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在科创板开放申请以来，半导体企业一直是申报的主力之一。而半导体在照明、显示、能源和IC等领域的应用产生了多元结构的泛半导体产业及相关行业细分，泛半导体面板装备则是其中重要的细分领域。 那么，资本市场对泛半导体装备是如何定义的？商业模式是什么？面板装备的市场空间如何？ 科创板正式交易在即，泛半导体装备行业的估值水平如何？哪些财务指标需要投资关注？如何把握投资前景？十家国内知名券商，十八位行业研究精英，让懂行的人讲述行业的事，第一财经、中国证券业协会联袂推出十七集投教视频《懂行》。 在本期视频中，天风证券研究所机械行业高级分析师崔宇将讲述科创板下的泛半导体面板装备的投教常识。 泛半导体面板装备市场由订单驱动订单周期约3-6个月 “我们把以半导体集成电路、面板、光伏、LED这些统称为泛半导体，生产这些产品的设备我们统称为泛半导体装备。”
半导体的生产工艺主要有扩散、光刻、刻蚀、离子注入、沉积、抛光和清洗七大流程，同样，“泛半导体，比如面板、光伏，它们的流程基本上与半导体相似，但是在一些具体的细节上用到的装备可能会有一些差距。”
在商业模式上，“泛半导体面板装备企业是订单驱动。当下游行业有这种相关需求后，会下订单给上游企业，一般的订单执行周期在三个月到半年的时间，有订单之后，相关的生产、发货、验收，当小批量订单得到客户验证之后，后面会进入到大批量的生产。 市场份额占比为10%的后端是中国的面板装备的优势 值得关注的是，面板装备属于泛半导体装备中的一个分支，基本工艺流程与半导体是相近；面板的制程主要分成三个环节，分别是前端（即阵列、基板）、中端和后端。
其中，大部分的设备是被国外企业垄断；中国在后端膜组方面的国产化率较高，中国现阶段的突破能力和优势集中在后端，具体的是后端的膜组部分，后端的膜组相对的技术含量较低；但在前端和中端基本上还是空白；而95%以上的装备是集中在日本、韩国的企业中。
通过市场空间进行体现，“大概一年市场规模在100亿美元-150亿美元，而前端、中端、后端的市场空间比例约为7：2：1，国内能做的每年约在10亿美元-15亿美元的水平。” 半导体装备估值约40倍面板装备估值为25-30倍 现在，半导体装备的整体估值情况表现为：半导体装备大概在40倍以上，光伏与面板装备大概在25倍到30倍之间。 同时，“随着整个产业的升级，我觉得这个估值水平应该还是能够维持的。如果说等到中国尤其半导体装备真正爆发崛起的时候，可能这个估值水平还有进一步上行的空间。”崔宇补充道。 投资泛半导体企业须关注的三大财务指标 对泛半导体企业的投资参数上，崔宇表示，综合投资判断的竞争力和发展动力方面，有三大财务指标需要关注。
“首要，最基本的是公司的收入跟利润情况，它反映了公司的竞争力水平。”崔宇如是表示，“第二，最重要的应该是研发投入，尤其是半导体装备，研发投入是支撑公司未来发展最重要的驱动力。第三可以适当关注一下公司的现金流，还有预收账款的情况，这可以提前感受到公司下游行业的变化，以及公司的订单水平。 中国将占全球半导体设备采购名单的40%复合增长超过20% 对于半导体装备的投资前景，崔宇分享到，“从大环境来看，在2020年之前，全球要投产62座晶圆厂，其中的26座在中国，所以也就意味着中国未来能占到全球半导体设备采购的40%以上。”
因此，“中国的投资、中国的建厂，也就意味着未来会有更多中国半导体设备企业会被列入到采购名单里。我认为，未来几年的时间，国内半导体装备的市场空间应该会保持20%以上的复合增长。”
编导：王双阳 王建爱 制片人：赵新艳 责编：杨恺宁 |
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