高通骁龙855处理器技术规格表详细解读

在第三届骁龙技术峰会的第二天，高通正式推出骁龙8系最新一代移动平台——高通骁龙855移动平台，该平台是全球首款全面支持数千兆比特5G连接、AI、XR等的商用移动平台。

高通骁龙855处理器采用1+3+4的8核架构，基于7纳米制程工艺打造。 它采用了基于Arm Cortex技术打造的Qualcomm Kryo 485 CPU，与前代旗舰平台相比能够带来最高达45%的性能提升。此外，全新的Qualcomm Adreno 640 GPU能够带来高达20%的图形渲染速度提升。

骁龙855支持第四代多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，可以实现每秒超过7万亿次运算（7TOPs），AI性能较前代旗舰移动平台相比提升3倍。针对游戏需求，骁龙855还是首款支持全新Snapdragon Elite Gaming体验的平台。

骁龙855还支持Qualcomm 3D声波传感器的移动平台，它是全球首个支持屏下超声波指纹识别的商用解决方案，也是唯一一个能够穿透不同类型污渍准确识别指纹的移动解决方案。

更多细节

Qualcomm®骁龙™855移动平台的特性包括：

1、Qualcomm®人工智能引擎AI Engine

• 骁龙X24 LTE调制解调器，支持LTE Category 20

• 骁龙X50 5G调制解调器（面向5G终端）

• Qualcomm   Wi-Fi 6-ready移动平台：支持802.11ax-ready、802.11ac Wave 2和802.11a/b/g/n

• Qualcomm 60   GHz Wi-Fi移动平台：支持802.11ay和802.11ad

• 蓝牙版本：5.0

• 蓝牙传输速度：2 Mbps

• 双频GNSS支持高精确的定位

3、Qualcomm Spectra™380 ISP

• 双14位计算机视觉ISP（CV-ISP）；2200万像素@30fps的并行双摄像头；4800万像素@30fps的单摄像头

• 硬件计算机视觉功能，包括对象侦测与追踪（梯度方向直方图、Harris角点检测、归一化互相关、线性分类与光流），以及立体景深处理

• 先进的HDR解决方案，包括增强的zzHDR、三重曝光四色滤波阵列（QCFA）HDR

• 支持人像模式（背景虚化）的4K 60 HDR视频拍摄（HRD10、HDR10+和HLG），10位色深，Rec 2020色域

• 针对抓拍的硬件多帧降噪（MFNR），针对视频的动态补偿时域滤波（MCTF）

• 摄像头子系统中的硬件稳像解决方案

• 全新模块ISP设计，支持图像管线输出更高的灵活性，包括RAW和YUV像素域

• 高帧率的慢动作视频拍摄(720p @480fps)

