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深科技2018年年度董事会经营评述

 cenprounhuang 2019-07-02

深科技000021)2018年年度董事会经营评述内容如下:

  一、概述

  2018年度全球经济环境错综复杂,新兴经济体经济复苏遭遇挑战,地区间贸易摩擦加剧,全球经济遇到的风险和困难逐步增多。  面对复杂的国内外局势,公司始终坚持稳中求进的发展思路,大力开拓国内外市场,稳步推进产业结构调整。作为全球领先的电子产品制造服务(EMS)专业提供商,深科技在现有EMS核心业务基础上,积极寻求新兴产业成长机会,加大力度布局集成电路半导体封装与测试和新能源汽车电子等战略性新兴产业。一方面通过推进智能制造持续优化先进制造管理体系,夯实公司EMS核心能力,并在保持现有计算机与存储及其相关产业制造服务优势的同时,着力提高管理和运营效率,提升企业发展质量和效益,另一方面通过自主创新与投资并购等方式,促进产业结构调整,实现经营业务的稳步增长。  报告期内,公司实现营业收入160.61亿元,同比增长13.03%;实现归属于上市公司股东的净利润5.30亿元,同比下降2.07%。  (1)集成电路相关产品  我国集成电路产业在消费电子和计算机等传统应用领域需求持续增长,在云计算、物联网、大数据等战略性新兴领域快速发展的拉动下,市场需求持续发力。公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,紧紧围绕集团布局,以国家集成电路产业发展为契机,把握发展机遇发挥现有优势,持续发展先进封装测试技术,积极参与委外封装测试项目,力求在新一轮产业变革中构筑先发优势。  报告期内,公司在东莞产业基地独资设立沛顿东莞子公司,用于发展高性能存储芯片及满足未来新增产能持续扩张及存储芯片封测新技术发展的需求。目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4内存颗粒,eMCP、USB、SSD闪存芯片以及Fingerprint指纹芯片等,并具备wBGA、FBGA、eMCP、POP、LGA、TSOP等封测技术。未来随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。公司于报告期内新建成QFN、SOP等产品线。  为把握国内外存储芯片发展机遇,满足市场对高速、低功耗、大容量记忆芯片封装需求,公司已着手推动DDR5、GDDR5等新产品的应用,并在此基础上发展晶圆级封装、系统级封装及硅穿孔等先进封装技术,不断增强公司的核心竞争力,实现公司的可持续发展。  目前,公司为全球最大的内存模组生产基地之一,与业内国际化大客户形成战略合作伙伴关系,能够根据客户的芯片和应用要求,设计客制化的专用产品。产品主要应用于计算机、网络通讯消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能领域。  报告期内,随着LED芯片制造行业景气度的持续提升,公司继续扩大为LED芯片厂商提供点测分选的生产能力,产品广泛应用于通用照明、液晶面板背光光源、小间距LED显示屏等领域。同时,随着液晶面板背光及智能穿戴技术发展迅速,公司提前布局,已对Mini-LED倒装芯片的测试封装技术开展研发工作,并在背光源模组制造方面储备了一定的技术基础,有望为公司带来新的利润增长点。报告期内,公司与移动终端指纹识别芯片封测方面的客户合作稳定,但因人脸识别技术等更迭速度加快,该业务发展受到一定影响。  在存储产品领域,目前产品主要包括内存模组、USB存储盘(U盘)、Flash存储卡、SSD等存储产品,公司采用行业领先的生产制造工艺,为客户提供包括SMT制造、测试、组装、包装及全球分销服务,提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务。  报告期内,随着全球晶圆供货的逐步回暖,公司集成电路行业相关产品业务收入有所增长。  (2)自主研发产品  公司自主研发产品主要包括计量系统产品、自动化设备产品、工业物联网产品等业务。  在计量系统业务领域,公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务,拥有20多年研发、营销及先进制造的丰富经验,业务已遍布欧洲、南美、亚洲、非洲等地,经过多年的发展,公司已在英国、荷兰、韩国、泰国、成都、香港等地设立了分支机构,与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系。