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众所周知，5G离我们越来越近了，从运营商到通信设备厂商，再到手机厂商，到芯片厂商，都在摩拳擦掌，想要在5G大浪潮之中爆发一把。 而5G基带芯片是5G建设中必不可少的一块芯片，因为手机、智能终端，数据终端等等，甚至可以说所有要接入5G网络的设备都需要5G基带芯片。 而近日华为发布了5G基带芯片--巴龙5000，而高通则是发布了X50，那么这两款基带芯片对比起来，双方表现如何？ 首先看高通的X50，其实最先于2016年10月份发布的，2017年下半年出样，所以工艺相对很落后，是基于28nm工艺的，故性能也是逊色一些。此外这是一款单模基带，即只支持5G，没有2/3/4G功能。 当然高通此前也透露出，这款X50，应该会在近期进行更新，比如工艺更先进，支持多模等，但暂时还没有更多的确切消息。 而华为巴龙5000是2019年1月24日发布的，由于晚于高通2年多时间，故工艺先进太多，采用的是台积电7nm工艺，更先进的工艺，自然会带来更小的体积，更强的性能，以及更高的能耗比。 同时巴龙5000是世界是第一款单芯多模5G基带，即这款基带不仅支持5G SA独立及NSA非独立组网，还支持4G、3G、2G网络。华为此前表示过，从性能、功耗上来看，巴龙5000是目前最强的5G基带。 可见，目前这两款5G基带芯片比起来，华为的领先优势真的太强了，尤其是工艺上，毕竟晚了2年多才发布的。其次就是多模支持上，X50是5G单模，巴龙5000是多模的。 其中特别重要的是工艺，对于手机来讲，功耗是非常重要的因素，其中基带是耗电比较大的硬件了，所以大家看到基带一般是集成在手机处理器之中，就是为了降低功耗，而X50 如果用28nm的工艺，但要达到5G的高速度 --5Gbps，到时候功耗可能会是个大问题。 所以接下来就看高通会不会改进X50了，如果不改进，想都不用想，这次落后华为太多了。 |
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