|
 “Design by Jacob Jensen” 斐讯K3的外形设计源自于丹麦著名工业设计工作室Jacob Jensen Design之手。而斐讯也是完全遵循了“Less is more”的设计理念，简单却不平凡的曲线，勾勒出K3的精致轮廓。 银色的机身，黑色的包装，尽显优雅设计  来看接口部分，按照从上到下的顺序，分别是独立的电源按钮、USB3.0接口、1个千兆WAN口与三个千兆LAN口、一个电源线插孔，位于电源线插孔旁边是Reset‘重置’按扭。好了，现在我们对斐讯K3C的外观设计已有大致了解，下面正式进入拆机环节。 揭开（有粘性）机身底部的防滑垫，便可看见隐于其中的四颗固定螺丝，位于底部弧形面两边则分别排列有矩形散热孔。松开4颗螺丝，将两块银色面板取下后，我们看到K3C的内部采用四边加一平面式的半包围凹型结构设计，整体采用环绕交错式卡扣及反止口结构设计，且只用4颗螺丝进行锁紧固定，结构牢固且机身更美观。  K3C的主板就隐藏在厚厚的金属散热板之下，而上方的天线依旧和K3才用了相同的模具，只是相对减少了2根天线。  拆掉天线的卡扣，就可以清楚的看到K3C的天线结构，其实和K3几乎是相同的。  上边是拆下来的导光条和遮光板，就是K3C新加入的指示灯。  拆下螺丝钉后，主板显露无遗，是不是很像一张显卡？ 从上面组图不难看出，在PCB主板与WiFi板中间有一块铝制散热片相隔，底部则由一个PCle主板插槽连接着，主板和WiFi板自己定义了PCIe接口保证供电和信号传输。在PCB主板与WiFi板的四个角，分别有一根金属棒作为板与板直间的支撑点，进一步加固。拆解的时候就很难取下。  接口部分，依旧和K3相同，而USB3.0接口上同样包裹着一层厚厚的金属屏蔽罩，防止USB3.0与2.4G无线网络之间的串扰。  拆下来的主板与外壳和包装的全家福。  我们再看看PCB主板。拆开覆盖在正面的一块铝制散热片和几大块屏蔽罩后，终于见到了无线板和主控板的真身。 而在每块主板上都有对应的散热板以加强散热，甚至每一个屏蔽层的内部芯片上都有使用导热胶，保障了重要元器件即使在高温环境也能最高效运转，这些多重散热机制，用来保障路由工作时的稳定性。 而拆机不能体现的K3C主要的优点就是双向数据包硬件Qos和硬件NAT，可以极大减轻CPU的负担，并且提高路由器的效率。  配置参数 CPU：intel GRX350 MIPS 34k 闪存：三星 K9F1G08U0F-SCB0 128MB 内存：Etron tech EM6GD16EWKG DDR3 256MB 5G：S6494L07 SLLVN 2.4G：S7054L30 SLLVNJK 
|
|
|
