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近年来，我国的高端装备制造有了很大的提升，从中国制造到中国创造，走过了一条艰难的自主创造之路，诞生了一批具有优势的装备制造业巨头。  中国目前每年用于芯片进口花费的外汇超过2000亿美元，已经超过进口石油的花费。虽然中国是芯片市场最大的买家，但是在芯片市场的话语权却并不强，经常受到国外巨头的不公平对待。近年来发生中兴、华为事件就是证明。 虽然国内有些企业的芯片设计皆属顶尖级别，但芯片制造、工艺水平确实跟国外顶尖企业还有很大的差距。主要是我国的芯片制造设备长期受到外国的技术封锁和设备禁运。  晶圆制造中各设备价值比重 如上图可以看出，各晶圆制造设备中以光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备的产值最大，生产难度也最高。 中微半导体是一家国产半导体装备供应商，其自主研发的5nm等离子体刻蚀机经台积电( 2330-TW )验证，将用于全球首条5nm制程生产线。 刻蚀：就是通过光阻剂暴露区域来去掉晶圆最表层的工艺。主要分为两大类：湿式刻蚀和干式刻蚀。简单区分，湿式刻蚀局限在2微米以上图形尺寸，而干式刻蚀则用在精细的先进电路中。 在整个半导体设备产业链中除了刻蚀机，中微半导体顺利成为台积电供应名单的一员外，光刻机与薄膜沉积等等的半导体设备，中国厂技术离国际大厂还有一段差距，且短期仍不易追近。 |
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