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Ka频段卫星通信相控阵天线子阵 Ka频段卫星通信相控阵天线子阵包含接收子阵和发射子阵两种产品。子阵均采用16×16通道的架构方式，将天线、收发芯片、电源转换和波束控制集成在同一张PCB上。采用自研的四合一CMOS多功能芯片分别集成接收通道和发射通道，单通道集成幅相控制与信号放大。收发天线子阵除了实现每个通道的功率分配、幅相控制、增益放大功能外，集成了子阵的波束解算功能。 整个天线与通道全部集成在同一张PCB板上，且多功能芯片采用封装的形式进行表贴安装，降低了装配难度，降低了成本。 子阵采用3.3V供电的方式实现内部各通道电源，子阵对外通信采用SPI协议来进行指令传递与数据的传输。子阵配备波控缓存器，提前预置波控码，采用全局加载信号进行加载控制减小波束转换时间。  技术指标
Ka频段双极化瓦片式相控阵天线 Ka频段双极化瓦片式相控阵天线集成了天线阵面、TR通道、波控模块、散热模块、电源模块和馈电网络。采用自研硅基多功能芯片结合砷化镓TR芯片的方式实现毫米波信号与数字控制部分的集成，同时采用混合封装的方式将TR芯片与多功能芯片集成一体，实现表贴的安装方式。天线与TR通道部分集成在同一张PCB上，降低了装配难度和实现成本。天线面采用微带双极化天线实现，整个相控阵可以实现收发分时双极化的功能。天线接收部分采用多通道的架构，整个阵面分成多个子阵用于后端实现DBF。 天线采用56V供电的方式来转换成内部各通道电源，对外通信采用SPI协议来进行指令传递与数据的传输，配备波控缓存器，提前预置波控码，采用全局加载信号进行加载控制减小波束转换时间。  技术指标
Ka频段低成本相控阵天线 Ka频段低成本相控阵天线集成了天线阵面、TR通道、波控模块、电源模块和和差网络。采用自研硅基多功能芯片结合砷化镓TR芯片的方式实现毫米波信号与数字控制部分的集成，同时采用混合封装的方式将TR芯片与多功能芯片集成一体，实现表贴的安装方式。天线与TR通道部分集成在同一张PCB上，降低了装配难度和实现成本。同时，整个组件采用高密度与高可靠性封装技术进行集成，可以实现高过载下的应用。 天线采用12V供电的方式实现内部各通道电源，对外通信采用SPI协议来进行指令传递与数据的传输，配备波控缓存器，提前预置波控码，采用全局加载信号进行加载控制减小波束转换时间。  技术指标
Ku频段一维相控阵天线 Ku频段一维相控阵天线主要实现信号的产生与定向放大，以及信号定向接收并实现放大和变频。整个天线包含天线阵面、TR组件、波束控制、电源转换、变频模块和信号产生模块。 天线阵面采用一维相扫与机扫结合的方式实现空间的波束指向。通过SPI协议与后端处理机进行数据通信，完成阵面工作模式与指向的切换。整个阵面采用可以实现交流或直流单电源供电，使用方便。阵面采用轻薄化设计，便于外出携带。  技术指标
Ku频段射频天线分机 Ku频段射频天线分机包括天线模块、变频模块、散热模块。天线模块包括一个发射天线和16个接收天线，发射天线覆盖范围俯仰向40°，方位向3°；接收天线覆盖范围俯仰向12°，方位向3°。变频组件主要完成信号变频和功率放大，完成雷达回波接收信号的放大、变频、滤波和幅度调整。频率源为各模块提供相参时钟源。  技术指标
相控阵TR组件 Ku频段16通道收发组件由收发通道、控制模块、电源模块和结构件组成。采用CMOS SOC芯片结合砷化镓芯片的方式来实现瓦片式结构，每通道收发具备独立的移相和衰减控制。通道9.5mm间距且按照气密封装的方式进行设计。产品对外通过±5V供电；通信接口采用SPI协议进行数据传输，完成组件的幅相控制和供电控制。采用模块化思路简化设计、外形规则，可以任意扩展；采用四合一多功能芯片实现数字和模拟电路集成，组件集成度高，实现瓦片式结构，便于与平台共形；采用自主研制芯片，解决国产化与低成本问题，采用CMOS工艺提高集成度，减少芯片数量，降低成本，提高组件可靠性。可应用于弹载、机载、车载以及航天等平台的相控阵天线中。  技术指标
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来自： fredli1964 > 《CMOS天线》
