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咱们的耦合封装中，需要固定光纤的地方很多，固定的方式，无非就是用胶粘，用玻璃固化(光纤本身就是玻璃）、或者用金属焊接。 要想把光纤和需要固定的金属焊在一起，首先需要对光纤的一部分做金属化处理。最常见的是镀金。 粘胶、玻璃和金属焊，这几种模式中，粘胶便宜，但是长期的可靠性和气密性难以保证 玻璃焊和金属焊的优点都差不多。只是玻璃的熔点高，需要高温焊接。 金属焊，气密性更好，更防水分子的渗透，而且返修容易。 给光纤做金属化处理，先需要把光纤剥离一部分涂覆层，漏出纤芯和包层。 我放大一些，之后要用一些药水，把光纤做表面粗化。光纤是玻璃，又细又脆又滑，光滑的表面是不容易附着金属粒子的。 粗化之后，还要吸附一层活化剂。为的是再下一步的处理中，更好的吸附金属粒子 然后镀镍，可以化学镀，也可以用其他方法来镀，比如溅射 之后镀金，为什么镀金之前要镀镍，是金太容易扩散，镍是为了阻挡分子扩散的。 芯层，单模光纤的话就是9um，包层125um，镍层约2~3um，金层0.x um。 光纤做金属焊接，气密性、长期可靠性都很好。是器件封装的一种方式。 |
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