海陌 / 投资研报 / 高杉丨5G产业链梳理,有你想要的投资惊喜

   

高杉丨5G产业链梳理,有你想要的投资惊喜

2019-07-26  海陌

本周科创板正式“开门迎客”,虽然A股主板周一大跌,但之后两天在科技类个股带领下出现了反弹,周四上午也继续上涨,市场正朝着我们预期的方向发展。

那么,5G产业链未来究竟会如何发展,哪些公司是最受益的,今天我们简单做一个梳理。别走开,干货立刻呈上。

全球5G发展速度超预期

台积电(TSM.US)7月18日公布2019年第二季度业绩,收入同比上升3.3%,环比上升10.2%,略超市场一致预期。其中,来自大客户(华为)的智能机订单增长了18%。业绩会上,台积电称,全球5G发展速度优于预期,预计三四季度会进一步加速,计划调高2019年资本支出。机构预测其2019年预算会在100亿至110亿美元之间。

紧接着,德州仪器的季报也印证了半导体下降周期结束,5G时代提前到来,带动半导体产业再上台阶。

在科技战硝烟最浓烈的时候,我们曾理性分析了华为在5G技术上的领先和不足,随后我们看到科技战并没有影响国内5G建设,并且还加快了。当时我们还提示了产业链的错杀机会。

现在,美国不得已解禁华为,这标志着5G时代全球竞争合作的筹码掌握在中国手中。虽说华为对全球供应链是非常开放的态度,但由于科技战的发生,且未来还有诸多不确定性,所以近期华为明显加快了进口替代的步伐,主动扶持国内厂商,这将给国内厂商带来巨大的机遇。于此同时,借这个机会,华为对全球供应链的话语权在加强。

射频


首先说下PCB链条。高频板用在天线上,预计全球容量在300万平米左右,国内市场需求量占一半。高速板用在基站,一个基站3-4平米,国内将建设600万,全球一年建设高峰量估计在200万个,需求量比4G时候大6倍,600万的市场,对应的市场规模就是120亿市场,折算下来年度建设规模可以达到40亿。

目前在华为的PCB供应链上,沪电股份、深南电路、生益电子三家占据超过70%的份额。华为大力扶持生益科技,视为Rogers(罗杰斯)最大对手。昨晚,公司公布半年度业绩快报,大超预期。其中,第一季度扣非下降10%,主要是传统产品降价,但第二季度收入32.38亿元,同比增长8.6%,环比增长18.4%;净利润3.8亿元,同比增长34%,环比52.6%。这份业绩是创纪录的一个季度。

本人入行时研究的前五个票里就有生益科技,2017年之前市场一直视之为一个周期股,而且周期波动还不好把握,在苹果产业链兴起的时候该股被“打入冷宫”。然而随着行业集中度进一步提升,5G的到来,公司的技术储备与华为一拍即合。尽管传统CCL行业应当处于下行周期,但由于公司更多转产高速板,使得名义产能收缩,周期被平滑,更多享受5G的利润。

有源天线


4G是天线+BBU+RRU,5G是LNA、滤波器、双工器和PA集成在PCB上,变成AAU+BBU。这个领域是去年十月集中研究的,到现在没有发生什么变化。

振子(天线的元器件)有三种模式,塑料镀陶瓷,陶瓷介质。4G时期,单面天线每个扇区900元, 但到了5G时期价格变成了3200元,后期估计会降价。5G时代的振子市场规模大约150亿,是4G市场的3倍。灿勤科技、大富科技、武汉凡谷、艾福电子、世嘉科技的波发特电子都是这个市场的主要稳定参与方。

顺络电子是国内电感元器件龙头,占据了华为26%的份额,5G用量比4G提升一倍,单机是50个,单价会增长70%,就是1.7倍。公司也在涉足陶瓷介质滤波器。

5G时期小基站将建设900万个左右,预期市场规模将达千亿以上,开放式的无线接入网架构O-RAN,以及白盒化的解决方案,将为新厂商进入小基站创造机遇。目前,硕贝德的毫米波射频前端芯片模组实现了从24GHz到43GHz全频段覆盖的技术突破,mmW前端(射频前端)方面具有技术优势。

手机天线


根据 YOLE 的报告显示,2017 年手机射频器件全球总市场为150亿美元。 而随着5G的发展,将在2023年达到350亿美元,年复合增长率CAGR预计14% 。其中

射频滤波器(Filters)全球市场2023年达到225亿美元,CAGR为19%;

射频天线调谐器(Antenna tuners)将达到10亿美元,CAGR 为15%;

