射频芯片很难研发吗？

射频芯片包括了发射装置和接收装置，研发比主要的芯片难度要小，在设计时要保证射频信号不失真传输到接收变频电路中。

像手机有很多的功能，PCB板位置又有限，元器件又很多，设计布线的要求就很高，有的会4~6层的设计，每一层可以工作发挥最大的作用。射频芯片在发射信号时要将二进制信号转换成高频的电磁波信号，在接收时就恰恰相反，不管是使用13.56MHZ的信号载体或是900/1800MHZ的信号载体，都需要配射频模块形成无线连接。

为了防止线体之间产生干扰，要将线体产生的噪音降到最低，最好是选择加宽的线体和铜体材料。由于高频的数字电路敏感，就要远离模拟电路的器件，所以要在芯片内部解决好数、模两种电路的兼容问题。在芯片内部结构中，网格狭小，信号数据又过于庞大，必须要有很大的存储空间来梳理这些数据。

射频芯片的研发有很多技巧，在传输线的拐弯处可以用45度的圆角，以减少线路回损的不良，绝缘电路板用数值进行每一层管控，可以避免与相邻线体产生磁场效应。使用高精度的蚀刻规范对PCB设计，布线的切断面和涂层进行总体管理，以解决微波频率相关的问题。电磁要兼容性设计，在不同的环境能够正常工作，不受其它设备的干扰。

射频芯片的内部结构没有那么复杂，最主要的就是完成发射和接收，通过电子谐振器将无线号转换成指定的波形，用滤波器高频放大进一步解调，形成基带信息，所以在设计上的难度不大。