最近在学习有关FPGA方面的知识,在看一些FPGA的datasheet时,看到fan-out和fan-in这样的字眼,乍一看还真不知所云,继续往下看还是云里雾里,于是用Google在线翻译了一下,上面赫然是扇入扇出,不用想,电子设计方面怎么会有这么俗的词,还“扇”呢。刚开始不以为然,后来在求知欲的驱使下,就以扇入扇出为关键字在网上开始艰难搜寻。别说这一找,还真找到不少资料呢,看了网上那些大侠们的解释,我才恍然大悟,原来Google并没有翻译错,而是自己太孤陋寡闻了。下面我将给出我所找到的关于扇入扇出的解释,以下都是来自网络,并非原创:
1.原意: 2.在模块化设计中 模块的扇出是指模块的直属下层模块的个数,如图7.8所示。图7.8中,平均的扇出是2。一般认为,设计得好的系统平均扇出是3或4。
一个模块的扇出数过大或过小都不理想,过大比过小更严重。一般认为扇出的上限不超过7。扇出过大意味着管理模块过于复杂,需要控制和协调过多的下级。解决的办法是适当增加中间层次。 一个模块的扇入是指有多少个上级模块调用它。扇人越大,表示该模块被更多的上级模块共享。这当然是我们所希望的。但是不能为了获得高扇人而不惜代价,例如把彼此无关的功能凑在一起构成一个模块,虽然扇人数高了,但这样的模块内聚程度必然低。这是我们应避免的。
设计得好的系统,上层模块有较高的扇出,下层模块有较高的扇人。其结构图像清真寺的塔,上面尖,中间宽,下面小。 1.门电路的扇入扇出 扇入系数,是指门电路允许的输入端数目。 一般TTL电路的扇入系数 Nr为1~5,最多不超过8。若芯片输入端数多于实际要求的数目,可将芯片多余输入端接高电平(+5V)或接低电平(GND)。 扇出系数,是指一个门的输出端所驱动同类型门的个数,或称负载能力。 NO=IOLMAX/IILMAX,这是一个通俗的定义一般用在TTL电路的定义中。其中IOLMAX为最大允许灌电流,IILMAX是一个负载门灌入本级的电流。 TTL电路的扇出系数Nc为8~10。 CMOS电路的扇出系数Nc可达20~25。 当然LVTTL和LVCMOS都可进一步验算获得。 Nc表征了门电路的负载能力。
1.TTL電路 |
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