高通推出第二代5G基带芯片骁龙X55 商用终端预计今年年底上市

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近日，高通公司宣布推出第二代骁龙X55 5G调制解调器和面向5G多模移动终端的第二代射频前端（RFFE）解决方案，支持6GHz以下频段和毫米波频段的5G移动终端、从调制解调器到天线的完整系统。

据悉，骁龙X55是一款7nm单芯片，支持5G到2G多模，并支持5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段，同时支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署。在5G模式下，骁龙X55最高可达到7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。

高通表示，骁龙X55调制解调器支持4G和5G的动态频谱共享，能够支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务以加快5G部署。

面对5G，满足覆盖2G到5G的多模需求以及持续增加的频段组合带来了前所未有的复杂性，独立式调制解调器或射频解决方案已不足以应对这些挑战。高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙称：“高通第二代商用5G调制解调器在功能和性能方面实现重大提升，高通的5G平台将加速5G商用步伐，并支持几乎所有2019年的5G发布，同时进一步扩大全球5G部署格局。”

此外，高通透露，骁龙X55适用终端包括智能手机、移动热点、PC、笔记本电脑、平板电脑、固定无线接入点、扩展现实终端以及汽车应用等。目前，骁龙X55正在向客户出样，采用骁龙X55的商用终端预计于2019年年底推出。