5G模组哪家强？

2019年是5G商用前最关键的一年。5G芯片已经陆续发布，厂商包括高通、华为、联发科、三星、英特尔、紫光展锐等等。

 
模组厂商也瞄准了5G市场，积极准备5G模组。目前有哪些模组厂商推出5G模组，产业链进展如何呢？
 
据电子发烧友统计，目前发布5G模组的厂商并不多，移远通信、日海智能、广和通、闻泰等已经公布5G模组型号，此外华为推出了车载5G模组。其他厂商的5G模组还在研发中。

移远通信搭载高通X55 5G基带芯片的模组共有四款，包括RG500Q,5G510Q,以及RM500Q,RM510Q。主要面向固定无线接入、移动热点设备、始终连接的PC、公共安防及视频监控等领域的企业及移动宽带应用。

 
高通骁龙X55是高通在2019年2月发布的5G基带芯片，较两年前发布的X50在性能上有很大提升。
 

来源：高通官网

根据最新消息，高通X55计划今年10月份上市。基于X55的5G商用终端预计2019年底推出。而移远5G模组应该是最早上市的模组之一。

图片来源：电子发烧友

闻泰在今年4月推出了自研的5G模组——WM518。该5G模组采用高通SD X55平台和NGFF-M.2Key-B 接口形态，兼容FDD-LTE/TD-LTE/UMTS等网络制式，5G 下行最大速率可达2Gbps，上行最大速率190Mbps；支持扩展WIFI 11ax功能和Linux操作系统。模组可广泛应用在工业物联网、智慧交通、智慧医疗、公共安全、新媒体、智能驾驶等领域。

来源：闻泰科技

闻泰已经与宝信软件签署战略合作，将在宝武钢铁集团的重载车辆无人驾驶和社会车辆征信系统等项目部署5G。

广和通于今年2月份联合英特尔发布首款5G通信模组Fibocom FG100，是广和通的首款5G模组，预计2020年正式商用。
 
Fibocom FG100内置Intel XMM 8160 5G基带芯片，采用M.2封装，实现“One World One SKU”的全球统一版本，为全球物联网市场提供5G移动通信解决方案。

来源：广和通

FG100 是一款5G多模模组，集成EN-DC（LTE+5G）、5GNR-FDD/TDD、LTE-FDD/TDD和3G WCDMA多种制式，模块支持5G Sub-6 GHz，毫米波通过外置天线模组实现，毫米波频段下载速率高达6Gbps， Sub-6 GHz频段能够达到4Gps下载速率，5G的高速率和增强带宽技术为8K视频、AR/VR、云办公等场景带来更高品质的通讯质量。

日海智能控股子公司芯讯通预计在2019年Q2推出商用的通信模组，基于高通Qualcomm最新一代5G调制解调器和射频前端解决方案。模组系列SIM8200,SIM8300,SIM8200-M2,SIM8300-M2采用了高通Qualcomm 最新5G NR调制解调器-骁龙TM X55 。

该芯片是一款7纳米的单芯片，支持2G/3G/4G/5G多模，并同时支持5G NR mmWave和sub-6GHz频段,。支持最高速率UE Cat22和支持独立SA和NSA（非独立）网络部署, 在5G模式下,其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速率,主要应用为固定无线接入终端，多媒体视频终端，安防监控设备和移动办公等场景。

来源：芯讯通