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光学薄膜前沿，Frontiers of Optical Coatings 光学薄膜新材料领域的行业门户 媒体 智库 技术交流、产业合作、人才交流、企业宣传 新媒体、新行业、新材料、新工艺、新商业 本文来源于 〈FCCL电子柔性线路板用的PI膜的前景分析报告〉 名词释义 FCCL 软性铜箔基材 （Flexible Copper Clad Laminate） 又称为 挠性覆铜板 柔性覆铜板 软性覆铜板 FCCL是挠性印制电路板的加工基材 高性能双向拉伸PI膜 主要使用领域 三层FCCL基膜 溅射法/电镀法两层FCCL基膜 层压法两层FCCL基膜 超薄覆盖膜 TAB带用基材薄膜 人造石墨散热片 主要市场 FPC市场 （挠性印制电路板） 人造石墨片市场 一个表让你了解这些基膜特性
FPC市场用 高性能双向拉伸PI膜 市场分析 FPC的兴起和结构 聚酰亚胺（PI）薄膜目前最大的应用领域是挠性印制电路板（FPC），随着电子产品日新月异的迅猛发展，对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战。 为了能够迎合电子技术的发展，人们在电子组装技术上进行了大胆的创新，在此背景下一种含有精致导线、采用薄薄的、柔顺的聚合物薄膜制造的挠性电路（柔性电路）应运而生，它能够适用表面安装技术并能够被弯曲成无数种所需的形状。 采用SMT技术的挠性电路板（FPC）可以制造的很薄、很精巧，绝缘厚度小于25μm,这种柔性电路能够被任意弯曲并且可以卷曲后放入圆柱体中，以充分利用三维体积，为了能够满足刚挠相济的应用要求，刚挠技术在刚性电路板上结合了挠性电路（即刚-挠性印制电路板）。 在一般挠性电路（三层法的FPC）中使用的主要材料是绝缘薄膜（绝缘层）、胶粘剂和导线（导电层）；绝缘薄膜形成了电路的基础，构成挠性电路基板的绝缘层；胶粘剂将铜箔黏接到绝缘簿膜上，在多层结构设计中，内部有许多层被黏合在了一起；使用外保护层（覆盖膜）将电与砂尘和潮气相隔绝，与此同时还可以降低在挠曲时所受的应力；导电层是由铜箔提供的。 在一些挠性电路中，采用补强板（由铝、不锈钢、复合材料等构成）作为加强肋，以确保几何尺寸的稳定性，同时还可以提供在元器件和连接器插入时的机械支撑力，以及消除掉应力。 △FPC断面图 当前 在挠性印制电路板中 所采用的挠性基板材料 一般为挠性覆铜板（FCCL） FCCL 又分为 有胶粘剂型（即三层型，3L-FCCL） 和无胶粘剂型（即二层型，2L-FCCL） 两大类 尽管FCCL 的种类不同 但是绝大多数的FCCL 所用的绝缘薄膜是 聚酰亚胺（PI）薄膜 同时 在制造挠性印制电路板 刚-挠性印制电路板 的过程中 除了FCCL 对PI 薄膜有很大的需求外 还在上述的 覆盖膜 补强板上也使用PI 薄膜 （或者是PI 薄膜生产的产品） FCCL 厂家 为了配套供应给 FPC 厂家挠性基板材料的产品 上述 三种挠性材料一般都同时生产 以上内容来自报告节选 完整报告涉及商业机密，如需技术探讨和商业合作，可与文章下方微信联系 FCCL市场用 高性能双向拉伸 PI 膜前景分析报告 等待您的鉴阅 有意向投资 商业合作以及技术交流的朋友 可加下方的微信 交流咨询 来源：光学薄膜前沿 |
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