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华为加速去美化 5G低端芯片用TA取代高通

 秋高气爽的西安 2019-08-21

此前华为创始人任正非在采访中提到去年华为采购了5000万颗高通芯片,只要美国还愿意卖,华为就不会停止对美国的采购。但是因为众所周知的原因,华为的供应链也一直在减少对美国的依赖,日前有消息称联发科未来会向华为供应中低端5G芯片,意义不言而明。

据报道,联发科在5G芯片上进展顺利,除了会获得OPPO、Vivo两家公司的订单之外,还有消息称联发科也进入了华为的供应链,预计2020年开始给华为供应5G芯片,主要用于中低端5G手机

此外,由于需求比预期更好,联发科现在也开始追加对台积电的芯片订单,预计2020年Q1季度订单量将达到1.2万片晶圆,主要生产代号为MT6885的芯片及联发科首款5G芯片。

为了保证更充足的产能,消息指联发科CEO蔡力行本周还会亲自前往台积电拜会,希望将晶圆产能提升到2万片

联发科旗下首款5G芯片采用7nm制程,预计9月份进入ES工程样品阶段,Q4季度小批量上市,明年Q1季度加速产能,因为两大客户希望在2020年Q1季度拿到5G订单,而且其中某个客户还希望提前拉货,比预期时间要更早一些,所以才推动蔡力行拜会台积电提高产能。

华为加速去美化 5G低端芯片用TA取代高通

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