本实用新型专利技术的一种任意层高密度互连线路板，包括至少两层内层芯板，内层板芯上设置有若干埋孔及芯槽，芯槽能够为钻孔的铜提供相当的拉力，提高了成品率，埋孔内壁覆涂有铜，埋孔内填满聚丙烯胶，替代了传统的树脂塞孔，节省了传统树脂塞孔所需的砂带研磨流程，简化了工序，降低了成本，内层芯板的表面上设有与其相对应的外层板，内层芯板与外层板贯穿设有散热槽及防爆槽，外层板上贯穿交错设有盲孔，内层芯板与外层板之间设有铜箔，铜箔覆涂设有粘结层，铜箔与所述粘结层之间设有氧化层，粘结层上设有绝缘层，绝缘层设有至少一个通孔，通孔中填充满纳米银导电柱，本实用新型专利技术设计合理，实用性强，有利于推广使用。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板
，具体为一种任意层高密度互连线路板。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，电子产品也朝着微型化、轻便化、高集成度方向发展，半导体部件封装也向多引脚细间距化飞速发展，这就要求相应的搭载半导体部件的PCB板也要小型轻量化和高密度化。近几年，为顺应电子整机产品“轻、薄、短、小”的发展方向，高密度互连线路板(HDI)行业也得到迅速发展，成为PCB大行业中发展最快的部分。尤其是印制电路HDI板逐渐由一阶向二阶和多阶等方向发展，任意层HDI作为高阶互联技术的最高境界，任意层HDI产品将会得到行业广泛应用。任意层高密度互连线路板:行业俗称Any-layer-HDI,以镭射钻孔打通层与层之前的连通，中间的基材可省略使用铜箔基板，可以让产品的厚度变更轻薄，更能满足HDI产品小型化、轻量化、薄型化的新要求，然而，如何实现介质层厚度越来越薄,偏差小；打盲孔时在板边同时打出对位靶，线路按此打靶如何解决对位偏移的技术问题仍有待提高。
技术实现思路
有鉴于此，为解决上述问题，本技术提供了一种任意层高密度互连线路板。一种任意层高密度互连线路板，包括至少两层内层芯板，所述内层板芯上设置有若干埋孔及芯槽，所述埋孔内壁覆涂有铜，所述埋孔内填满聚丙烯胶，所述内层芯板的表面上设有与其相对应的外层芯板，所述内层芯板与所述外层芯板贯穿设有散热槽及防爆槽，所述外层芯板上贯穿交错设有盲孔，所述内层芯板与所述外层芯板之间设有铜箔，所述铜箔覆涂设有粘结层，所述铜箔与所述粘结层之间设有氧化层，所述粘结层上设有绝缘层，所述绝缘层设有至少一个通孔，所述通孔中填充满纳米银导电柱。进一步的，所述盲孔为...
【技术保护点】
一种任意层高密度互连线路板，包括至少两层内层芯板，其特征在于，所述内层板芯上设置有若干埋孔，所述埋孔内壁覆涂有铜，所述埋孔内填满聚丙烯胶，所述内层芯板的表面上设有与其相对应的外层板，所述内层芯板与所述外层板贯穿设有散热槽及防爆槽，所述外层板上贯穿交错设有盲孔，所述内层芯板与所述外层板之间设有铜箔，所述铜箔覆涂设有粘结层，所述铜箔与所述粘结层之间设有氧化层，所述粘结层上设有绝缘层，所述绝缘层设有至少一个通孔，所述通孔中填充满纳米银导电柱。 【技术特征摘要】
1.一种任意层高密度互连线路板，包括至少两层内层芯板，其特征在于，所述内层板芯上设置有若干埋孔，所述埋孔内壁覆涂有铜，所述埋孔内填满聚丙烯胶，所述内层芯板的表面上设有与其相对应的外层板，所述内层芯板与所述外层板贯穿设有散热槽及防爆槽，所述外层板上贯穿交错设有盲孔，所述内层芯板与所述外层板之间设有铜箔，所述铜箔覆涂设有粘结层，所述铜箔与所述粘结层之间设有氧化层，所述粘结层上设有绝缘层，所述绝缘层设有至少一个通孔，所述通孔中填充满纳米银导电柱。2.如权利要求1所述的一种任意层高密度互连线路板，其特征在于，所述盲孔为锥形、椭圆形、倒三角形中的任意一种形状。3.如权利要求1所述的一种任意层高密度互连线路板，其特征在于，所述盲孔周围设有环孔金属层，所述环孔金属... 【专利技术属性】
技术研发人员：杨美如，乔鹏程，胡立海，赵宏静，陈志宇，
申请(专利权)人：同健惠阳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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