2019年，NB-IoT这盘棋如何下？

2018年的NB-IoT成为市场主推技术，政策扶持，加之运营商力推，推广之路看似顺风顺水，实则反响平平。也引来业界越来越多的争议声。2019年的NB-IoT产业前景是迷茫还是势头强劲？

NB-IoT技术是一种3GPP标准定义的低功耗广域网(LPWA)解决方案，其特点便是极低的功耗和广大的覆盖率及庞大的连结数，其装置覆盖范围可以提升20dB，并且电池寿命可以超过10年以上。

基于NB-IoT的以上优势，加之工信部发布了《微功率短距离无线电发射设备技术要求(征求意见稿)》，因此NB-IoT在国内成为三大运营商和以华为为代表的设备供应商主推的技术。

2018 · 回环曲折

2017年，很多NB-IoT行业应用开始部署和孵化。2018年，运营商纷纷举行了大型招标活动，中国移动的500万NB-IoT模组招标计划也吸引了业内大多数企业的参与，而NB-IoT模组价格更是跌破了20元。

2018年本该是一个规模上量的过程。但市场却给出了一个冰冷的反馈，华为曾预计2018年NB-IoT的连接总量达到5000万，但目前来看3000万都很勉强。

分析其中原因，应用场景的局限是一大问题。NB-IoT应用最多的五大百万级应用场景：水务、燃气、电瓶车、烟感、家电。还有一些更加分散的细分领域，较难形成规模性。

虽然，工信部发布了《微功率短距离无线电发射设备技术要求（征求意见稿）》，对于LoRa可能是一记重创。然而，LoRa没有就此销声匿迹，不仅阿里、腾讯、Google等互联网厂商押宝LoRa，中国联通、广电集团等众多企业相继加入了LoRa阵营，产业生态不断壮大。NB-IoT与之两大阵营的王者之争从未停歇。

值得一提的是，中国联通尽管手握NB-IoT，但从2018年开始重新发展LoRa，避免与移动、电信正面竞争。外界普遍揣测鉴于联通处于高频段1800MHz，低频段900 MHz频谱资源受限，相对于移动和电信，联通信号的覆盖率的确有先天的困难点，花费布建成本高于其它2家运营商。在市场尚在酝酿发酵阶段，远未达赢利点，若联通能进军LoRa技术，加之与阿里、中国铁塔、广电系的密切合作，从这点上从与移动电信华为竞争的策略上，可以为其增加更多的可能性。

所以，2018年的NB-IoT推广也是经历了一波三折。

2019 · 发展趋势

应用方面

根据IDC数据显示，到2025年，全球物联网设备数量将超500亿，其中工业物联网设备数量占据主导。据中国工业互联网产业联盟测算，预计2017年到2019年，产业规模将以18%的年均增速高速增长，到2020年将达到万亿元规模。

并且，工业互联网、车联网是带动新经济发展的战略性高价值行业，发展红利可期，通过解构产业链，终端层和平台PaaS在未来将率先爆发。而NB-IoT技术在这场爆发在已确定了其连接的地位。

现阶段，NB-IoT垂直应用行业主要集中交通行业、物流行业、卫生医疗、商品零售行业、智能抄表、公共设施、智能家居、智能农业、工业制造、企业能耗管理、企业安全防护，这些需求都成为了NB-IoT增长的市场。

具体应用如下图所示：

（来源:前瞻经济学人  制图:全球物联网观察）

基础建设方面

截止到2018年9月，中国电信开通的NB-IoT基站数已扩展到40万。中国移动目前已实现约348个城市NB-IoT连续覆盖和全面商用。2018年5月，中国联通实现30万NB-IoT基站商用。三家运营商完成超百万NB-IoT基站商用，我国已建成全球最大的NB-IoT网络，网络优化和深度覆盖将是下一步布局重点。

预计到2020年，国内即将建成超过150万个NB-IoT基站，规模上位居世界领先地位，该网络完全可以基本实现全国覆盖以及室内、交通路网、地下管网等的深度覆盖；到2025年，预计NB-IoT基站规模将达到300万。NB-IoT基站的规模化建设将为我国的物联网应用产业的发展奠定坚实基础。

价格方面

至于更低的价格，也有很多争论认为模组厂商在做“赔本买卖”。其实NB-IoT模组的招标被认为是厂商进行价格公开的平台，并不太可能被运营商完全按照招标数量进行采购。这对厂商来说就有了议价的空间，可以按照采购数量进行阶梯式的价格拟定，从而保证厂商的利润空间。2019年，NB-IoT模组价格只会逐渐走低。

政策方面

上文已提到，NB-IoT有政策加持，在市场推广方面将会扫清很多障碍。总体来看，全球范围内物联网接棒移动互联网，成为增长新蓝海大势已成。在政策、标准、政策的共同驱动下，我国物联网技术道路将以NB-IoT为主。2018-2020年物联网将处于连接爆发期，其中蜂窝物联网增长弹性更大，蜂窝物联网由三大运营商垄断竞争，但对连接方式选择一致，以推动NB-IoT与4G连接为主。

攻克难点

目前，对于我国NB-IoT急需突破的是技术问题，其中芯片设计面临的难点尤为重要。上海移芯通信科技有限公司总裁熊海峰曾在采访中指出：“NB-IoT芯片一定是芯片模组化、SOC化的发展趋势。如果我们接收端的性能做的足够好，DC/DC、FEM、SAW等外围电路是可以简化掉的，促使模组成本降低；另一方面是芯片架构的优化创新，可以将芯片核心功能固化、通信功能用硬件的方式固化。”

熊海峰认为NB-IoT芯片设计面临两个难点。首先，NB-IoT标准和产业发展迅速，芯片需在短时间内快速跟进标准，产品演化和迭代并迅速达到稳定成熟。这对芯片的频率性能指标、协议一致性、对各基站的兼容和稳定性提出很高的要求。

其次，要真正达到电池10年续航的低功耗，需要从芯片架构到实现以及实际应用进行全面优化设计。这些难点同样也是NB-IoT芯片的发展趋势，需要产业链玩家的共同努力，推动技术的成熟。

2019年NB-IoT的表现如何，我们拭目以待！

公司：安徽大德中电智能科技有限公司

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