版，这样就能通过丝印机把油墨漏在印制板上面，通过烘烤就呈现出我们要的字符了。 绿油层也叫阻焊层，是我们肉眼看到最明显的印象了，当然不光有绿色，还有红色，蓝色，黑色的油墨。在我们设计软件中一般对阻焊层命名如图四，导出gerber文件后命名如图五: 图四 图五 在实际生产过程中，跟字符过程都是类似的。都是通过光绘变成底片，然后制作成网版，这样就能通过丝印机把油墨漏在印制板上面。不同的是油墨是先把整面油墨印上去，在用阻焊层底片显影出来，机器冲洗掉焊盘上面的油墨，就是我们要的阻焊层了。 图六 继续往下，透过阻焊我们看到的就是线路层，当然是外层线路，这个就是我们工程师主要的工作内容了。线路层就是铜箔，就有厚度，一般的厚度有1/3OZ, 1/2OZ, 1OZ, 2OZ等。这个根据我们的需要自己选择。在设计软件中外层线路命名为图七，导出gerber文件后命名如图八: 图七 图八 线路层的生产制作过程就要麻烦很多，不过流程跟阻焊层基本一样，先贴膜，贴上线路层底片，在曝光，最后显影，最后蚀刻出线路。也是因为这些流程都存在公差，所以我们画图的时候就要注意对线宽线距的控制了。原创微信公众号：卧龙会IT技术 外层说完还有内层，内层线路分两种，一种负片一种正片，正片基本跟外层一样的，这里就不在重复了。负片也有两种情况，一种是我们设计文件的正片和负片。另一种是生产工艺上的正片和负片流程。对于我们layout工程师来说关注更多的还是设计文件的负片。 在设计软件中，简单来说，负片图形就是所见非所得。即我们画出的线实际上在成品中是蚀刻掉的，被我们画的线分割出来的区域才是我们要的铜面。所有负片设计一般都用在电源层分割或者地层中。 图九 图十 以上这些都是通过绘制底片方式生产的文件，接着我们说下机械加工类文件，钻孔文件和成型文件。 钻孔文件对我们来讲其实很简单，就是直接放置过孔就完了，但是钻孔对于生产来说却很麻烦，出错就是报废性的，没有改错的机会了。所以我们在设计的时候就需要注意了，首先孔径尺寸不宜过多，能合并孔径的尽量合并。有些项目有30几种孔径，这样生产十分麻烦，上错一把刀，整版直接干报废了，而且刀太多出错几率大。 再一个就是孔间距要尽量大些，太近容易变成8字孔，不利于电镀，而且有毛刺产生。这里给大家重点说下，我们导出钻孔文件的时候记得加一个分孔图，这个图就是把我们各种孔径尺寸，孔数量，是否镀铜等元格素变成一张表格放置GERBER问价里面，以便板厂核对使用。 图十一 成型文件就是我们的外形，即KEEP OUT层，成型文件需要我们提供正确的外形即可，但是我们在做内槽的时候尺寸不能太小，因为很多板厂没有那么小的铣刀，这个问题可以提前跟板厂沟通即可。大家需要注意一点，外形文件里面尽量只有外形，不要有其他元素，这样会给板厂造成困扰，会反复跟我们确认。 图十二 刚刚介绍的都是制版加工文件，我们板子拿回来之后还要贴片，那就不得不说钢网文件了。在设计文件及生产文件中命名如下图：
图十三
图十四 钢网文件很简单，一般在我们绘制封装的时候放置焊盘就自动添加上了，我们只需要导出gerber文件即可。
图十五 以上就是我们关于PCB各个层别的介绍和有关生产的注意事项，作为LAYOUT工程师，我们不光要画板，而且对生产工艺还要有一定的了解，不然我们画好的板子工厂无法生产，最后反复沟通，反复修改就可能造成项目的延期甚至无法交付的局面。 原创：卧龙会 馒头 |
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