报告期内,公司业务经营持续稳定,主营业务收入同比增长20.33%。在技术积累储备方面,公司推出NB IoT(窄带物联网)应用模组,该产品主要应用于电、水、气、热表的物联网改造,已在意大利完成NB-IoT水表项目试点;与知名通讯运营商进行水表、电表的物联网联网测试,获得市场高度认可;全系列的电力载波方案产品成功获得G3-PLC认证;与全球顶尖的云服务商合作,为电力客户提供计量系统云服务,实现云计算、大数据、智能化三者相结合的整体解决方案,并已批量部署;公司从智能电表产品到为客户提供的管理信息系统均达到了银行级的安全加密水平,实现了DLMS Suite1/2,公司计量业务的信息安全管理水平已达到业界顶尖水准。在市场拓展方面,顺利通过德国及英国的全套产品认证测试,为进一步开拓市场奠定了坚实基础;在瑞典市场为客户提供国际一流的RF Mesh(无线自组网)网络方案,赢得瑞典第二代智能电表项目中最大的业务合同。公司积极参与国际电能表技术交流,共同参与国际电表行业标准的制定。未来公司将继续提高技术研发实力,为市场提供更专业、更经济的智能用电产品及系统解决方案。  在自动化设备领域,在满足公司内部需求的同时,积极开拓外部市场,不断加强在自动化产品领域的技术创新和资源整合,为客户提供智能高效的自动化生产线及自动化解决方案,已形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体以及非标自动化五个产品系列。  报告期内,光学字符识别自动化研究、3G硬盘PCBA SMT后段自动化生产线等新技术项目成功立项,未来公司将运用全面管理体系集成供应商数据,实现互联互通智能应用,打造出一整套自我完善的数字化智慧工厂管理系统。  在工业物联网领域,公司设有专业团队专注于物联网产品的研发和应用,现拥有实时静电防护监控系统(KEDAS)、工业物联网系统(iDAS)智能工地管理系统(iFOS)、智能离子风机等多项自主研发的工业物联网专利和产品。公司在已有技术基础上,重点研制开发工业物联网核心软硬件产品及平台技术,目前已成功开发出工业物联网云平台,并通过物联网在管理和生产中的应用,进一步提高了各类智能产品的质量和可靠性,生产管理效率不断提高。  报告期内,工地管理系统(iFOS)亮相高交会并获得广泛关注,该系统作为实现建筑工地管理系统化、智能化、高效化的解决方案,只需通过佩戴智能头盔便可实现人员定位、安全监控、危险区域提示、主动紧急呼叫、辅助考勤等功能。系统不仅可应用于建筑施工现场,也可配备于造船、电力、燃气、采矿等特殊高危行业户外施工作业中,非常看好市场前景。未来公司计划将物联网技术逐步由生产制造向对客户服务推进,为客户提供相应的管理运营能力和服务,成为产品价值链中的更重要的一环。  (3)硬盘相关产品  公司硬盘相关产品包括硬盘磁头、硬盘电路板和盘基片。  个人电脑需求逐年下滑,固态硬盘市场份额的持续扩大致使传统硬盘市场出货量继续萎缩,受其影响,公司的硬盘磁头及相关产品业务均有不同程度的下降。但在数据安全和容量需求领域,全球"云计算"大量的数据快速增长,带动不同规模数据中心的迅速扩张,因此也带动了一定的传统硬盘需求,与其相关的硬盘盘基片业务因市场生产厂商日少,报告期内市场需求强劲,客户呈增加趋势,但2019年该业务已现趋缓。此外,为降低外部环境对公司业务带来的冲击,公司积极采取应对措施,一方面调整产品结构,持续加强工艺的改进与研发,引入存储服务器、固态硬盘等新业务的生产,延伸业务产业链,另一方面公司通过内部管理提升,实施精益生产以及进一步提升全产线自动化率等措施,降本增效,保持该业务的盈利能力。  (4)电子产品制造服务  电子产品制造业务是指公司为客户提供物料采购、SMT贴片、整机组装、测试、物流配送等环节的电子产品制造服务,主要包括通讯与消费电子、医疗产品、商业与工业等业务。  在通讯与消费电子领域,全球智能手机市场销售连续五个季度下滑,国产智能手机出货量亦有一定幅度的下降。手机通讯业务由于人工成本和费用增长以及订单不稳定等因素影响,2018年全年出现大幅亏损,并由此导致公司报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润出现亏损。为促进通讯业务的可持续健康发展,提高产品综合竞争力,公司在桂林设立全资子公司,充分利用当地的人力成本、物流等优势及政策支持,提升盈利能力。