 什么是故障分析测试？当产品或设备发生故障时，您需要知道原因。根本原因故障分析有助于企业找到产品故障的根源。更重要的是，它为制造商提供了解决和纠正导致故障的问题所需的信息。 根本原因失败分析通常是一个多学科的过程。NTS在分析过程中使用的工具包括目视检查，金相，环境和化学分析以及模拟测试。使用的具体测试取决于产品类型和故障模式。 为什么要进行故障分析测试进行故障分析测试的原因有很多，包括：
根本原因故障检查旨在确定故障原因以及防止故障所需的纠正措施。但是，产品故障可能是一个复杂的过程。根据我们的经验，设备故障很少是由于单个事件造成的。 失效的物理迹象，例如破裂的金属部件或故障的电子设备，是最明显的。然而，这些迹象往往只是失败的症状。NTS寻找失败的根本原因。
设备故障的潜在原因可能包括：
确定故障的根本原因分为三个部分。 第1步：数据收集根本原因失败分析的第一步是数据收集。在此步骤中，NTS将收集有关设备故障及其发生时间的信息。我们还将与您一起确定故障分析检查的目标，确定部件应如何操作，并在需要时咨询其他主题专家。 在此步骤中我们提出的问题的类型和广度对于之前未执行故障分析的组织而言可能会令人惊讶。在此阶段收集的一些重要信息包括：
在此阶段，我们将对正在分析的产品进行测试。通常测试失败设备的代表性样本以及正常工作的设备。这有助于确定哪些组件发生故障以及何时发生故障。 只要有可能，我们更倾向于在故障分析测试中进行非破坏性测试。这倾向于提供最准确的数据并且对于客户来说更经济有效。有时，故障分析需要材料的横截面或进行热测试。在这些情况下，我们稍后会在数据收集过程中执行这些测试。 第2步：分析收集的数据以确定根本原因失败故障分析过程的下一步是确定故障的根本原因。设备故障很少是单个事件的结果。我们的经验表明，即使是“简单”的故障也会有多种输入。这表明通常有不同的方法来防止将来发生故障。 考虑这个电子设备故障的例子。组织定期收到客户对设备短路的投诉，并与NTS签订合同以进行根本原因故障分析。电子故障分析测试显示元件短路，因为根据零件中金属的位置，使用的金属硬度不正确。 第3步：确定纠正措施对于大多数组织而言，确定纠正措施是根本原因失败分析中最重要的部分。当您使用NTS进行根本原因故障分析时，您将收到有关设备故障原因和影响的综合报告。NTS还可以提供纠正问题的建议。
纠正问题的许多建议都是可能产生重大影响的微小变化。源材料和产品组件的测试，处理和存储方式的微小变化可以显着减少设备故障。 在其他情况下，我们发现当客户使用设备的时间过长或操作条件错误时会发生故障。在这些情况下，我们的建议可能包括针对营销和销售人员的额外产品培训。然后，这些员工可以向客户提供此信息。这可以防止因不当使用或应用而导致设备故障。 我们还可以帮助您确定是否需要采取纠正措施。有些组织可能会决定纠正罕见产品故障的经济成本是不必要的。如果设备故障很少且影响很小，则更换故障组件可能比更改制造过程更具成本效益。故障分析测试可以为您提供做出明智决策所需的知识。 失效分析测试根本原因故障分析使用各种测试来确定产品故障的真正来源。这些测试分为两类：非破坏性测试，保持产品完好无损; 和破坏性测试，要求改变产品，以检查横截面或热行为。 NTS开始使用非破坏性分析（NDA）进行分析，因为这些测试旨在防止对产品的进一步损害。从NDA开始通常更具成本效益。这也是保存故障模式证据的首选方法。 样本测试程序由NTS实验室进行
所有NTS实验室都具备广泛的测试能力，并且在X射线和显微镜等非破坏性测试方法以及污染分析和热分析等破坏性测试方面获得了国际认可。 印刷电路板故障分析
目前制造的大多数电子产品都依赖于印刷电路板（PCB）。从儿童玩具到高级计算机，PCB对许多电子产品至关重要。然而，许多印刷电路板在制造过程中失效。 NTS的PCB故障分析可以帮助组织确定其电路板出现故障的原因以及如何解决问题。电路板的根本原因故障测试是一个整体过程，可以帮助您找到比简单抽查更多的答案。 我们使用各种不同的印刷电路板。过去，NTS已经对单面，双面，多层电路板，柔性和高频/ PTFE板（包括掩埋和盲孔结构）进行了根本原因故障检查。 我们在PCB故障检查中使用的一些测试包括：
