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在近日的移远通信物联网生态大会上，移远通信与其合作伙伴围绕5G、AI、自动驾驶等热点话题进行了探讨，展示了搭载移远模组的智能终端、行业解决方案。同时，移远还发布了覆盖5G、安卓智能、车载、LTE、NB-IoT/LTE-M、3G、GNSS在内的14款新模组产品。其中，全新5G模组和5G车联网模组受到了大家的关注。 5G模组移远发布的4款5G模组新品，包括RG500Q、RG510Q、RM500Q、RM510Q，均基于高通X55 5G芯片，其覆盖频谱包括5G Sub-6GHz和mmWave，预计样片时间均在2019年。更多参数见下表： 表1 移远通信4款5G模组新品 为何会选择高通？移远通信高级产品经理姚立表示，为模组供应芯片必须要有强大的专业背景能力，还要取决于供应商的产品能力和市场策略。移远一直选择更优的、符合客户需求的芯片，高通的5G X55芯片无疑是移远当前的最佳选择。 值得注意的是，移远宣称其5G模组基本上与高通芯片同步。模组开发一般基于商用芯片，因为商用芯片的资料齐备对模组厂而言更便捷。但是，等到商用芯片量产，期间存在较大的时间差，一般为9-12个月。而高通的X55芯片在今年2月下旬推出，预计将在10月份量产上市，移远方面表示基于高通X55的RG500Q和RM500Q模组最早在今年上半年发布早期样片，预计最快将在今年年底上市。 为此，姚立解释说：“移远的5G模组是基于高通骁龙X55芯片的早期样片开发。我们与高通有长期良好的合作基础，又因为我们长期以来在模组领域的研发积累，这是移远的5G模组能与高通芯片保持基本同步的原因。” 在生态大会上，广东移动智能物联网中心主任黄超平女士提到了2G和3G退网的话题。在这样的大背景下，移远的2G、3G模组是否会做相应的调整？姚立认为，虽然2G、3G的退网的趋势不可避免，但是其退网方式是逐步的，先从厚网变成薄网。薄网无需传输MBB数据，但还要要传输语音和M2M数据。在这一方面，移远仍然有强大的2G、3G产品线，还会适时推出一些降成本的产品或者特定频段要求的产品，这些都是移远一直在坚持的做法。 姚立还表示，在5G模组商用化方面，移远已经走在了前列。他也坦言，5G模组的商用化并非一蹴而就。“5G的商品化是一个过程，我们的工程样片也会分阶段、分批次逐步提供。如果客户特别迫切要拿到产品，我们会为他提供早期样品。针对研发经费有限，并不执着追求行业第一的客户，我们可为其提供第二阶段的产品。移远会尽量分批次满足不同层次的客户需求。” 另外，姚立介绍，在工业物联方面，客户需求也分不同层次。有些客户对低时延、高可靠有特别严格的要求，可能要等到基于R16标准的5G模组才能满足。有些客户对低时延和高可靠的要求不是特别严苛，移远发布的四款新品也能满足其部分的需求。 车联网模组此次移远还介绍了AG15 C-V2X模组，并发布了AG520R车规级模组，移远通信车载产品总监王敏做了说明。据了解，AG15搭载了高通的9150 C-V2X芯片，采用3GPP Release 14 C-V2X PC5协议，专门为C-V2X (V2V, V2I, V2P) 场景应用而设计。AG520R是车规级LTE+C-V2X通信模组，具备承受严苛环境的考验、具有优越的防静电和防电磁干扰功能，满足车辆安全驾驶、自动驾驶、智能交通系统等应用需求。根据王敏的说法，在车载模组方面，除了AG15与AG520R，移远还拥有已经量产的AG35 LTE Cat 4模组，以及正在规划中的AG550Q 5G+C-V2X模组。 车联网和自动驾驶是目前最受关注的话题，不得不说AG15和AG520R的锋芒已经被移远正在规划中的5G车联网模组C-V2X AG550Q所掩盖。作为被寄予厚望的5G车联网模组，AG550Q符合车规级标准，将搭载高通5G NR SDX55芯片，支持C-V2X+5G NR，适用于Sub-6GHz频谱，集成C-V2X和多频GNSS技术。
王敏在演讲中还提到，V2X分为两大技术阵营，第一个阵营是DSRC，2000年时就开始在做演示定点，基于WiFi 802.11P协议。DSRC是针对车载通信环境设计的一种短距离无线通信技术,支持车辆间以及车辆与路边基础设施之间的点对点、点对多点通信。另一大阵营是C-V2X，基于R14的标准，而蜂窝网的标准有一个演进，未来将会有R15、R16标准，因此5G+C-V2X的应用将场景更多，时延也更低。 V2X需要绝对位置，此前的定位技术已不能满足V2X应用场景的精度要求，因此定位技术也一直在演变。自动驾驶汽车要求定位必须满足全天候、全工况、任何地方都能达到极高精度。 同时，王敏也透露，移远的C-V2X通信模组与国际的Tier1以及路侧单元客户在C-V2X方面已经展开了合作。不过，谈及未来是否会考虑DSRC的产品？他表示未来要看具体的情况。 |
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