射频开关(Switches)将达到30亿美元,15%的CAGR增速;

射频功率放大器(PA)将达到70亿美元,CAGR为7%;

射频低噪声放大器(LNAs)将达到6.02亿美元,CAGR为 16%;

5G毫米波射频前端(mmW FEM)将从0 增长至 4.23 亿美元。

4G手机的天线通常是1T2R,一个发射两接收,但5G手机则变为了2T4R,2个发射4个接收。4G时射频前端价格为16.6美元,5G则新增n77和n79频段,增加9美元。

NSA模式增加2个PA,10-15个滤波器saw,需要30-45个的电感。

SA模式下增加4-6PA,12-18个滤波器,40-60个电感元器件。

PA的生产商主要是skyworks、Qorvo、博通;

SAW的则有村田、太阳诱电、skyworks、Qorvo;

BAW是博通、TDK。

5G手机可能更多使用BAW,目前这一市场在23亿美元,但将来可能会提高至150亿美元。其他元器件方面,电感是单机提高2-3美元,SAW和BAW约为10美元。约200亿的手机射频元器件市场规模中,mmW占据2%左右,LNA和开关8%,PA20%,SAW和BAW约占65%。

卓胜微能做LNA和开关,也就是上述8%市场规模的部分份额,预计5G高峰是16亿美元市场,国内8亿美元。国内对手是展讯锐迪科。预计到2020年,来自华为的收入会占到公司营收的4%左右。近期,因为中报业绩比预期好,卓胜微股价连续上涨。至于华为采购多了降价多少尚不可知,SAW和PA来讲故事。

苹果手机天线价值在LCP软板,每一个价格10美元,非苹果用的是LDS。PI天线价格是0.4-0.5美元,LCP在4-5美元市场规模也将从4亿美元增加到40亿美元。A股的上市公司中,信维通信除了LCP之外,控股的德清华莹能够生产射频半导体。

2017 年 3 月硕贝德公告其间接持股 70%的孙公司 SPPED WIRELESS TECHNOLOGYINC.(以下简称“美国公司”)拟以 370 万美元的对价收购斯凯科斯电子(深圳)有限公司整体资产(以下简称“斯凯科斯”,斯凯科斯现更名为深圳硕贝德无线科技有限公司),该项收购已于 2017 年 6 月顺利实施完成。

2017 年 7 月公司为促进组织架构合理发展,又以全资子公司硕贝德香港以 370 万美元受让“美国公司”所持有的斯凯科斯整体资产,通过此次交易,硕贝德通过全资子公司硕贝德香港间接持有深圳硕贝德无线 100%股权。

根据美国商业资讯,2016 年 SkyCross 的 iMAT 4X4 MIMO 天线被兴英特尔采用作为其ANYWAN™ GRX350/550/750 家庭网关(Home Gateway)平台标准设计的组成部分。英特尔的标准设计使用 4 根 iMAT 天线,取代此前设计的 8 根天线,同时将下载速度提高 30%。

2016 年 9 月,挪威桑内拉电信和华为联合发布基于挪威奥斯陆商业现网的全球最快速 LTEAdvanced Pro(4.5G)移动网络。SkyCross 为该项测试提供了 iMAT 4x4 MIMO LTE 天线,该项测试同时使用 4 个频带(800MHz、1,800MHz、2,2100MHz 和 2,600MHz),在 4.5G商业现网上实现了迄今为止最快的吞吐速度,峰值速率达到 1Gbps。

公司具备了FPC和LDS工艺的手机天线能力,并已经在大厂旗舰机上崭露头角,可转债发行预案主要精力投入在这个方向。

射频氮化镓技术是5G的技术之一,基站功放使用氮化镓。目前测算,高频氮化镓GaN的市场约7.55亿美元,基站端市场34亿,未来会达到60亿的高峰。其中,CREE科锐生产GaN。

SIP封装


AoC和 AiP分别属于SoC和SiP概念的范畴,分别拥有它们独有的辐射特性。

AoC技术更适用于太赫兹频段,而 AiP 技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积,几乎所有的60GHz无线通信和手势雷达芯片都采用了AiP技术。

5G在毫米波频段的应用,由于毫米波本身频率较高,天线通过馈线相连的损耗会非常大,为了减少互联的损耗,必须要把前端做成模组化,减少在毫米波频段的损耗。催生出毫米波天线和射频前端封装在一起的“SiP+Antenna ”的形式,由 SiP  进阶到 AiP 。做SiP封装的环旭电子是否能切入该领域还要研究。

