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探究多层电路板的奥秘
PCB,即PrintedCircuitBoard印制电路板,既是电子元器件的支撑体,又是电子元器件电气连接的载体。一块PCB板最多可以有2个丝印层,分别...
电路板温升过高怎么办?教你几招
电路板从开始设计到完成成品,要经过很多过程,元器件选型、原理图设计、PCB设计、PCB打样制作、调试测试、性能测试、EMC测试、温升测试...
怎样做一块好的PCB板
怎样做一块好的PCB板!(转)④. 焊盘、线、过孔的间距要求 PAD and VIA : ≥ 0.3mm(12mil) PAD and PAD : ≥ 0.3mm(12mil) PAD and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil) TRACK and TRACK : ≥ 0.3mm...
印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板设计原则和抗干扰措施-电子开发网印制电路板设计原则和抗干扰措施 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。PCB设计的好坏对抗干扰能力...
PCB板层介绍
PCB板层解析(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用...
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则
线布线是整个PCB设计中最重要的工序。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用).预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线,输入端与输出端...
pcb板各层的含义
pcb板各层的含义1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主...
华为是怎样开发硬件的 之三十——可生产性设计
同样对于正面是SMT工艺,而背面是波峰焊工艺的单板,必须考虑到有些器件是不能用波峰焊来焊接的,比如细间距的SOP和QFP器件,BGA器件,...
怎样进行电路板的抗干扰设计
减低噪声影响的一般办法有改善动力线和信号线的布线方式,控制信号用的信号线必须选用屏蔽线,屏蔽线外皮接地。对于模拟电路干扰的抑制...
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