请教各位专家，烧结了玻珠或者钎焊了绝缘子的空壳体能超声洗吗？（胡胡）
@胡胡请告知尺寸（J&E）
@J&E 弱弱地问一句，这跟尺寸有关吗？（胡胡）
@胡胡是的，如果你们的玻璃很薄，微珠很小，超声波会导致损伤（J&E）
@胡胡另外，超声波同样会带动微珠互相撞击，还是损伤（J&E）
@胡胡可以跟管壳材料和表面镀层有关（毫米）
@J&E 谢谢，我们一般是不到2.6，平时都用超声，但从未开裂过，但又觉得不太妥（胡胡）
@胡胡您指的是厚度吗？如果是，那么，完全可以，如果玻璃表面的污染物不很严重，器件很精密，建议使用高频超声波清洗（J&E）
@胡胡我们的TO管壳的玻璃绝缘子在超声清洗时破裂（Liuyd）
@Liuyd建议使用高频超声波，频率在50KH up（J&E）
@Liuyd还有，我不知道你没是不是注意到了，玻璃器件在清洗的时候，码放很关键，彼此不能相互接触，其次，不要与硬物进行接触，工件架应该有塑料包覆（J&E）
@J&E 谢谢，我们回头试试。另外，BGA，CCGA的助焊剂无法目检。如何清洗干净最困难。不像QFP那样管腿外露，清洗液容易清洗干净。（Liuyd）
@胡胡还有，我不知道你没是不是注意到了，玻璃器件在清洗的时候，码放很关键，彼此不能相互接触，其次，不要与硬物进行接触，工件架应该有塑料包覆（J&E）
@Liuyd那么，建议使用汽相清洗了（J&E）
类似flip chip bonding，助焊剂如何清洗?您了解吗?@J&E （Liuyd）
@J&E @Liuyd 是的，我们码放很整齐，频率40K，从未出过问题（胡胡）
@Liuyd我了解一下flip chip bonding，然后告诉你（J&E）
@Liuyd建议使用溶剂清洗，设备使用汽相清洗设备，flip chip bonding，的洁净度要求是可以满足的（J&E）
@J&E 谢谢，我其实意思是说可不可以借鉴flip chip bonding的芯片下残留助焊@J&E 剂的清洗技术，因为芯片和基板之间缝隙只有几十微米。那是如何解决的?（Liuyd）
@胡胡我其实很担心你吗的玻璃微珠的清洗，高频率超声波可以试试，必须把功率调节到不互相撞击，同时，液体的翻滚带动微珠翻滚，彼此分离，减少彼此的撞击损伤（J&E）
@Liuyd真对不起，我误解你的意思了。完全可以借鉴flip chip bonding的清洗工艺，但是，工件的码放，必须保证超声波可以入射进去才可以，同时，汽相漂洗的时间达到最大化，就是工件表面的温度达到清洗剂的沸点温度后才能结束汽相漂洗。总之，你说的这个，难点就在于这个缝隙（J&E）
@J&E 谢谢，这也是我担心的，回头一定试试高频超声。我们清洗时倒是使用夹具隔离（胡胡）
@胡胡不客气，我其实不了解你们的产品形式，我只是凭我的经验来说的，希望有个提示就好（J&E）
@J&E 对，假定有了合适的清洗液，可以清理干净开阔地带的残留物，因为清洗液可以自由流动。可是，大尺寸BGA器件下面有很多焊料球或焊料柱，清洗液能顺利流入流出吗？（Liuyd）
@Liuyd你说的这些缝隙的尺寸可以说吗？（J&E）
@Liuyd是这样的吗？
@J&E BGA和CCGA指的是陶瓷封装，分别为球栅阵列，和焊料柱阵列（Liuyd）
普通BGA，CCGA器件距离印制板在mm数量级，焊料球节距也在mm数量级，焊料柱直径假定为0.7mm，阵列规模10*10（Liuyd）
对于超声波清洗可能我们大多关注点在频率，而对于波长的关注度不够，对于细窄缝和小孔内的多余物清洗，波长也很重要。这方面@J&E 和@永不言败是否有经验些？（ZTa大）
@Z Ta大这个，波长与频率成反比大家都知道的，只是超声波的入射角度，是超声波涉及到的关键因素了。对于复杂表面的清洗，也就是微孔不在一个平面的器件，建议分次摆放和清洗（J&E）
@Liuyd这样的话，我认为，溶剂清洗剂，配合汽相汽相设备，可以解决你们的问题（J&E）
波速=频率×波长（三丁）
@三丁 @J&E 我说的是关注度较低。国外现在已经有使用4MHz左右的频率清洗设备（包括等离子清洗的频率也在提升）了。（ZTa大）
@Z Ta大我觉得，4MHz的超声波，用于集成电路芯片的多（J&E）
生物化学中酶类似考酒的酒曲或酵母（也可称催化剂或触媒），通过发酵原理除掉不需要的物质，催化剂又称触媒极易中毒而失效。若不用超声波清洗，清洗可以结合喷淋、鼓泡，辅以适合清洗剂，控制溶液无外乎酸、碱度、主成份、外观和比重。（周瑞山）
关键是先清楚洗什么，什么污染物，才能再考虑什么清洗剂清洗方式（小聪）
@黄铜骆驼超声波笼统地讲，只要是硬物表面，都可以使用（J&E）
@J&E 实际上我们这个行业节拍倒不显得十分重要，可以离线清洗。关键是洗净。群主今天的讨论中没有设洗净的问题，所以就不讨论如何检查残留（包括清洗剂和清洗剂与被清洗对象的化合物、衍生物等）的问题了。（ZTa大）