毫米波模组


今年2月19日高通发布了第二代毫米波AiP天线模组QTM525,在上一代产品已支持的频段之上,新模组针对北美、欧洲和澳大利亚增加了对n258(26GHz)频段的支持,可实现厚度不到8毫米的5G智能手机设计。

根据设计方案,预计将在毫米波手机终端上使用4个AiP天线模组,将在毫米波基站上使用20个AiP天线模组,预计今年可用于5G终端。

工信部年初时候明确提出,将在2019年适时发布5G系统部分毫米波频段频率使用规划,引导产业发展。

根据 Cision 讯,硕贝德开发的 24GHz 到 到 43GHz  全频段覆盖的射频于 前端模组产品于 2018 年 年 6 月 月 IEEE  举办的国际微波技术展览会(IMS )上成功展出。根据2018 年 年 8 月 月其 公司在投资者互动平台的说明,其 5G  毫米波射频前端模组产品已与全球。前三大的部份手机厂商进行深度战略合作。

模拟电路


模拟集成电路通常包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等,市场规模大概在2000亿,其中消费电子占26%的应用。

2016年排名前四的模拟芯片供应商占据了约40%的市场份额,分别是 TI、Infineon、NXP、Analog Devices。

中国市场看,2016年排名前四的模拟芯片供应商占据29.9%份额,分别是TI、NXP、Infineon、Skyworks。

圣邦股份的主营业务为模拟芯片的研发与销售,主要是电源管理IC和信号链。近期股价也涨得不错,核心逻辑在于针对海外主要竞争对手TI、ADI等“国产下沉替代”,据测算,到2020年华为营收将占到公司总营收的8.61%,约1000万美元。

存储


全球半导体市场迎来复苏。据WSTS统计,全球半导体市场规模2011-2016年由2995.21亿元增长至3389.31亿元,CAGR为2.50%,增速较之前放缓。2017年在存储器带领下,销售额达4122亿美元,增长21.6%,创下新高,半导体行业迎来复苏。随着新科技如人工智能、AR/VR、物联网崛起以及下游消费电子、汽车电子的强劲需求,全球半导体需求将继续扬升。

近期,由于日韩贸易争端造成存储芯片价格快速反弹,过去一周现货价格跃升15%。根据ICInsights数据,由于韩国三星、SK海力士在2018年合计占据DRAM市场73%份额、NAND市场45%份额,日本对其原材料的采购限制有望进一步推升存储芯片价格。

兆易创新是国内领先的存储芯片及微控制器的领军企业,目前公司产品广泛应用于移动端、消费类电子产品、电信设备等各个领域。2018年华为营收占据公司总营收的5%,预计未来将是美光的替代者,2020年华为营收将上升到12%左右。

闻泰科技


公司是全球领先的ODM企业,在5G智能物联时代,有望助推公司充分发挥终端ODM优势,快速提升出货量。6月底,证监会批准了公司募资收购安世半导体。安世半导体主营MOSFET,客户最主要来自汽车领域。其中45%-50%的客户来自汽车,20%-25%来自工业控制包括通信基站,其余是消费电子。

预计安世半导体未来的业绩增量在分立器件-MOSFET部分,而2020年全球售出新车搭载的MOSFET规模将达9.42亿美元。闻泰科技和安世半导体在5G通讯、消费电子以及汽车半导体等领域客户相关度高,5G时代协同双翼战略,在盈利规模提升方面有较大保障。

电连技术


公司从事微型电连接器及互连系统相关产品的研发、生产和销售,主要有射频连接器、跳线产品,都广泛应用在以智能手机为代表的智能移动终端产品以及车联网终端、智能家电等新兴产品中。

公司目前正积极拓展产品市场,射频BTB连接器是安卓机的增量创新,此前已实现部分中低端产品批量生产,目前正在向更高标准产品发力,后续一旦突破后,单机价值量远高于公司目前主打产品。根据相关统计,射频BTB连接器单机价格1美元不到,但是有20亿的市场,预计公司2019-2020年的净利润为3-3.5亿。

    本站是提供个人知识管理的网络存储空间,所有内容均由用户发布,不代表本站观点。如发现有害或侵权内容,请点击这里 或 拨打24小时举报电话:4000070609 与我们联系。

    0条评论

    发表

    请遵守用户 评论公约

    类似文章 更多
    喜欢该文的人也喜欢 更多

    ×
    ×

    ¥2.00

    微信或支付宝扫码支付:

    《个图VIP服务协议》

    全部>>