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电路板的制造分两个部分，一部分是PCB本身的生产制造。另一部分就是元器件的焊接。只有经过焊接元器件，PCB才能实现他的功能和价值。在PCB上焊接元器件的过程，叫PCBA，即Printed Circuit Board +Assembly，也就是PCB的空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。在欧美，也写作PCB'A。  电子元器件发展 说到PCBA，就必须提到SMT。SMT即Surface Mount Technology，表面贴装技术。这是目前电子工业中，最最常见的一种组装工艺。可以说，市面上90%以上的电子产品，均采用这种工艺生产。它是一种将无引脚或短引脚的表面贴装元器件，通过贴片机贴到PCB的表面，再通过回流焊机加以焊接的电路组装技术。 在电子工业发展的早期，元器件的体积较大，无论是芯片还是阻容元件，无一不拖着长长的引线，这个引线又叫做引脚，穿过PCB上的通孔焊盘，然后焊接在PCB上。这种方式叫通孔工艺（THT），现在仍然能在一些低端产品上见到。PCB板一面安放元器件，称为“元件面”；另一面焊接，称为“焊接面”。 通孔插件的元器件 虽然THT插件现在也可以使用插件机，配合波峰焊机进行自动化插件。但是从生产效率和集成度来说，仍然远不及SMT。因为随着技术的发展，元器件越来越小，电子产品也越来越小。如何能在最小的PCB面积上集成更多的元器件，一直是电子行业孜孜不倦的追求。对于设计者来说，在PCB上尽可能密集的摆放元器件是一种经济上的追求，因为面积就意味着成本。但是，如果不了解SMT的生产流程和要求，一味的压缩面积，很可能会造成PCBA无法自动化生产或者生产成本升高，这是我们设计者不愿意看到的。所以下面我们就简要介绍一下SMT的基础知识和简要生产流程。 |
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