为什么焊接芯片的时候一定要用锡把引脚接上？

简单来说是工艺要求，具体来说就涉及一些理化知识。

1、焊料。能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常 用的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃， 可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的 拉力和剪力，导电性能好的特点。

2、助焊剂。助焊剂是一种焊接辅助材料，使焊点美观。常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。 焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡。

焊接主要用的工具有：电烙铁、吸锡器、镊子等。

元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 焊接时间太短，焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽，使焊盘强度降低，容易剥落。烙铁功率过大，加热时间过长，表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹，强度低，导电性能不好。焊料未凝固前焊件抖动，焊点出现尖端外观不佳，容易造成桥连短路。

您清楚了吗。