根据项目规划,桂林子公司将打造成为智能手机制造服务基地,全部建成后所形成产能可为公司带来更多的增量业务。2019年度随着客户市场占有率的不断提升,公司手机业务订单量亦有望大幅增长。目前公司已开始导入通信基站板卡业务,并有望成为公司新的利润增长点。  在医疗产品业务领域,公司拥有通过广东省医疗器械质量监督检验所检测的无菌净化生产车间,具备医疗产品联合设计和制造能力,目前产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪等。报告期内,公司深圳工厂和苏州工厂都顺利获得国家食品药品监督管理总局(CFDA)颁发的产品许可证及生产许可证,同时,为进一步提升在医疗产品领域的技术实力及生产能力,公司在计划、物流、制造、检测等多领域导入智能系统,以交付更有效更安全的产品。未来公司将不断扩大医疗器械研发团队,通过ODM和JDM等模式提升竞争力,并在此基础上加大"家用医疗产品"、"便携式医疗器械"及"慢病管理类医疗器械"的研发投入,持续对现有产品进行升级,以提升公司在该领域内的市场份额和行业影响力。  在其他电子产品方面,报告期内,公司智能运通事业部的机器人业务顺利完成试产并获得客户优必选高度认可,双方签署战略合作协议,为进一步深化合作打下坚实基础。消费级无人机业务开展顺利,并利用现有客户优势积极跟进和导入工业级无人机等产品;汽车电子业务开拓成果显著,智能传感器业务实现小量生产。公司凭借多年电子行业制造经验,有望与行业知名客户开展进一步深入合作,为未来发展打开业务成长空间。  (5)新能源业务 在动力电池领域,动力电池包是新能源汽车核心能量源,为整车提供驱动电能,随着新能源汽车需求量的不断提高,动力电池需求也节节攀升,公司成功开拓新能源汽车动力电池包业务,与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系,目前已有数款产品进入试产阶段,未来有望在新能源汽车电子方面通过发挥产业链优势,共同做大做强新能源汽车业务。  在超级电容领域,公司拥有多种超级电容整套模组制造解决方案,与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系,目前主要客户为MAXWELL和TECATE。为更好的完善供应链,报告期内已导入两条单体制造生产线。公司未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化,为公司在该领域的快速发展奠定基础。  在LED领域,开发晶作为LED行业的龙头企业之一,也是公司在LED产业链的核心平台。  2017年底为进一步做大做强LED产业,开发晶引进无锡国联系增资扩股,目前业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用、汽车照明、小间距显示器件等全产业链环节,具有上下游协同开发、快速响应、整体供应链成本低的优势。报告期内,开发晶通过整合全球资源,将英特美荧光粉与普瑞封装产品相互结合,强化了LED照明品牌配套的价值链竞争力。未来开发晶将以市场需求为导向,通过LED外延及芯片技术整合,以高效能照明模块技术与制造和高性价比的委外制造模式,为公司未来发展提供新的增长点。  (6)产业基地概况  报告期内,公司在东莞独资设立封测产业基地,用于发展高性能存储芯片及满足未来新增产能持续扩张及存储芯片封测新技术发展的需求。公司持续推进海外走出去战略,在全球产业链核心地区进行产业布局,贴近大客户配套生产,在马来西亚、菲律宾等国家设有产业基地,在日本设有研发基地,在美国设有新产品导入基地。目前公司已建有深圳、苏州、东莞、惠州、成都、美国、马来西亚、菲律宾等产业基地。此外,在建的重庆智能制造基地占地约700亩,项目规划建设智能终端、无人机、电动汽车等电子产品的研发、生产和销售。在建的桂林智能制造基地占地约700亩,计划导入通讯和消费电子等智能制造服务业务。公司国内外产业基地的战略布局,为进一步开拓国内外市场奠定了坚实基础。  报告期内,深科技城已完成商业品牌落位,未来将建成以"科技、研发、金融、专业服务"为核心产业聚集的城市创新综合体,目前一期项目工程进展顺利,已完成工程桩的施工,2020年底前将完成北侧C栋及一期全部地下室的建设,南主楼A栋和中间B栋将于2021年底完成施工建设。深科技城项目在满足自用的前提下将以出租为主,届时将为公司带来更为充沛的现金流。

