|
2019中国国际智能产业博览会“智能产业与跨境投资”分论坛8月26日在重庆举行。中国投资有限公司董事长彭纯、中国建设银行行长刘桂平、德勤全球第一副总裁蔡永忠，高盛集团全球合伙人汤姆莫若，达索系统全球副总裁吉劳姆格伦多，意大利裕信银行亚太区首席执行官米歇尔·阿马迪，野村证券全球执行副总裁饭山·俊康，中国工程院院士邓中翰，美国高通公司全球高级副总裁赵斌等全球著名企业高管出席论坛。 三菱电机，波士顿咨询，科大讯飞，华山资本、红杉资本、IDG资本、西门子、江森自控、普洛斯、阿斯顿马丁、ARM、伟仕佳杰等40余家跨国企业企业高管参会，并就创新对外投资方式推动智能行业发展、智能化为经济赋能、智能化为行业赋能等三个分论题发表了精彩演讲。 值得一提的是，中国投资有限责任公司(简称中投公司)成立于2007年，是经中国国务院批准设立的从事外汇资金投资管理业务的国有独资公司。为了推动智博会形成国际合作的高端平台，中投公司发挥国家主权财富基金的平台优势和全球高端企业资源优势，邀请海内外著名大数据智能化企业、投资机构和知名嘉宾出席智能制造与跨境投资分论坛，探讨全球半导体、集成电路、5G、人工智能、大数据等智能化领域的前沿探索、先进科技和投资机会。探索通过投资发达国家智能产业领域的先进科技、品牌与创新型企业，借助资本的力量带动中国智能制造产业发展和技术升级的投资模式。 重庆市商务委相关负责人介绍，下一步，中投公司将依托中投海外产业合作平台为重庆加强招商引资工作，尤其利用中投海外产业合作峰会的全球企业资源，推动中投公司投资的海外企业返程投资重庆，促进重庆产业转型升级。利用重庆人民币海外基金业务试点政策，共同发起设立东盟基金等中投新型双边基金，带动“重庆造”商品拓展东盟等“一带一路”市场。推动中投公司积极持续参加智博会，带动重庆乃至中国大数据智能化发展和产业提档升级。支持中投公司在重庆举办中投论坛，吸引更多国内外企业到访重庆、了解重庆、投资重庆。(俞芳) |
|
|
