空焊 1、锡膏活性较弱; 2、钢网开孔不佳; 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件; 4、刮刀压力太大; 5、元件脚平整度不佳(翘脚、变形) 6、回焊炉预热区升温太快; 7、PCB铜铂太脏或者氧化; 8、PCB板含有水份; 9、机器贴装偏移; 10、锡膏印刷偏移; 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移; 12、MARK点误照造成元件打偏,导致空焊; 13、PCB铜铂上有穿孔; 14、机器贴装高度设置不当; 15、锡膏较薄导致少锡空焊; 16、锡膏印刷脱膜不良。 17、锡膏使用时间过长,活性剂挥发掉; 18、机器反光板孔过大误识别造成; 19、原材料设计不良; 20、料架中心偏移; 21、机器吹气过大将锡膏吹跑; 22、元件氧化; 23、PCB贴装元件过长时间没过炉,导致活性剂挥发; 24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊; 25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊; 26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。 短路 1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路; 2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路; 3、回焊炉升温过快导致; 4、元件贴装偏移导致; 5、钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大); 6、锡膏无法承受元件重量; 7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚; 8、锡膏活性较强; 9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚; 10、回流焊震动过大或不水平; 11、钢网底部粘锡; 12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。 直立 1、铜铂两边大小不一产生拉力不均; 2、预热升温速率太快; 3、机器贴装偏移; 4、锡膏印刷厚度不均; 5、回焊炉内温度分布不均; 6、锡膏印刷偏移; 7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移; 8、机器头部晃动; 9、锡膏活性过强; 10、炉温设置不当; 11、铜铂间距过大; 12、MARK点误照造成元悠扬打偏; 13、料架不良,元悠扬吸着不稳打偏; 14、原材料不良; 15、钢网开孔不良; 16、吸咀磨损严重; 17、机器厚度检测器误测。 缺件 1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件; 2、吸咀堵塞或吸咀不良; 3、元件厚度检测不当或检测器不良; 4、贴装高度设置不当; 5、吸咀吹气过大或不吹气; 6、吸咀真空设定不当(适用于MPA); 7、异形元件贴装速度过快; 8、头部气管破烈; 9、气阀密封圈磨损; 10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件; 11、头部上下不顺畅; 12、贴装过程中故障死机丢失步骤; 13、轨道松动,支撑PIN高你不同; 14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无法粘上。 锡珠 1、回流焊预热不足,升温过快; 2、锡膏经冷藏,回温不完全; 3、锡膏吸湿产生喷溅(室内湿度太重); 4、PCB板中水份过多; 5、加过量稀释剂; 6、钢网开孔设计不当; 7、锡粉颗粒不均。 翘脚 1、原材料翘脚; 2、规正座内有异物; 3、MPA3 chuck不良; 4、程序设置有误; 5、MK规正器不灵活;。 高件 1、PCB 板上有异物; 2、胶量过多; 3、红胶使用时间过久; 4、锡膏中有异物; 5、炉温设置过高或反面元件过重; 6、机器贴装高度过高。 错件 1、机器贴装时无吹气抛料无吹气,抛料盒毛刷不良; 2、贴装高度设置过高元件未贴装到位; 3、头部气阀不良; 4、人为擦板造成; 5、程序修改错误; 6、材料上错; 7、机器异常导致元件打飞造成错件。 反向 1、程序角度设置错误; 2、原材料反向; 3、上料员上料方向上反; 4、FEEDER压盖变开导致,元件供给时方向; 5、机器归正件时反向; 6、来料方向变更,盘装方向变更后程序未变更方向; 7、Q、V轴马达皮带或轴有问题。 反白 1、料架压盖不良; 2、原材料带磁性; 3、料架顶针偏位; 4、原材料反白; 冷焊 1、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足; 2、元件过大气垫量过大; 3、锡膏使用过久,熔剂浑发过多。 偏移 1、印刷偏移; 2、机器夹板不紧造成贴偏; 3、机器贴装座标偏移; 4、过炉时链条抖动导致偏移; 5、MARK点误识别导致打偏; 6、NOZZLE中心偏移,补偿值偏移; 7、吸咀反白元件误识别; 8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移; 9、机器头部滑块磨损导致贴偏; 10、驱动箱不良或信号线松动; 11、783或驱动箱温度过高; 12、MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。 少锡 1、PCB焊盘上有惯穿孔; 2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄; 3、锡膏印刷时少锡(脱膜不良); 4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。 损件 1、原材料不良; 2、规正器不顺导致元件夹坏; 3、吸着高度或贴装高度过低导致; 4、回焊炉温度设置过高; 5、料架顶针过长导致; 6、炉后撞件。 多锡 1、钢网开孔过大或厚度过厚; 2、锡膏印刷厚过厚; 3、钢网底部粘锡; 4、修理员回锡过多 打横 1、吸咀真空不中; 2、吸咀头松动; 3、机器⊙轴松动导致; 4、原材料料槽过大; 5、元件贴装角度设置错误; 6、真空气管漏气。 金手指粘锡 1、PCB未清洗干净; 2、印刷时钢网底部粘锡导致; 3、输送带上粘锡。 溢胶 1、红胶印刷偏移; 2、机器点胶偏移或胶量过大; 3、机器贴装偏移; 4、钢网开孔不良; 5、机器贴装高度过低; 6、红胶过稀。 |
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