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导热材料是一种新型工业材料，是针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助。主要应用半导体器件热传导；发电设备和大多数电源设备，电源模块中的导热。提高了产品的可靠性。 1、TSP 石墨稀 TSP 石墨稀是一种高热导率，超薄，轻量级的新型膜片材料，透过热辐射与热扩散效能, 创造绝佳导热效果，具有高热性和优良的产品设计灵活性。
特点： 高散热性 1200-1600W/m.k 轻薄可绕性，易加工 密度2.0g/cm3 卷材100-200M 2、TSP JR 纳米炭铜 纳米处理铜箔为基材，一面涂以热辐射低酸均热胶层，一面纳米导热涂层新技术。
特点： 高散热性 800W/m.k 材料具备优良的绝缘性 传导散热+对流散热+辐射散热 柔性的纳米铜基材，易加工，不破裂 低酸热辐射均热胶水 3、ZERO TSP1030 导热凝胶 ZERO TSP1030 导热凝胶是一种超柔软的硅树脂凝胶导热填充材料，是目前用于大缝隙公差场合的理想材料。在操作过程中，如果不压缩几乎是不会移动、流动、分离等现象，TSPD1030材料也可像导热膏一样被应用，也很容易采用丝网印刷设备或点胶来进行挤出。
特点： 热传导率=3.0W/m.k 永久不凝固 以用于点胶操作 低流动，低挥发 4、ZERO TSP300 导热填充材料 TSP 300 是使用特殊处理的导热粉体制成，拥有热传导3.0（W/m.k）高导热与绝缘功能外，其中所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩率，尤其自粘性部分可使产线之组装更加容易。
特点： 热传导率=3.0W/m·K 低压力下的应用设计 中等的柔性和贴服性 柔软的，低紧固压力下低热阻 5、ZERO TSP450 导热填充材料 TSP 450 是一种全新的，高性能的导热间隙填充材料。除了高热传导性能之外，TSP450在与散热器或其他发热体相结合是，会充分地弥散于表面，使产品发挥最佳效果。 特点： 热传导率=4.5W/m·K 超好的贴服性，低硬度 可选是否需增强玻璃纤维 柔软的，低紧固压力下低热阻
6、ZERO TSP600 导热填充材料 TSP 600 是导热界面材料行业的领先者，是一款优异的缝隙填充材料，用来来生产主性能的界面衬垫，优异的热传导率及填充性时其在界面填充材料中形成了无可比拟的热阻特性。 特点： 热传导率=6.0W/m·K 超低热阻性 良好的填充性及柔性 可选是否需增强玻璃纤维 |
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