• HEIF照片拍摄和HEVC（H.265）视频拍摄

4、音频

• Qualcomm   Aqstic™音频技术

• Qualcomm®   aptX™，包括classic aptX、aptX   HD和aptX adaptive

• Qualcomm   TrueWireless™Stereo Plus

• Qualcomm®Adreno™640视觉子系统

5、Adreno 640 GPU

• 支持Vulkan 1.1 API

• HDR游戏（10位色深、Rec   2020色域）

• 基于物理渲染（PBR）

• API：支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP和Vulkan 1.1

• 最高终端侧显示屏：支持高达4K HDR显示屏

• 最高外接显示屏：最多支持两个4K HDR显示屏

• 硬件加速H.265和VP9解码

• HDR播放编码器支持HDR10+、HDR10、HLG和Dolby   Vision

• Volumetric   VR视频播放

• 8K 360 VR视频播放

5、Qualcomm®Kryo™485 CPU

• 一颗超级内核，主频高达2.84GHz

• 三颗性能内核，主频高达2.42GHz

• 四颗效率内核，主频高达1.80GHz

• 64位架构

6、制程

• 7纳米制程工艺

7、Qualcomm®Hexagon™690处理器

• 安全处理能力

• 四线程标量内核

• 四个Qualcomm®Hexagon™向量扩展内核（Vector eXtensions，HVX）

• Qualcomm®Hexagon™张量加速器（Tensor Accelerator）

• Qualcomm®Hexagon™语音助理

• Qualcomm All-Ways Aware™技术

8、安全

• Qualcomm®生物识别认证套件：指纹、Qualcomm®虹膜认证、语音、面部、支持移动支付的Qualcomm®安全处理单元

• Qualcomm 3D声波传感器

• Qualcomm®Quick Charge™4+技术

9、内存

• 内存速度：2133MHz

• 内存类型：4x16位，LPDDR4x

高通骁龙855处理器采用1+3+4的8核架构，4个Cortex A76大核+4个Cortex-A55小核。

高通公司透露，Snapdragon 855中的Cortex-A76变体允许更大的无序执行窗口，最有可能是指重新排序缓冲区的大小增加。库存A76具有128指令缓冲区，而高通公司的修改后的A76已增加到未公开的大小。

除了似乎增加的ROB之外，高通公司还透露，为了提高效率，已优化了数据预取器。目前尚不清楚这里的“效率”是指功耗效率还是数据预取方式的效率，这里的披露也没有确切的变化，是否有更多或更少的预取流，或者是否有其他类型的变化预取。

与海思麒麟980选择2 + 2大核设计不同，855对其中一的对A76针对高频进行了优化，采用1 + 3配置，高通称之为性能最高的核心“Kryo 485 Gold Prime”的主频高达2.84GHz ，似乎配置了512KB L2缓存。其他三个内核的时钟频率为2.42GHz，并保留较小的256KB L2缓存，这种配置让人感到非常奇怪。

不过也确实存在大量场景，其中主要需要有一个较大的线程活跃，比如在网络浏览工作负载中尤其如此。与2 + 2配置相比，这样的1 + 3配置可以实现更好的性能和更高的效率。

高通的2.84GHz时钟比HiSilicon 2.6GHz频率高9.2％。这里的一个大问题是高通公司在功耗曲线上推动核心发展的程度 - 我预计它的效率会比麒麟980低一些。

我们还发现高通公司在其余3个高性能内核上采用较小的L2缓存，这一点很奇怪。我仍然期望这些产品的性能比HiSilicon的具有512KB L2的1.92GHz A76单元更高 - 但是看到两家公司试图以不同的方式实现相同的目标仍然很有趣。

接下来，我们看到了四个Cortex-A55小核，它们运行在1.8GHz，并配有128KB L2缓存。在这方面，似乎Snapdragon 855与Snapdragon 845没有什么不同。在这里，该公司似乎将所有工艺节点优势放在提高小核心的功耗效率上。

Adreno 640 GPU 

移动GPU一直都是高通骁龙芯片最大的竞争力，在能耗比方面Adreno GPU的表现甚至要比苹果A系列芯片GPU更加出色。在高通骁龙855中搭载了新一代旗舰移动GPU Adreno 640，官方宣称性能相比前作提升了20%。

目前暂时没有任何高通骁龙855的GPU跑分出现，我们只能从官方介绍中获知该GPU的一些亮点。性能提升就不用说了，Adreno 640的强大之处更是体现在各项指标支持上。

例如，Adreno 640支持最新的Vulkan 1.1 API，支持OpenGL、OpenCL API、支持HDR游戏画面、支持HDR 10+显示支持最高8K分辨率的360 VR回放。

在绝对性能上高通骁龙855的GPU可能不如苹果A12，但在功耗表现、能耗比方面有着一定优势。而相比海思麒麟980和Exynos 9820上的Mali GPU，Adreno 640更是胜出不少，未来的详细对比和跑分成绩应该能佐证我们的观点。

而昨日提到的Snapdragon Elite Gaming功能实际上是包括GPU在内的一些芯片内部组件的统称，和高通骁龙的DSP差不多，算不上是一个全新的技术。

---