硅脂用来填充空隙，减少处理器和散热器之间的热阻因为处理器的顶盖和散热器的底部都是金属材质（一般是铜或者铝合金），所以两者接触时会留下微小的缝隙，正因为有这些缝隙的存在，处理器和散热器之间就会有少量空气，而空气会严重影响导热效率，因此我们需要一些填充物来填充这些缝隙，而硅脂则是性价比和适用性最好的选择。 不过，千万不要认为硅脂涂的越多越好，其实硅脂的热传导系数最高只有8左右，和铜377的系数相差甚多，所以它真的就只能用来填充缝隙，太多反而成了散热累赘。 此外还得给大家提个醒，散热硅脂和散热硅胶是两码事，我们一般都是购买散热硅脂，而硅胶是具有粘性的，一般适用于某些发热量不大的芯片，可以直接把散热片粘在芯片上面，而且导热系数远远低于硅脂，所以千万不要买错了。 这些玩意也能也能辅助散热
这玩意不是散热填充物，不能当硅脂用，它的工作原理是喷涂在散热器的鳍片上面，喷涂以后可以显著提升热量交换的效果。而且，喷涂过程需要80°C加热30分钟以上，然后再冷却12个小时（用来处理散热器的散热片和水冷排比较合适），所以一般玩家是没法搞了，动手能力强且有合适工具的人可以试试。 喷涂后整个散热风扇呈黑色
它的导热系数达到128以上，远超普通的硅脂，它的主要成分是低温合金，熔点不到40°C一般都在25°C左右，所以室温下都能保持液态。用法当然就和硅脂一样的啦，很多玩处理器开盖的玩家都很熟悉的啦。不过值得注意的是液态金属是导电的，千万不要弄到裸露的电路板上面去，否则会导致短路，而且其对某些金属有腐蚀性，比如铝和铝合金，所以一定要选用铜底散热器。 某宝出售的液态金属导热膏，0.3ml价格高达60RMB
导热硅胶片适用于笔记本芯片，主板芯片，供电MOS管等对散热要求不是特别苛刻的地方，用做芯片和散热片之间的填充物，它有个好处就是本身就是均匀的贴片造型，所以不会像硅脂那样出现涂抹不均的情况，而且可以根据需要裁剪大小，也不会弄的到处都是。但是缺点也是有的，它的导热系数只有3左右，实际效果肯定比不上高端硅脂，所以最好不要用在处理器上面。 PS：混合金属粉末的硅脂是不是更好？ 市面上不少商家为了更好的销售自家的硅脂产品，会大力宣传其产品中加入了金银等金属，有些还特意做成金色的，实际上虽然金银的导热率确实比硅脂高，但是市面上各种含银，含金硅脂里面的金属比例并不固定，导热率是不是真的有巨大提升还得打个问好，很多人买了含金硅脂后的实际使用效果还不如原来的普通硅脂。所以正确的做法是不要看重成分，正规大厂生产的硅脂产品都会标注导热系数，我们只需要关心导热系数即可，至于它宣传里面加了什么成分根本不重要。当然了，选择一线的品牌硅脂也很重要，杂牌硅脂可能会虚标导热系数。
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