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热风枪BGA焊接方法
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电子电路板的生产过程--SMT工艺
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拆焊贴片元件的好经验
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PCB-------------------------------------
B.缺陷机理孔口或孔边空洞是由于抗蚀剂进入孔内,显影时未去掉,它阻碍铜,锡,焊料电镀,抗蚀剂在去膜时去掉,化学铜被蚀刻掉。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析,通过实际电镀时发现...
PCB和PCB LAYOUT相关词汇全解
PCB和PCB LAYOUT相关词汇全解。Mounting Hole:安装孔,此词有两种意思,一是指分布在板脚的较大的孔,是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔,其二是指插孔焊接零件的脚孔后者也称Insertion Hole...
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BGA拆焊技术大全详解
二 植锡操作 1.准备工作 在IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸,因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库,如果用吸锡线去吸的话,会造成IC的焊脚...
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