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为了满足工程项目的不同需求,我公司相继开发出了大型屋面板、楼板、墙板、栈桥板、泄爆板等系列产品。 科技研发： 经过与国内顶尖研究所的共同研发，2012年我公司通过了“轻质屋面板、墙板泄压性能试验研究报告”，并取得建设部科技成果评估证书，解决了项目中轻质泄压、轻质易碎屋盖的选用材料问题。 BAS改性水泥珍珠岩复合芯材是我公司研发的新型无机轻质节能材料，通过复合高分子材料的加入，解决了普通水泥珍珠岩材料强度低、吸水率高的问题，使得复合芯材具有轻质、高强、保温、吸声、透气、不燃烧、吸潮率低的特点，并且材料稳定性好，不易老化，使用寿命长。 本产品相比一般防水材料具有更高的粘结强度、耐磨性和使用寿命，从而使它具有优良的抗渗性能，同时有利于成品保护。 |
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