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AMD在发布第一代锐龙处理器和AM4平台的时候就承诺过，AM4接口会一直使用到2020年，旧主板也会更新支持新的处理器，现在第三代锐龙处理器已经发布，它和前两代产品相比有了相当大的变化，CPU内的芯片从一颗变成了两颗甚至三颗，但是旧的AMD 300系列主板经过BIOS更新之后依然可以使用最新的处理器，甚至部分主板还可以使用PCI-E 4.0，可以说AMD在这方面相当的厚道了。  当然这并不是没有代价的，为了支援这么多代的处理器，AMD给的最新ComboAM4 1.0.0.3a代码已经膨胀得很厉害，现在的主板主要都是用16MB的BIOS芯片，容量不是很够用，所以最新的BIOS里面已经删除了对还是用挖掘机架构的第七代APU的支持，并且删掉了对SATA RAID的支持，此外微星做得好更加极端一点，把原来的图形化Click BIOS 5改成一个简单的Click BIOS GSE Lite界面，但是A-XMP、M-Flash和智能风扇控制这些功能依然有保留下来。  但最近我们还听到一个奇怪的传言， 就是要有10相供电以上的B450主板才可以上第三代锐龙处理器，看到这传言我真的是一头问号，因为现在主板厂都给AM4主板推了新BIOS，连A320这档次的主板都可以上第三代锐龙处理器，这传言咋回事啊？不过这传言确实引起了我的思考，最初的B350主板确实不少只有4+2相供电的，他们能撑得住12核的Ryzen 9 3900X吗？会不会对性能有什么影响？带着这些疑问我们做了今天这个测试。  只有4+2相供电的B350主板能否可支撑12核的Ryzen 9 3900X呢？ 测试平台与说明 这次测试其实就是把Ryzen 9 3900X放到微星B350 Mortar主板上把首发的那些性能项目再跑一次，不过考虑到单线程的负载过轻肯定没啥影响所以就不跑了，其他硬件基本都是一样的，看看性能有没有什么变化，再看看B350主板在Ryzen 9 3900X满载的时候供电是否能支撑得住。  测试平台 PCMark 10整机性能测试  基准性能测试    创作能力测试游戏性能测试从测试数据上来看，Ryzen 9 3900X放到X570和B350主板上其实没啥区别，基本上差距都在误差范围之内，已经可以判断在一般负载下即使只有4+2相供电的B350主板也不会影响这个12核处理器的性能，而且我们检查过直连CPU的PCI-E x16插槽和M.2都工作在4.0模式下，旧主板也可享受到最新的技术，这确实相当不错。 AIDA 64 FPU烤机测试然而Ryzen 9 3900X放到B350主板上就真的完全没有影响吗？也不完全是毕竟上面的测试时间长的负载较低，而负载高的时间也不会很长，如果使用AIDA 64的FPU烤机测试的话运行一段时间就能看出问题来了。 运行AIDA 64 Stress FPU测试后大概7分钟后频率会从4.05GHz一下子跳水到550MHz，大概40秒后频率就会恢复正常，如果放着不管他的话大概每隔一分钟会重复这个过程，而降频的原因就是主板供电过热。 待机的时候供电散热片表面温度大概49℃ 当CPU降频的时候散热片表面温度已经到了87℃，压在下面的Mosfet温度只会更高 而电感的表面温度更是高达92℃ 可能是我们用了一体式水冷进行散热的缘故导致供电部分没风吹着供电散热片，用风冷的话可能会好不少，特别是原配那个下压式散热器可以更好照顾到供电部分的散热，但是由于锐龙处理器有XFR的原因性能是会受散热器性能影响的，用原配散热器的话性能肯定没用水冷的好。 供电过热导致降频，那其实说明负荷过重，已经超出设计范围，但还在元件可以承受的范围内，毕竟元件真顶不住的话它会直接关机的。 B350主板可以上Ryzen 9 3900X，但不推荐Ryzen 9 3900X在B350主板上是可以正常使用的，而且绝大部分情况下性能都不会和X570有什么区别，然而供电确实是一个问题，当年主板厂商设计B350的时候AMD还没有12核的处理器，大部分都只有4相CPU核心供电，如果在CPU满载时间一场供电随时都有可能过热导致CPU降频，还好大部分的负载情况下都不会碰到情况，除非你经常拿烤机软件来玩。 B350主板上三代锐龙处理器是完全没有问题的，但是我们并不推荐你把Ryzen 9 3900X这种处理器放上去用，供电部分长期高温这会影响主板的寿命，而且B350的扩展能力确实不是很好，又不支持PBO，基本没有超频空间，不过说真的我很好奇谁会把近4000元的CPU放到这种旧款低端主板上。 至于那个要有10相供电以上的B450主板才可以上第三代锐龙处理器的传言就让它一边去吧，这种4+2相的B350主板用12核处理器也只是极限情况下会降频而已，用65W的八核锐龙7是完全没问题的，用六核的锐龙5就更加没问题了，至于用锐龙9的，还是乖乖的去用X570或者X470吧。 |
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