|
随着电子产品越来越轻薄化，由于机体内部空间狭窄，其散热能力也就受到一定限制。在智能手机上主要的发热源包括这五个方面： ① 主要芯片工作产生的能量； ② LCD驱动产生的热量； ③ 电池释放及充电时的热量； ④ CCM驱动芯片工作产生的热量； ⑤ PCB结构设计导热散热量不均匀。 为了解决这些散热问题，现厂商主要采用以下4种散热材料：   石墨烯热辐射贴片是一种超薄散热材料，可有效的降低发热源的热密度， 达到大面积快速传热、大面积散热、并消除单点高温的现象。石墨烯热辐射贴片产品厚度选择多样化 (0.08mm ~ 2mm) 外形亦可冲形为任意指定形状，方便使用于各种不同产品内，尤其是有空间限制的电子产品中。 石墨烯热辐射贴片体积小，由于具轻量化优势，在现行散热方案中也不会增加终端产品重量，石墨烯热辐射贴片质地柔软，极佳加工性及使用性，本身亦不会产生额外的电磁波干扰，如搭配特定的吸波材料，尚可解决当今散热与电磁干扰的问题。 随著机身变得更加轻薄以及金属框架的加入，手机内的可供空气流通的空间越来越小，单纯使用石墨片就有点不够用了，散热方式需要进一步改进才能满足晶片在低温环境中平稳运行。 苹果在采用了金属外壳的iPhone中使用了一种金属背板散热的技术，它在使用石墨散热膜的基础上，在金属外壳的内部也设计了一层金属导热板，它可以将石墨导出的热量直接通过这层金属导热板传递至金属机身的各个角落，这样一来密闭空间中的热量便能迅速扩散并消失，握持时人也不会感受到太多的热量存在。 关于这种方式，大家应该也是比较熟悉的，其实和电脑的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理，其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。 导热凝胶是半固态，类似牙膏状，导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好、耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低压力、高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温性能、可实现自动化使用等性能； 导热硅胶是一种很软的固体，类似海绵，直接贴到热源上方，与热源接触导热。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续在-60～280°C下使用且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。  所谓热管技术，就是将一个充满液体的导热铜管顶点覆盖在手机处理器上，处理器运算产生热量时，热管中的液体就吸收热量气化，这些气体会通过热管到达手机顶端的散热区域降温凝结后再次回到处理器部分，周而复始从而进行有效散热。 在手机行业，也称之为水冷散热。 只是这种散热技术占用空间比较大，在手机上用的比较少，其实早在三年前，日本智慧型手机厂商NEC就发布了世界上第一款採用热管散热技术的手机NEC N-06E。 |
|
|