二、核心竞争力分析

  1、在规模化制造能力和快速反应体系方面,公司依然保持行业优势。公司始终保持与国际先进企业的广泛合作,深科技拥有完善的质量控制与持续改进系统,三十多年来不断引入先进的管理理念和工具并积极实践,获得全面的产品和行业系统认证,为公司的国际化战略奠定了坚实的基础。  2、在集成电路半导体封装测试领域,公司作为集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有国内最领先的封装和测试生产线和十多年量产经验,是华南地区最大的DRAM/Flash芯片封装测试企业。尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,既是国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。  3、在计算机与存储以及电子制造行业拥有多年的技术沉淀和工程制造经验积累,以及国际化的管理团队和海外网络,在行业内处于领导地位,尤其是精密制造行业的自动化设备的研发制造能力和精细化管理水平,已在本行业具备核心竞争力。  4、深科技及旗下深科技微电子、深科技沛顿、深科技苏州及深科技成都均为国家高新技术企业。公司拥有中国国家认可委员会(CNAS)认可的专业实验室,具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装(SMT)、以及静电防护等工程技术能力,是广东省工程技术中心和深圳市公共技术平台。公司自动化设备在智能制造领域已具备了较强的综合优势,公司已发展成为自动化解决方案提供商和自动化设备集成制造商。  5、公司拥有完善的产业布局,能形成高效的供应链系统。公司目前已有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、马来西亚、菲律宾等产业基地,随着公司产能规模的持续扩张,东莞三期、重庆产业项目、桂林制造基地均在建设中,跨区域的产业布局使得公司整体的运营效率和成本优势得到实现,为与重点客户的长期战略合作奠定了坚实的基础。

三、公司未来发展的展望

  展望2019年,由于世界经济的复杂多变和不确定性等因素的存在,企业面临的风险及挑战依然存在。  公司在保持现有电子产品制造服务竞争优势的基础上,加大力度布局集成电路半导体封测和新能源汽车电子战略新兴产业,进一步加快产业链横向纵向的整合,向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸、向封装测试等核心技术领域产业转型升级。同时,在自有自动化设备业务的支持下,加快推进公司智能工厂的建设,继续保持行业领先的生产制造能力,强化电子产品制造核心竞争力;继续深化与重要客户的战略合作伙伴关系,以更好的产品品质和服务,成为值得依赖并受人尊敬的企业。公司将不断加强数据和管理系统的IT化,为实现公司产业转型升级,提升智能制造水平,提升公司整体运营效率奠定基础。  随着公司整体产能和业务布局的优化,公司将继续通过国际化集团化运营平台和资源,依靠高瞻远瞩的海内外布局、持续提升的技术水平、质量过硬的制造实力成为"走出去"榜样,加大市场开拓力度,获得公司业务的更大增长。同时将继续加快东莞、惠州、重庆、桂林、菲律宾产业基地项目的建设,以继续满足客户持续增长带来的产能扩充需求;推进深圳彩田园区更新改造项目,加快产业转移升级步伐。  公司面临的风险和应对措施  1、市场风险 公司处于电子信息制造服务行业,市场化程度高,业务呈多元化发展态势,面临国内外众多知名厂商的激烈竞争。为此,公司依托集团整体优势,紧跟国际先进技术及品质发展趋势,坚持自主创新,注重前瞻性的技术研究和储备,使得公司的产品能持续满足客户的需求。  同时,积极开展国际合作,始终坚持与国际先进企业的纵深交往,紧跟市场需求变化适时调整、优化产品结构,加大全球战略布局,持续推动公司经营业务的可持续健康发展。  2、汇率风险 随着国际贸易摩擦的加剧,如人民币汇率水平发生较大波动,汇兑损益将对公司利润构成一定影响。报告期内美元指数先跌后涨,欧元总体略下行,公司通过合理的金融工具,取得了大额收益。未来,由于公司进出口业务占比大,始终面临汇率波动的风险。  3、人力资源风险 随着公司业务规模的扩大以及技术更新换代的加速,对技术研发及生产人才需求加剧,导致人力成本有所上升。在万物互联的智能时代背景下,公司需要创新和提升核心竞争力,人才强企是必要的手段,公司对制造领域人才有一定的吸引力,公司已在梯队建设和干部年轻化、国际化等方面发力,但在研发人才和优秀的智能制造人才的吸引和保留方面需要创新思维,尤其人工智能、增强与虚拟现实、半导体和物联网方面的人才。  4、管理风险  随着公司业务规模的扩张,产业基地跨区域的战略布局,导致公司管理幅度和难度加大。  为此,公司在充分考虑各区域业务特征、人力资源、管理特点等基础上进一步加强战略管控,持续有效的改善和优化管理结构,提高运营效率,以实现整体健康、有序地发展。

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