NTS的故障分析不仅仅是简单地确定问题的原因。我们可以帮助您找到在PCB制造过程中改进产品和纠正错误的方法。 电子元件故障分析在产品生命周期的许多阶段都可能发生电子元件和硬件故障。随着产品设计和制造阶段的问题，电子元件可能因以下问题而失败：
我们使用非破坏性和破坏性测试来确定电子元件故障的根本原因。我们的电子元件技术人员使用各种工具和软件为您的产品选择合适的测试技术。 NTS故障分析检查电子元件通常使用信号发生器，嗅探器和矢量信号分析仪。我们还在必要时使用显微镜，X射线和污染分析。NTS测试人员还可以使用各种语言和操作平台测试安装和操作期间的硬件故障 。 电子设备故障分析确定电子设备故障的根本原因通常比确定其他对象的根本原因故障更困难。软件和硬件之间的相互作用，找到熟练掌握电子设备故障分析的实验室非常重要。
NTS实验室可以诊断电子设备故障期间出现的软件和硬件问题。我们认为自己与工具无关。这意味着我们将选择适合分析特定设备的工具和测试。 我们的员工在开发C / C ++，Java和Python等电子设备测试方面经验丰富。我们还使用各种电子设备工具，如IBM Rational Robot，Borland Silk Test和National Instruments的LabView。我们的硬件和软件测试 网站 提供了有关NTS实验室在该领域的能力的更多信息。 我们不仅仅是满足电子硬件故障测试的标准。寻求NTS实验室帮助创建最佳实践。NTS与多个标准小组密切合作， 开发电子元件的故障分析工具 金属失效分析金属故障会对整个供应链中的产品产生重大影响。由于污染和腐蚀导致医疗设备无法应对影响结构完整性的应力故障，因此金属故障会产生严重后果。据估计，仅金属腐蚀 每年就造成近3000亿美元的经济损失。 NTS的根本原因是金属失效测试可以帮助您的组织确定金属部件失效的原因以及如何解决问题。我们为各行各业的客户提供金属测试 ，包括：
失败分析是一个复杂的过程，依赖于各种技术。我们最先进的数据采集工具可帮助我们快速确定金属故障的原因，并帮助您确定解决问题的解决方案。我们定期对金属部件进行腐蚀研究，冲击试验和疲劳试验。NTS还可以为超大尺寸金属部件的故障测试创建定制测试室和固定装置。 NTS在开发符合国家和国际认证标准的定制测试程序方面经验丰富。NTS实验室通过了ISO-17025认证，可用于金属产品的根本原因故障测试。 塑料/复合材料失效分析塑料可能以多种不同的方式失效。塑料产品可能会因应力断裂，疲劳，材料降解和污染而失效。塑料制品也可能以不太严重的方式失效：变色和变形都会影响塑料制品的完整性。确定塑料失效的确切原因需要一系列测试和广泛的聚合物知识。 塑性失效的根本原因测试遵循与用于金属失效分析的类似的过程。塑料失效分析可能更复杂，因为塑料通常含有增塑剂，着色剂和增强填料等添加剂。因此，塑料产品的失效测试通常需要对塑料中的分子和化学结构进行专门测试。 NTS的实验室配备了最先进的塑料失效分析设备。我们尽可能使用显微镜和光谱分析等非破坏性测试技术。 NTS为塑料消费品以及航空航天和国防工业的工业部件提供根本原因故障分析。无论是在制造过程中还是在生产后发生故障，我们都会专注于快速确定故障原因并制定解决方案以防止进一步的产品故障。 污染分析如果供应链中存在污染物，则必须快速控制它们。但是，识别污染物可能是一个耗时的过程，需要大量资源。 NTS实验室的污染分析和识别可以帮助您找到导致产品故障的污染。我们用于识别污染物的过程取决于产品，污染类型和客户的目标。 我们通常进行的污染分析类型包括：
由于污染往往是一个多方面的问题，我们采用多学科方法进行污染分析。 NTS是经过认证的失效分析专家。我们持有ISO 17025和A2LA认证，专门针对根本原因失效分析。这意味着我们的实验室符合高标准的测试和校准，我们开展的测试被各种供应商和监管机构所接受。 |
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