射频对于大家来说,都是有点陌生,在PCB设计方面,也是有一些知识点需要掌握!因为射频电路无论是电路设计还是PCB设计,跟一般的电路有很大的差别。一般电路连通了就是连通了,就像一个灯泡两端接上220V电源,他就直然会亮。原创今日头条:卧龙会IT技术 但射频并不是你看到的是什么,就是什么。对于射频电路,明明看到它与地连接在一起,不懂的人一定会有疑问,都接地了,不是短路了吗?这是因为你不懂微波理论。 如下图所示的一根天线,箭头所示明明跟地相连了,怎么回事?这根天线不是短路了嘛? 其实这并不是短路,这根天线与地之间还有很多电阻,电容,电感这些等效电路组成的一些电路组成。原创今日头条:卧龙会IT技术 这个大家自己去看看微波理论,再去翻书看一看,手机天线, WIFI,天线,蓝牙,ZIGBEE等等,无线的都是射频电路。今天就讲讲这个射频电路的PCB设计要点: 一,射频电路需要控制阻抗为50欧姆1,如果是双面板,那就要采用共面阻抗进行设计,因为板厚一般都是1.6mm,以底层为参考的话,要做到50欧姆,可能需要1mm以上的线宽才能符合要求。这么粗的线,芯片焊盘都没有这么粗,所以不怎么合适。所以可以采用共面阻抗设计。线宽设为与焊盘的宽度一致。原创今日头条:卧龙会IT技术 再设计铜厚,与大铜皮的问距实现50殴姆阻抗。如下图所示,运用SI9000进行阻抗计算,算出D1。这次我们是以线宽为20mil,铜厚为1盎司来计算。算出D1为4.6mil 多层板就要采取隔层参考的形式,因为50殴姆如果还是以信号的参考平面来计算,可能线宽会很细,比如4mil的是60欧姆,那50欧姆的可能不到4mil了,有些厂家就做不出来了,所以需要采用隔层参考。就是说把射频线下面的第二层铜皮挖空,然后以第三层来作为参考层进行阻抗。原创今日头条:卧龙会IT技术 还有一个,射频线最好粗一点,这样损耗会小一点。线细可能会加大射频发射的损耗。 二,天线下面必须不能用任何东西天线需要把下面的所有层都掏空铜皮,不管是多层还是双面板都要做到天线边有没有任何东西。最好天线是放在板的边上,或角落里。这样它能全方位的发射射频。如下图所示在天线这边所有层都是没有铜皮的。如下图所示 三 天线周围铜皮要多打地孔还有一个需要注意的就是需要多打地孔。前面说了射频不是一般的电路,是微波。微波不能以一般电路来看待,看上去是短路的地方,对于微波其实不是短路。所以在天线边上的地需要良好接地,就需要多打地孔,如下图所示箭头处要多打地孔。原创今日头条:卧龙会IT技术 为什么呢,因为如果你的地孔与地孔之间远了,对于微波来说,就相当于是没有接地,是会出问题的。那这个地孔与地孔之间要多远才合适呢,这个就需要运用仿真软件来进行计算一下。怎么计算这里先不讲了。如果你不知道,你就尽量多打地孔,间距近一点,形成一个牢固的地墙,这样就不会有问题了。 |
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